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amd技術(shù)

Versal CPM AXI Bridge模式的地址轉(zhuǎn)換

Versal 系列的 DMA axi bridge 模式可以在 PL 的 QDMA IP 或者在 CPM（The integrated block fo...

2023-05-10 標(biāo)簽：amd Xilinx Bridge 2317 0

銳龍5 7600X測試跑分榜第一，超越12代酷睿處理器

測試顯示，銳龍5 7600X在各種負(fù)載下來的成績是平均數(shù)的117%，居然超越了12代酷睿全家。可做參考的是，i9-12900KS的成績是平均負(fù)載的116%。

2022-08-08 標(biāo)簽：amd 酷睿處理器銳龍?zhí)幚砥?/a> 2311 0

CPRI的數(shù)據(jù)幀結(jié)構(gòu)與初始化流程

CPRI 是無線通信里的一個標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，連接 REC 和 RE 的通信。AMD 有提供 CPRI IP 核。區(qū)別于其它通信協(xié)議，如以太網(wǎng)等，CPRI 是一...

2023-10-20 標(biāo)簽：amd 無線通信 pll 2311 0

一文解析AMD的GPU架構(gòu)技術(shù)

WGP 的四個 SIMD 被組織成兩個一組，AMD 稱之為計(jì)算單元 (CU)。一個 CU 有自己的內(nèi)存管道和 16 KB L0 向量緩存。

2023-02-21 標(biāo)簽：amd 寄存器 gpu 2257 0

ThinkPad X13 2023銳龍版詳細(xì)評測報告

ThinkPad X系列產(chǎn)品的定位是商務(wù)超便攜，其主要用戶群體通常是經(jīng)常出差的商務(wù)人士。這些繁忙的專業(yè)人士經(jīng)常需要在飛機(jī)上、機(jī)場貴賓廳甚至高鐵上處理辦公事務(wù)。

2023-12-19 標(biāo)簽：amd cpu usb 2251 0

詳解AMD RDNA2 GPU架構(gòu)設(shè)計(jì)方案

與 RDNA 1 相比，前三個緩存級別的性能提升較小，主要來自時鐘速度的提高。然后 Infinity Cache 在更大的測試規(guī)模上產(chǎn)生巨大影響。

2023-03-08 標(biāo)簽：amd gpu VRAM 2243 0

AMD全新銳龍7040處理器參數(shù)詳解

銳龍7040系列處理器支持雙通道DDR5以及LPDDR5內(nèi)存，支持PCIe 4.0，集成了USB4控制器，TDP為35W，最高可以實(shí)現(xiàn)45W性能釋放。

2023-12-15 標(biāo)簽：處理器 amd 控制器 2240 0

amd二級緩存多少比較好如何選擇范圍

CPU在緩存中找到有用的數(shù)據(jù)被稱為命中，當(dāng)緩存中沒有CPU所需的數(shù)據(jù)時（這時稱為未命中），CPU才訪問內(nèi)存。

2018-08-14 標(biāo)簽：amd CPU 緩存 2172 0

7900XTX與AMD的RDNA 2架構(gòu)相比差異

測試緩存和內(nèi)存延遲讓我們可以很好地了解 RDNA 3 的緩存和內(nèi)存設(shè)置。延遲測試在后 GCN AMD 圖形架構(gòu)上也很復(fù)雜，因?yàn)槿謨?nèi)存層次結(jié)構(gòu)可以通過標(biāo)...

2023-01-10 標(biāo)簽：amd gpu RDNA 2113 0

AMD公司表示將把x86架構(gòu)擴(kuò)展到其第八位的64位領(lǐng)域

　對于高端服務(wù)器，IBM在論壇階段引入了一個基于Power4的八路處理器模塊，這是一個分析師稱之為“技術(shù)巡回演出”的設(shè)計(jì)。但是，Power4很可能只在I...

2019-08-13 標(biāo)簽：amd PCB打樣華強(qiáng)PCB 2070 0

AMD最新推出的銳龍9 7950X3D和銳龍9 7900X3D，是目前世界上速度超快的游戲處理器，為內(nèi)容創(chuàng)作者提供卓越的性能。為確保您使用全新銳龍9 7...

2023-03-15 標(biāo)簽：處理器 amd cpu 2041 0

AMD與Nvidia爭鋒: MI300 Vs GH200

根據(jù)AMD預(yù)期，隨AI發(fā)展，模型規(guī)模擴(kuò)大，算力需求將不斷增長，數(shù)據(jù)中心人工智能加速器的潛在市場總額將從2023年的300億美元增長到2027年的1500...

2023-07-05 標(biāo)簽：amd NVIDIA AI 2028 0

AMD 14款銳龍8000G APU都有哪些？

Pheonix1系列是滿血的Radeon 780M 12單元(不知道有沒有8單元的760M)，Pheonix2系列則集成殘血的Radeon 740M，只...

2023-12-01 標(biāo)簽：amd cpu 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 1984 0

計(jì)算機(jī)最小工作系統(tǒng)組件介紹

不限于CPU，任何芯片都有其最小工作系統(tǒng)。本文所指最小工作系統(tǒng)是指一個計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中所需的最基本的組件和功能，以使計(jì)算機(jī)能夠正常啟動和進(jìn)行基本的操作。

2023-09-04 標(biāo)簽：芯片 amd cpu 1977 0

Versal GTM如何用Tcl命令在IBERT生成QPRBS13序列

目前對于 Vivado 2023.1 版本的 IBERT GUI 界面暫時不支持 QPRBS13 的設(shè)置，需要通過 tcl 或者端口設(shè)置的方法來實(shí)現(xiàn)。

2023-08-18 標(biāo)簽：amd 仿真命令 1933 0

AMD如何將Synopsys AI驗(yàn)證工具用于測試

構(gòu)成人工智能(AI)的各種算法正在進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)流程。推動這項(xiàng)工作的是加速先進(jìn)人工智能算法所需的新芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性爆炸式增長。事實(shí)證明，在這種情況下，人工...

2023-09-21 標(biāo)簽：amd AI 驗(yàn)證工具 1930 0

AMD硅芯片設(shè)計(jì)中112G PAM4串?dāng)_優(yōu)化分析

在當(dāng)前高速設(shè)計(jì)中，主流的還是PAM4的設(shè)計(jì)，包括當(dāng)前的56G，112G以及接下來的224G依然還是這樣。突破摩爾定律2.5D和3D芯片的設(shè)計(jì)又給高密度高...

2024-03-11 標(biāo)簽：amd 摩爾定律芯片設(shè)計(jì) 1915 0

總結(jié)一下AMD CPU的信息

和AMD的確無緣，在拿到Day1 的大禮包之后，我就上交了筆記本，只是在AMD connection中看了一些內(nèi)網(wǎng)的信息，但是因?yàn)閷?shí)在對AMD的CPU不...

2023-06-19 標(biāo)簽：amd 控制器 TSMC 1910 0

AMD第四代EPYC服務(wù)器處理器內(nèi)存如何？

結(jié)果顯示在SPEC CPU 2017的整數(shù)性能測試中，核心數(shù)量相等的情況下，16核心的EPYC 9174F相比Xeon Gold 6346快了44%

2022-12-13 標(biāo)簽：amd 服務(wù)器處理器 1901 0

基于AMD FPGA的PCIE DMA邏輯實(shí)現(xiàn)

AMD FPGA自帶PCIE硬核，實(shí)現(xiàn)了PCIE協(xié)議，把串行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為并行的用戶數(shù)據(jù)

2023-07-14 標(biāo)簽：fpga amd PCIE協(xié)議 1899 0

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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