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amd資訊

中國(guó)FPGA市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

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2024-04-26 標(biāo)簽:FPGAamdeda 1595 0

AMD明年Zen5 APU性能確切,Strix Halo APU將應(yīng)用多芯粒

常規(guī)版Strix Point將保持單芯片設(shè)計(jì),但核心數(shù)量從8核16線程的Zen 4提升至12核24線程的Zen 5,核顯部分由12個(gè)RDNA 3.1 C...

2024-04-26 標(biāo)簽:芯片amd線程 1131 0

基于自研芯片+頂級(jí)AMD FPGA,西門子EDA發(fā)布“快而全”的Veloce CS

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)在大型芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中,驗(yàn)證被認(rèn)為是整體流程中最復(fù)雜、最耗時(shí)的環(huán)節(jié)之一。有數(shù)據(jù)顯示,目前功能驗(yàn)證約占整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程投入的6...

2024-04-26 標(biāo)簽:FPGAamd西門子 4654 0

歡創(chuàng)播報(bào) | 石頭掃地機(jī)器人獲Matter認(rèn)證

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1 石頭掃地機(jī)器人獲Matter認(rèn)證 4月25日,據(jù)UL Solutions公布,北京石頭世紀(jì)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“石頭科技”)旗下的G20S掃地...

2024-04-25 標(biāo)簽:amd機(jī)器人智能駕駛 804 0

AMD采用Chiplet架構(gòu),每年減排數(shù)萬(wàn)噸溫室氣體

AMD的低碳策略并非來(lái)自CPU性能優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,更得益于Chiplet提升芯片良率,減少浪費(fèi),降低碳排放。較小的芯片面積利于提高晶圓良率,降低成本及資源...

2024-04-25 標(biāo)簽:芯片amdcpu 609 0

AMD銳龍9050系列處理器正式登場(chǎng),頻率1.4GHz,擁有12核12線程

該ES版處理器主頻僅為1.4 GHz,內(nèi)含12核12線程;另有一款主頻為2.0 GHz的樣本,但顯示為雙處理器平臺(tái),目前尚不能確定是否為Geekbenc...

2024-04-24 標(biāo)簽:處理器amd線程 1877 0

AMD Chiplet小芯片架構(gòu)年減排數(shù)萬(wàn)噸溫室氣體

AMD公司的企業(yè)責(zé)任總監(jiān)Justin Murrill介紹,在生產(chǎn)第四代EPYC(霄龍) CPU時(shí),AMD采用了8個(gè)獨(dú)立的計(jì)算芯片CCD,而非整塊單芯片,...

2024-04-24 標(biāo)簽:芯片amd二氧化碳 746 0

華碩微星發(fā)布AGESA固件更新,確認(rèn)兼容AMD新一代Ryzen處理器

近日,華碩與微星先后對(duì) AMD 600 系列主板推出AGESA固件更新,確認(rèn)了其兼容“下一代AMD Ryzen CPU”的能力;技嘉亦證實(shí),下一代Ryz...

2024-04-24 標(biāo)簽:處理器amdcpu 838 0

三星與AMD達(dá)成HBM3E采購(gòu)大單,總金額達(dá)4萬(wàn)億韓元

三星方面表示,預(yù)計(jì)今年上半年將正式生產(chǎn)出HBM3E 12H內(nèi)存,而AMD則計(jì)劃于下半年開(kāi)始生產(chǎn)相應(yīng)的AI加速卡。值得注意的是,三星HBM3E 12H內(nèi)存...

2024-04-24 標(biāo)簽:amdAI三星 707 0

玩家自制掌機(jī):性能優(yōu)越,體驗(yàn)多款游戲

這臺(tái)機(jī)器搭配AMD銳龍7 7840HS處理器以及32GB 5600MT內(nèi)存和2TB固態(tài)硬盤,配置實(shí)用且強(qiáng)大;配備8英寸觸控屏、電池,支持HDMI與USB...

2024-04-24 標(biāo)簽:處理器amd觸控屏 803 0

英偉達(dá)、英特爾、AMD等大廠的邊緣AI芯片匯總

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)邊緣AI芯片是專門用于處理邊緣計(jì)算環(huán)境中的人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊。它通常被集成到邊緣設(shè)備中,使得這些設(shè)備能夠在...

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AMD RDNA4顯卡全部搭載18Gbps顯存,帶寬略遜于部分RDNA3產(chǎn)品

現(xiàn)行的零售版RadeonRX7900XT、7900XT搭載的是20Gbps的GDDR6顯存,而RX7800XT則采用了19.5Gbps的顯存。因此,RD...

2024-04-23 標(biāo)簽:amdgpu顯卡 1189 0

惠普發(fā)布2024款暗影精靈17 AMD大屏游戲本,搭載銳龍8945HS及GPU

這款筆記本厚度30毫米,重量2.96千克,采用AMD三種銳龍系列處理器以及配備RTX 4050至4070英偉達(dá)GPU選擇。同時(shí)還可以選擇最大容量為2x1...

2024-04-22 標(biāo)簽:處理器amd固態(tài)硬盤 1514 0

高性能計(jì)算中的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)探索

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芯片行業(yè)非常清楚,對(duì)于許多計(jì)算密集型應(yīng)用而言,單芯片解決方案已變得不現(xiàn)實(shí)。過(guò)去十年的最大問(wèn)題是,向多芯片解決方案的轉(zhuǎn)變何時(shí)才能成為主流。

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AMD銳龍PRO8040/8000系列新品預(yù)計(jì)下半年臺(tái)積電代工上市

據(jù)透露,AMD近日發(fā)布了采用全新Zen 4+RDNA 3+XDNA架構(gòu)的銳龍PRO商用處理器,且預(yù)計(jì)今年下半年將推出銳龍PRO 8040和銳龍PRO 8...

2024-04-19 標(biāo)簽:處理器amd銳龍 1084 0

AI PC市場(chǎng)爭(zhēng)霸:英特爾、AMD、高通芯片算力誰(shuí)主沉???

目前英特爾的Meteor Lake處理器NPU只能提供10 TOPS的性能,沒(méi)有達(dá)到下一代AI PC的標(biāo)準(zhǔn)。而 Lunar Lake 的 NPU 性能正...

2024-04-18 標(biāo)簽:高通amd英特爾 601 0

AMD震撼發(fā)布全新一代AI PC芯片

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AMD Ryzen PRO 8040系列移動(dòng)處理器擁有多達(dá)八個(gè)高性能內(nèi)核、先進(jìn)的4nm技術(shù)和“Zen 4”架構(gòu),可讓要求最嚴(yán)格的移動(dòng)工作站應(yīng)用性能合計(jì)提...

2024-04-18 標(biāo)簽:處理器amd人工智能 813 0

全新AMD銳龍8000F系列處理器整機(jī)正式發(fā)售 配備神經(jīng)處理單元(NPU)

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領(lǐng)先的技術(shù)是開(kāi)啟新體驗(yàn)的關(guān)鍵,在AI時(shí)代,AMD正在游戲、人工智能個(gè)人電腦和超小型設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒏咝阅苡?jì)算提升到新的水平。 近日,AMD推出了全新AMD銳龍...

2024-04-18 標(biāo)簽:amdNPU銳龍?zhí)幚砥?/a> 1172 0

分析師看漲AMD股價(jià):上漲40% ,AI芯片潛力備受期待

據(jù)報(bào)道,匯豐分析師Frank Lee已將AMD股票的投資評(píng)級(jí)由“持有”升級(jí)為“買入”,同時(shí)上調(diào)目標(biāo)價(jià)格至225美元,較4月16日收盤價(jià)163.46美元高...

2024-04-18 標(biāo)簽:amd英偉達(dá)AI芯片 744 0

聯(lián)想發(fā)布三款ThinkCentre新品,搭載AMD Ryzen PRO 8000 系列處理器

此次發(fā)布的新品包括注重性能的 ThinkCentre M75t Gen 5、強(qiáng)調(diào)靈活性的 ThinkCentre M75s Gen 5 以及緊湊型的 T...

2024-04-17 標(biāo)簽:處理器amd聯(lián)想 1117 0

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  • 寒武紀(jì)
    寒武紀(jì)
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    寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    半導(dǎo)體芯片
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    半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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    德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月,國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類別,并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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  • 華為p10
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    北京時(shí)間2017年2月26日,華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017(MWC)上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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    MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾,擁有超過(guò)60年的歷史??偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾,馬薩諸塞州。
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  • 安路科技
    安路科技
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    上海安路信息科技有限公司成立于2011年,總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件(FPGA)、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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  • 驍龍835
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    驍龍835(一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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      華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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    iBeacon
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    iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS(iOS7)上配備的新功能。其工作方式是,配備有 低功耗藍(lán)牙(BLE)通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID,接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
  • 比特大陸
    比特大陸
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    公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出,以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū),深受用戶喜愛(ài)。
  • iPhone6S
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    北京時(shí)間2015年9月10日,美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
  • 華天科技
    華天科技
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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題

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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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