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AMD:芯片封裝進(jìn)度緩慢是造成供應(yīng)短缺的重要因素
據(jù)外媒消息,AMD CEO蘇姿豐近日接受采訪,表達(dá)了對于2021年芯片產(chǎn)量的擔(dān)憂。盡管AMD在2020年Q4創(chuàng)下了32.4億美元的收入,凈利潤17.8億...
AMD在2020年可以說是揚眉吐氣,特別是桌面處理器部分,終于在全球市場占有率上超越了老對手Intel,這也是多年來AMD第一次在桌面處理器份額上趕超I...
Intel瞄準(zhǔn)臺積電的3nm先進(jìn)工藝生產(chǎn)處理器
之前傳聞Intel會將自家的芯片外包一部分出去,讓其他芯片代工廠制造。Intel自己在前段時間的財務(wù)說明會上,也承認(rèn)了會有一部分芯片會外包出去。盡管In...
傳AMD考慮將部分APU產(chǎn)能轉(zhuǎn)給三星代工
最近有報道稱,Intel計劃將一些芯片的制造外包給臺積電,合作甚至瞄準(zhǔn)的是2022年的3nm。
AMD三代霄龍完整型號、規(guī)格曝光:領(lǐng)先68%
AMD Zen3架構(gòu)已經(jīng)先后登陸桌面、游戲本、輕薄本,接下來就是服務(wù)器數(shù)據(jù)中心,也就是代號Milan(米蘭)的第三代霄龍7003系列。 它仍然延續(xù)chi...
2021-02-01 標(biāo)簽:amd云服務(wù)霄龍?zhí)幚砥?/a> 2556 0
AMD三代霄龍型號、規(guī)格細(xì)節(jié)前瞻
AMD Zen3架構(gòu)已經(jīng)先后登陸桌面、游戲本、輕薄本,接下來就是服務(wù)器數(shù)據(jù)中心,也就是代號Milan(米蘭)的第三代霄龍7003系列。
2021-02-01 標(biāo)簽:處理器AMD數(shù)據(jù)中心 3863 0
盡管 PC 一向被視為夕陽產(chǎn)業(yè),但 2020 年的疫情,卻給它帶來了一波逆勢增長。 IDC 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2020 年全球 PC 總出貨量突破了 3 億...
AMD撕裂者PRO系列與技嘉WRX80 SU8參數(shù)對比
誰能想到,AMD主板有一天會比Intel豪華得多得多。
AMD Zen3架構(gòu)已經(jīng)先后登陸桌面、游戲本、輕薄本,接下來就是服務(wù)器數(shù)據(jù)中心,也就是代號Milan(米蘭)的第三代霄龍7003系列。
作為一家美國半導(dǎo)體公司,多年來AMD最大的市場一直來自于本土,不過中國市場的比重一直在增加,在2020年終于超過美國成為AMD第一大市場,超過23.9%...
Rocket Lake斬獲測試軟件PassMark排行榜第一
AMD Zen銳龍誕生以來,最大優(yōu)勢就是更多的核心、更高的多核性能,而到了Zen3架構(gòu)的銳龍5000系列,單核性能也追了上來,已經(jīng)可以反超Intel 1...
2020年CPU、顯卡都在缺貨漲價,日子最舒服的恐怕是黃牛黨了,部分熱門產(chǎn)品被他們瘋狂炒作加價,進(jìn)一步惡化了市場上的銷售情況。
最近有報道稱,Intel計劃將一些芯片的制造外包給臺積電,合作甚至瞄準(zhǔn)的是2022年的3nm。
臺積電滿載,消息稱 AMD 考慮將部分 APU 和 GPU 外包給三星
1 月 30 日消息 一位韓國網(wǎng)友爆料稱,AMD 希望將臺積電可以將其產(chǎn)能提高 50% 甚至更多,但但由于先前(對蘋果)的承諾,且臺積電產(chǎn)能目前已滿載,...
AMD RDNA系列GPU架構(gòu)在性能、能效方面表現(xiàn)不俗,也得到了三星、特斯拉的青睞,轉(zhuǎn)戰(zhàn)進(jìn)入手機(jī)、汽車行業(yè)。
AMD 去年除了發(fā)布 Ryzen 5000 系移動處理器,還介紹了 Ryzen PRO 系列 CPU。根據(jù)外媒 VideoCardz 消息,Ryzen ...
AMD RDNA系列GPU架構(gòu)在性能、能效方面表現(xiàn)不俗,也得到了三星、特斯拉的青睞,轉(zhuǎn)戰(zhàn)進(jìn)入手機(jī)、汽車行業(yè)。
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