標(biāo)簽 > arm芯片
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ARM公司以及ARM芯片的現(xiàn)狀和發(fā)展,從應(yīng)用的角度介紹了ARM芯片的選擇方法,并介紹了具有多芯核結(jié)構(gòu)的ARM芯片。列舉了主要ARM芯片供應(yīng)商,其產(chǎn)品以及應(yīng)用領(lǐng)域。舉例說(shuō)明了幾種嵌入式產(chǎn)品的最佳ARM芯片選擇方案。
低噪聲放大器前端模塊,帶有BDS/GPS 2.4 GHz 前端模塊 860-930 MHz 射頻前端模塊 450 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 400 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 900 MHz 發(fā)射/接收高功率前端模塊 2400 至 2483 MHz 發(fā)射/接 帶增益的 RX 分集 FEM(B29、B 帶增益的 RX 分集 FEM 雙頻 802.11a/b/g/n 無(wú)線 雙頻 802.11n WLAN/BT 前 低噪聲放大器前端模塊,帶有 GPS/GN
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