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armv8

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armv8技術(shù)

深解ARM最強(qiáng)64位處理器 ARMv8架構(gòu)厲害在何處?

ARMv8是一個(gè)真正意義上的64位，同時(shí)這個(gè)64位的架構(gòu)當(dāng)中加入了或者說提供了32位的支持。Cortex-A57是ARM最先進(jìn)、性能最高的應(yīng)用處理器，而...

2013-03-22 標(biāo)簽：ARM ARMv8 64位處理器 1.6萬 0

TrustZone是什么?TrustZone的結(jié)構(gòu)

在實(shí)現(xiàn)兩個(gè)不同安全模式切換時(shí)，采用Monitor進(jìn)行兩個(gè)世界的上下文切換，而對(duì)于兩個(gè)模式的配合可以使用多種不同的方式。安全世界可以擁有自己的操作系統(tǒng)，獨(dú)...

2018-07-12 標(biāo)簽：加速器 TrustZone ARMv8 1.2萬 0

ARM重新定義ARMv8新架構(gòu)，ARMv8新架構(gòu)特性解說

本文從ARMv8-A產(chǎn)生的背景開始，對(duì)它進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹，使大家從整體上，對(duì)ARMv8有一個(gè)簡(jiǎn)單的了解。

2020-10-08 標(biāo)簽：處理器 arm ARMv8 1.1萬 0

Armv8架構(gòu)及虛擬化介紹

ARMv8基本概念（1）執(zhí)行狀態(tài)（execution state）：處理器運(yùn)行時(shí)的環(huán)境，包括寄存器的位寬、支持的指令集、異常模型、內(nèi)存管理及編程...

2023-04-16 標(biāo)簽：寄存器架構(gòu)ARMv8 7457 0

Arm架構(gòu)科普解讀 Arm架構(gòu)的底層邏輯和Arm架構(gòu)的頂層設(shè)計(jì)

本文主要探討了 Arm 架構(gòu)的底層邏輯，介紹了Arm 架構(gòu)的頂層設(shè)計(jì)；以處理器核心架構(gòu)為基礎(chǔ)，以系統(tǒng)架構(gòu)為核心，以A系列和M系列架構(gòu)為典型，對(duì)關(guān)鍵系統(tǒng)組...

2023-02-06 標(biāo)簽：處理器單片機(jī)arm 7103 0

Cortex-M0/M0+/M3/M4處理器是什么鬼？

再簡(jiǎn)單點(diǎn)說就是無敵增強(qiáng)版的“M0／M0+，M3／M4”加“安全擴(kuò)展”。有人說，Armv8-M的主要功能就是為Cortex-M家族引入TrustZone，...

2023-04-18 標(biāo)簽：微控制器處理器 MPU 6799 0

Armv8-A到底是什么東西呢？

前面的文章中經(jīng)常提到Armv8-A。那么到底Armv8-A是什么東西呢？這個(gè)問題要說簡(jiǎn)單也很簡(jiǎn)單，要說復(fù)雜也很復(fù)雜。今天我們花點(diǎn)時(shí)間來簡(jiǎn)單研究一下。

2023-04-19 標(biāo)簽：寄存器圖像處理器中斷處理 5983 0

Wi-Fi測(cè)試：自定義發(fā)送802.11幀（Beacon篇）

XR806是一款使用ARMv8-M的Wi-Fi BLE Combo MCU。

2023-10-23 標(biāo)簽：FreeRTOS Wi-Fi技術(shù)ARMv8 3928 0

什么是內(nèi)存標(biāo)簽擴(kuò)展？

內(nèi)存標(biāo)簽擴(kuò)展（Memory Tagging Extension，MTE）是Armv8.5-A中添加的新功能。目前對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的攻擊，大部分是對(duì)內(nèi)...

2023-02-01 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)C++ARMv8 2817 0

Armv8的同步異常、External abort等區(qū)別簡(jiǎn)析

產(chǎn)生異常的那個(gè)位置是確定的，即每次執(zhí)行到“那個(gè)指令處”就會(huì)產(chǎn)生

2023-11-23 標(biāo)簽：寄存器 SMC SVC 2289 0

ARM體系結(jié)構(gòu)之內(nèi)存序與內(nèi)存屏障

本文介紹 Armv8-A 架構(gòu)的內(nèi)存序模型，并介紹 arm 的各種內(nèi)存屏障。本文還會(huì)指出一些需要明確內(nèi)存保序的場(chǎng)景，并指明如何使用內(nèi)存屏障以讓程序運(yùn)行正確。

2023-06-15 標(biāo)簽：處理器寄存器 GRE 2130 0

ARM MMU/TLB的學(xué)習(xí)筆記和總結(jié)

Memory Management Unit (MMU)** 的**主要功能**就是 **能夠讓系統(tǒng)在執(zhí)行多任務(wù)時(shí)，作為一個(gè)獨(dú)立的程序運(yùn)行它自己的虛擬地...

2023-08-04 標(biāo)簽：緩存器虛擬機(jī)TLB電路 2109 0

ARMv8-A架構(gòu)處理器的Reset vector入口地址

Reset vector入口地址很重要，因?yàn)橹挥幸赃@個(gè)地址作為起始地址將程序固化到非易失存儲(chǔ)器（比如ROM、NOR Flash等），處理器上電復(fù)位時(shí)才能...

2023-06-09 標(biāo)簽：處理器寄存器存儲(chǔ)器 1924 0

解析Armv8.1-M的一些特性

簡(jiǎn)單闡述下ARMv8.1-M的一些特性，更多的特性及其詳細(xì)信息，請(qǐng)查看Armv8-M Architecture Reference Manual-DDI...

2023-02-06 標(biāo)簽：dsp mcu arm 1656 0

一文解析Armv8內(nèi)存系統(tǒng)技術(shù)

Rel-acq原子操作除了保證原子性，還保證使用release 的store和使用acquire的load之間的同步，acquire時(shí)必可以看到rele...

2023-07-19 標(biāo)簽：Memory ARMv8 DSB 1524 0

PMU : TrustedFirmware運(yùn)行時(shí)的性能數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)方法

Armv8-A CPU 中的性能監(jiān)控單元 (PMU) 提供硬件級(jí)性能監(jiān)控和分析功能。PMU 通過計(jì)數(shù)器收集硬件事件計(jì)數(shù)。計(jì)數(shù)器包括周期計(jì)數(shù)器和事件計(jì)數(shù)器。

2023-12-06 標(biāo)簽：計(jì)數(shù)器 PMU ARMv8 1475 0

uboot開啟地址無關(guān)后的重定位地址操作

開啟地址無關(guān)后的重定位地址操作在由save_boot_params跳轉(zhuǎn)回save_boot_params_ret后啟動(dòng)流程繼續(xù)往下執(zhí)行來到下面代碼段：...

2023-12-07 標(biāo)簽：arm Uboot ARMv8 1474 0

智能邊緣第：減少洞察時(shí)間

新一代Cortex-M33處理器基于ARMv8-M架構(gòu) ，采用可靠的TrustZone?技術(shù)，通過處理器的內(nèi)置硬件保證可信應(yīng)用和數(shù)據(jù)的安全。

2021-03-11 標(biāo)簽：傳感器數(shù)字信號(hào)處理模擬信號(hào) 1432 0

基于armv8架構(gòu)來對(duì)u-boot進(jìn)行啟動(dòng)流程分析

首先引用wiki上的簡(jiǎn)介：u-boot 是一個(gè)主要用于嵌入式系統(tǒng)的引導(dǎo)加載程序，可以支持多種不同的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。

2023-06-09 標(biāo)簽：處理器以太網(wǎng)嵌入式系統(tǒng) 1242 0

ARMv8內(nèi)存系統(tǒng)學(xué)習(xí)筆記

Normal memory 可以設(shè)置為 cacheable 或 non-cacheable，可以按 inner 和 outer 分別設(shè)置。

2023-07-12 標(biāo)簽：寄存器 ARM處理器 MMU 1225 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

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SK海力士

SK海力士

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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