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有什么技巧可以讓一硬件板成功呢？

做數(shù)字硬件的同學(xué)，可能有時(shí)候會(huì)因?yàn)橐稽c(diǎn)小細(xì)節(jié)，導(dǎo)致板子總是這邊出點(diǎn)小錯(cuò)，那邊出點(diǎn)小錯(cuò)。

2023-08-28 標(biāo)簽：fpga bank 飛線 896 0

PICC編譯器會(huì)自己分配存儲(chǔ)單元到其他bank嗎

問：PICC編譯器會(huì)自己分配存儲(chǔ)單元到其他bank嗎？還是需要用戶來強(qiáng)制分配呢？答：你需要用一個(gè)bankx限定符來分配存儲(chǔ)器到其他bank。例如： b...

2023-01-22 標(biāo)簽：存儲(chǔ)單元編譯器 bank 860 0

FPGA管腳的調(diào)整技巧

為了方便識(shí)別哪些Bank之間可以互調(diào)，必須先對(duì)FPGA各個(gè)Bank進(jìn)行區(qū)分。在原理圖編輯界面中，執(zhí)行圖標(biāo)命令“交叉探針”，單擊某個(gè)FPGA的某個(gè)Bank...

2022-12-30 標(biāo)簽：fpga pcb PCB設(shè)計(jì) 1862 0

STM32G47x系列MCU中雙Bank的工作原理及在線升級(jí)實(shí)現(xiàn)

STM32G47x 的 Flash 可以工作在雙 bank 模式下，在該模式下對(duì) FLASH 的操作支持RWW(Read-While-Write)，在 ...

2022-10-10 標(biāo)簽：mcu STM32 bank 4741 0

FPGA中HP/HR/HD Bank的應(yīng)用

在開發(fā)FPGA綁定管腳時(shí)，經(jīng)常會(huì)看到HP Bank、HR Bank和HD Bank，它們分別是什么意思?分別可以適用于哪些應(yīng)用個(gè)???

2022-04-07 標(biāo)簽：fpga 電壓 bank 1.0萬 0

如何解決FPGA引腳與LVDS信號(hào)相連時(shí)兼容性的問題

很多工程師在使用Xilinx開發(fā)板時(shí)都注意到了一個(gè)問題，就是開發(fā)板中將LVDS的時(shí)鐘輸入（1.8V電平）連接到了VCCO=2.5V或者3.3V的Bank...

2021-08-19 標(biāo)簽：fpga Xilinx lvds 9135 0

淺談Zynq中GPIO的BANK分布

實(shí)驗(yàn)中會(huì)用到輸出部分的寄存器，數(shù)據(jù)寄存器DATA，數(shù)據(jù)掩碼寄存器MASK_DATA_LSW，MASK_DATA_MSW，方向控制寄存器DIRM，輸出使能...

2020-11-17 標(biāo)簽：寄存器 GPIO MIO 1.3萬 0

正點(diǎn)原子FPGA之SDRAM：SDRAM讀寫測試實(shí)驗(yàn)（3）

正點(diǎn)原子FPGA開發(fā)板配套視頻

2019-09-05 標(biāo)簽：fpga sdram bank 2848 0

有效的利用FPGA的資源之管腳分配

在芯片的研發(fā)環(huán)節(jié)，F(xiàn)PGA驗(yàn)證是其中的重要的組成部分，如何有效的利用FPGA 的資源，管腳分配也是必須考慮的一個(gè)重要問題。一般較好的方法是在綜合過程中通...

2017-11-25 標(biāo)簽：fpga ic bank 2916 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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