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標(biāo)簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2020-01-03 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA塞孔 2806 0
SMT加工中的各種檢測技術(shù)與組合應(yīng)用研究
AOI和AⅪ主要進(jìn)行外觀檢查，如橋接、錯(cuò)位、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等，但無法對器件本身問題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點(diǎn)，以及...
CPU是一臺電腦的主要部件，往往決定著一臺電腦性能的高低。讀懂CPU的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，對我們選購適合自己的電腦至關(guān)重要。
在smt貼片加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？
BGA組裝有哪些工藝特點(diǎn)，常見的不良現(xiàn)象有哪些
BGA（即Ball GridAray）有多種結(jié)構(gòu)，如塑封BGA （P-BGA）、倒裝BGA（ F-BGA ）、載帶BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-...
無鉛再流焊特點(diǎn)主要有哪些優(yōu)缺點(diǎn)
隨著SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此，下面簡單說明幾點(diǎn)無鉛再流焊特點(diǎn)。
告訴大家在進(jìn)行多層高速PCB設(shè)計(jì)過程中會遇到哪些坑，應(yīng)該遵循哪些規(guī)則，應(yīng)該使用什么樣的套路，最后讓大家不再談高速PCB而色變。
以焊接所用的焊料為基準(zhǔn)，“有鉛焊料+部分無鉛元器件”實(shí)際是一個(gè)“有鉛工藝”向后兼容的問題；而“無鉛焊料+部分有鉛元器件”實(shí)際上是一個(gè)無鉛工藝向前兼容的問題。
從本質(zhì)上來講，絕大部分SMT焊點(diǎn)中出現(xiàn)的空洞都是因?yàn)樵倭骱附舆^程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時(shí)間及時(shí)排出而形成的。
BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對B...
1、BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配...
當(dāng)您突破BGA時(shí)，您基本上應(yīng)用了扇出解決方案，并在PCB的一般布線之前將這些扇出的走線路由到設(shè)備的周邊。幾周前，我們舉例說明了如何突破.4mm BGA。
我們所說的TX、RX分層，主要為了解決BGA區(qū)域、連接器區(qū)域的過孔與線的串?dāng)_，在BGA出線時(shí)TX、RX實(shí)現(xiàn)了分層，那么在BGA外部自然而然也是分層的。
正確的pcb布局的重要性怎么強(qiáng)調(diào)都不過分。雖然它將各種電子元件連接在單個(gè)基板上，但它是將元件連接到電路板表面的方法，這可以大大影響其穩(wěn)定性及其效率。
2019-08-05 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 4689 0
隨著封裝尺寸縮小，此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀(jì)90年代初，PQFP（塑料四方扁平封裝）的連接效率最高...
2019-08-05 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 8205 0
到目前為止，BGA封裝可根據(jù)基本類型分為三類：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），TBGA（帶球柵陣列） 。
2019-08-05 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 7694 0
PQFP顯然具有IC封裝市場的競爭優(yōu)勢。如今，由于其高附加值，電子封裝正朝著封裝BGA，CSP和超細(xì)間距QFP發(fā)展。隨著引腳數(shù)不斷上升，如果引腳間距小于...
BGA封裝技術(shù)及BGA元件焊點(diǎn)問題簡介
BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀(jì)90年代初才進(jìn)入實(shí)用階段。
2019-08-03 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)pcb線路板打樣 7574 0
早在20世紀(jì)90年代初，BGA封裝就出現(xiàn)了，它已經(jīng)發(fā)展成為一種成熟的高密度封裝技術(shù)。 BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于PC芯片，微處理器，ASIC，陣列，存儲...
2019-08-02 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 9598 0
隨著電子產(chǎn)品向便攜性，小型化，網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展，對多芯片器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中BGA （球柵陣列）是最普...
2019-08-02 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 8418 0
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