針對 BGA 封裝的 PCB Layout 關(guān)鍵建議

本文要點(diǎn)深入了解BGA封裝。探索針對BGA封裝的PCBLayout關(guān)鍵建議。利用強(qiáng)大的PCB設(shè)計(jì)工具來處理BGA設(shè)計(jì)。電子設(shè)備的功能越來越強(qiáng)大，而體積卻...

2024-10-19 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGAPcb layout 1777 0

SMT錫膏回流焊出現(xiàn)BGA空焊，如何解決？

在smt錫膏加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？接下來由深圳佳金源錫膏廠家講一下關(guān)于SM...

2024-09-05 標(biāo)簽：smtBGA錫膏 862 0

BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術(shù)應(yīng)用

BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術(shù)應(yīng)用

2024-08-14 標(biāo)簽：芯片激光焊接 1458 0

CPM核心板應(yīng)用之量產(chǎn)貼裝指導(dǎo)

CPM核心板，采用BGA封裝，減少了連接器使用，有效降低成本。但批量生產(chǎn)時(shí)需嚴(yán)格工藝控制以確保質(zhì)量，建議使用回流焊。接下來，將詳細(xì)闡述相關(guān)工藝要求。鋼網(wǎng)...

2024-07-26 標(biāo)簽：貼裝BGACPM 652 0

雙向收發(fā)的信號(hào)應(yīng)該在哪進(jìn)行串聯(lián)端接？分享幾個(gè)實(shí)用設(shè)計(jì)方法！

自從上次高速先生教會(huì)了我串阻端接的技巧后，感覺一般的設(shè)計(jì)都難不倒我了！直到遇到了雙向收發(fā)的信號(hào)這種“二般”的設(shè)計(jì)后，我感覺自己又不會(huì)了。別慌，再進(jìn)來看看...

2024-07-12 標(biāo)簽：串聯(lián)芯片BGA 1674 1

SMT貼片加工過程中，BGA焊點(diǎn)不飽滿怎么辦？

在SMT貼片加工中，BGA焊點(diǎn)的飽滿度是一個(gè)關(guān)系到電路板穩(wěn)定性和性能的關(guān)鍵因素。然而，在實(shí)際操作中，BGA焊點(diǎn)不飽滿是一個(gè)較常出現(xiàn)的問題。那么，這個(gè)問題...

2024-05-15 標(biāo)簽：BGA錫膏焊點(diǎn) 766 0

BGA元件下的測試點(diǎn)實(shí)現(xiàn)與優(yōu)化策略

由于BGA元件下的測試點(diǎn)需要施加一定的壓力來確保良好的電氣連接，這可能會(huì)給BGA元件帶來高壓力。BGA元件的焊球結(jié)構(gòu)相對脆弱，如果施加過大的壓力，容易導(dǎo)...

2024-04-28 標(biāo)簽：BGA 832 0

Xilinx FPGA BGA推薦設(shè)計(jì)規(guī)則和策略（二）

工程師必須在設(shè)計(jì)階段早期評估功率需求，以確保有足夠的層和面積為需要功率的BGA焊盤提供足夠的功率。

2024-05-01 標(biāo)簽：FPGABGAVRM 1423 0

Xilinx FPGA BGA設(shè)計(jì)：NSMD和SMD焊盤的區(qū)別

Xilinx建議使用非阻焊定義的（NSMD）銅材BGA焊盤，以實(shí)現(xiàn)最佳板設(shè)計(jì)。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤，而阻焊定義的（SMD）焊盤中有少...

2024-04-19 標(biāo)簽：FPGASMDXilinx 4608 0

BGA焊接的工作原理、焊點(diǎn)檢查和返工程序

當(dāng)發(fā)現(xiàn)BGA 元件有缺陷時(shí)，需要進(jìn)行返工過程來移除和更換它。焊點(diǎn)必須小心熔化，不要干擾鄰近的元件。這是通過 BGA 返修站實(shí)現(xiàn)的，該返修站利用目標(biāo)熱量和氣流。

2024-04-18 標(biāo)簽：pcb印刷電路板成像技術(shù) 7771 0

芯片封裝的主要生產(chǎn)過程

封裝的主要生產(chǎn)過程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導(dǎo)線架上。焊線，（WireBond）...

2024-04-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓BGA 1462 0

BGA生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)規(guī)則

塞樹脂/銅漿的應(yīng)用，使盤中孔成為精密板布線的最佳選擇。同時(shí)多層板更新了高端設(shè)備，可以制作更精密的BGA焊盤

2024-04-10 標(biāo)簽：集成電路BGA印刷線路板 657 0

BGA焊點(diǎn)不良的改善方法

BGA焊點(diǎn)不良可能由多種因素引起，包括設(shè)計(jì)、材料、工藝和設(shè)備等方面。以下是一些建議，以改善BGA焊點(diǎn)不良的問題。

2024-04-01 標(biāo)簽：pcbPADBGA 1750 0

電源完整性問題是指什么？電源完整性分析

電源的作用是為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的電壓及電流。電源完整性問題是指電源的電壓、紋波及噪聲不滿足系統(tǒng)的工作要求，通過合理的電源供電網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)可以減小電源塌陷等電源完...

2024-02-22 標(biāo)簽：PCB板緩沖器BGA 9079 0

探針卡設(shè)計(jì)之MLO介紹

作為芯片晶圓測試階段的重要工具之一，探針卡在不斷更新迭代。為滿足更高需求的晶圓測試，針卡類型也逐漸從懸臂針卡向垂直針卡升級(jí)。

2024-01-25 標(biāo)簽：pcb電路板BGA 1.2萬 0

焊點(diǎn)空洞產(chǎn)生的原因及其危害

隨著電子產(chǎn)品的集成度越來越高，器件的單位功率也越來越大，特別是在5G通信、汽車電子.軌道交通、光伏、軍工航天等領(lǐng)域，大功率晶體管、射頻元件、LED、IG...

2024-01-19 標(biāo)簽：pcbMOSFETIGBT 3160 0

傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的區(qū)別

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2024-01-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路板BGA 2003 0