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      標(biāo)簽　>　bga

      bga

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      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      文章：472個 瀏覽：47957次 帖子：186個

      bga技術(shù)

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      BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此...

      2023-12-18 標(biāo)簽：電子元器件封裝技術(shù)BGA 2945 0

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      PCB設(shè)計中，諸如大的BGA芯片，多排的連接器，都需要大面積的進(jìn)行FANOUT，把信號通過就近打過孔引到內(nèi)層去出。如下圖是一顆上千個管腳的BGA芯片，進(jìn)...

      2023-12-14 標(biāo)簽：pcb電子元器件連接器 3230 0

      為什么PCB要把過孔堵上?

      防止PCB過波峰焊時錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

      2023-12-13 標(biāo)簽：焊接BGA焊盤 379 0

      會導(dǎo)致PCB失效原因有哪些

      隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大...

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      隨著SMT技術(shù)與元器件高密封裝技術(shù)的迅速發(fā)展，PCB上的元器件，因為焊接工藝的問題，焊點的焊接質(zhì)量是影響產(chǎn)品可靠性的一個重要因素。特別是對于器件集成度較...

      2023-12-12 標(biāo)簽：pcb元器件smt 1930 0

      探究BGA封裝焊接技術(shù)及異常

      焊球斷裂是BGA焊接過程中常見的問題，主要原因是焊接溫度的不適當(dāng)控制或設(shè)備振動。如果焊接溫度過高，焊球可能會過度膨脹，導(dǎo)致焊球斷裂；如果設(shè)備振動過大，也...

      2023-12-11 標(biāo)簽：電路板BGA焊接技術(shù) 1101 0

      貼片機(jī)制作倒裝芯片BGA教程

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      你知道如何預(yù)防PCB板翹曲嘛？

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      對于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷，只好使用X射線透視系統(tǒng)來檢查。X光透視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光...

      2023-12-04 標(biāo)簽：BGAPCBAPCB 428 0

      常用的這幾種PCB線路板塞孔方式

      本期小編將帶您了解形成通孔的方式有哪些，也就是介紹塞孔的方式和設(shè)備。

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      2023-11-17 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計BGA 9054 0

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      2023-11-01 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 1476 0

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      2023-11-01 標(biāo)簽：貼裝BGA倒裝芯片 1583 0

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        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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        Altium Designer 是原Protel軟件開發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開發(fā)系統(tǒng)，主要運行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過把原理圖設(shè)計、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣硬季€、信號完整性分析和設(shè)計輸出等技術(shù)的完美融合
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        導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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