BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)

當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無(wú)法出線時(shí)，需設(shè)計(jì)盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時(shí)的盤中孔需要樹(shù)脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹(shù)脂塞孔工...

2023-05-12 標(biāo)簽：元器件焊接BGA 1473 0

PCB板樹(shù)脂塞孔的優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用

脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹(shù)脂，通過(guò)印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。

2023-05-10 標(biāo)簽：pcbBGA 3468 0

芯片“爆米花”現(xiàn)象探究

爆米花現(xiàn)象，是濕敏器件在受潮后，經(jīng)過(guò)高溫?zé)崽幚憝h(huán)節(jié)時(shí)，如回流焊、波峰焊等，導(dǎo)致器件內(nèi)部氣體膨脹，進(jìn)而將器件撐起，甚至破壞塑封膠體或基板。并且在冷卻過(guò)程中...

2023-05-06 標(biāo)簽：芯片封裝BGA 1290 0

倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

目前，F(xiàn)C-BGA 都是在C4 的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，再進(jìn)行封裝與工藝技術(shù)的設(shè)計(jì)與研發(fā)的。

2023-04-28 標(biāo)簽：封裝焊接BGA 2317 0

BGA扇出、PCB設(shè)計(jì)和布局

BGA 封裝通常圍繞插入器構(gòu)建：一個(gè)小型印刷電路板，用作實(shí)際芯片和安裝它的電路板之間的接口。芯片通過(guò)引線鍵合到中介層并覆蓋有保護(hù)性環(huán)氧樹(shù)脂。

2023-04-26 標(biāo)簽：pcbBGA 4172 0

PCBA DFM可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)適用于公司電子產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計(jì)，主要適用于 PCB 的設(shè)計(jì)、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。

2023-05-02 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)emcBGA 6525 0

LTM4636支持40A的μModule穩(wěn)壓器

LTM4636 是一款支持 40A 的 μModule 穩(wěn)壓器，采用 3D 封裝技術(shù)或封裝上元件 （CoP） 以保持其冷卻 — 參見(jiàn)圖 1。該器件的主體...

2023-05-01 標(biāo)簽：電感器穩(wěn)壓器BGA 1147 0

直接成像數(shù)字曝光技術(shù)“打印”創(chuàng)新未來(lái)

　　這項(xiàng)打印技術(shù)的變化也不斷地激發(fā)出新的創(chuàng)新。被稱為“直接成像數(shù)字曝光”的技術(shù)被設(shè)計(jì)人員用來(lái)快速、輕松地“打印”多種電子產(chǎn)品，所使用的方法是將感光材料暴...

2023-04-12 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)BGAPCB 1022 0

BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化

摘要：隨著電子系統(tǒng)通信速率的不斷提升，BGA封裝與PCB互連區(qū)域的信號(hào)完整性問(wèn)題越來(lái)越突出。

2023-04-06 標(biāo)簽：pcb封裝仿真 1774 0

淺談電源星狀走線設(shè)計(jì)分析

星狀走線的威力是要在 BGA的IC才會(huì)顯示出來(lái)因?yàn)橹麟娫闯隹跁?huì)有Bypass電容，所以Noise會(huì)順著B(niǎo)ypass電容流到GND，確保流出去的電源都是純...

2023-03-28 標(biāo)簽：電源BGA走線 2620 0