如何拆焊Flash芯片和如何設(shè)計(jì)PCB

一種可行的方法是制作分線板。通常，分線板是將芯片的所有針腳的位置“鏡像”下來(lái)，這樣就能將芯片的引腳引接出來(lái)。

2023-03-27 標(biāo)簽：pcbFlaShBGA 1051 0

PCB設(shè)計(jì)注意要點(diǎn)：影響PCB焊接質(zhì)量的因素

從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的把控。

2023-03-23 標(biāo)簽：pcbBGA 1537 0

常見的PCB電路板短路的種類

焊接短路（如：連錫）、PCB短路（如：殘銅、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學(xué)短路（如：化學(xué)殘留、電遷移）、其他...

2023-03-20 標(biāo)簽：pcb電路板BGA 1726 0

6種快速檢查PCB電路板短路方法

焊接短路（如：連錫）、PCB短路（如：殘銅、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學(xué)短路（如：化學(xué)殘留、電遷移）、其他...

2023-03-17 標(biāo)簽：pcb電路板短路 3917 0

總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問(wèn)題的封裝

　很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問(wèn)題的封裝與問(wèn)題（根據(jù)難度）

2023-03-06 標(biāo)簽：BGAqfnSOP封裝 1444 0

看看去耦電容的擺放要遵循什么規(guī)則

在PCB的設(shè)計(jì)中，使用去偶電容能夠有效濾除電源中包含的噪聲，電容的擺放是根據(jù)容值大小確定，電容的去耦作用是有一定的距離要求，滿足去耦半徑問(wèn)題

2023-03-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA電源IC 2389 0

IC半導(dǎo)體封裝如何看？70種半導(dǎo)體封裝總結(jié)經(jīng)驗(yàn)篇

球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)...

2023-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝 2263 0

一文解析SMT可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范

FIDUCIAL MARK之位置,必須與SMT零件同- - 平面(Component Side)，如為雙面板，則雙面亦需作FIDUCIAL MARK

2023-03-01 標(biāo)簽：pcb元件smt 890 0

區(qū)別于其他類型芯片封裝的QFN封裝有何特點(diǎn)

按照電子產(chǎn)品終端廠對(duì)芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。

2023-02-27 標(biāo)簽：BGAQFN封裝芯片封裝 3824 0

什么是SPI？SPI的作用是什么？

SPI是(Solder Paste Inspection)的簡(jiǎn)稱，中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成

2023-02-25 標(biāo)簽：連接器smtBGA 1.8萬(wàn) 0

什么是PCB塞孔？為什么要塞孔？

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。

2023-02-25 標(biāo)簽：pcbsmtBGA 4644 0

SMT貼片加工主要有哪些特征呢？

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

2023-02-22 標(biāo)簽：pcbBGACTE 1117 0

如何辨別X-Ray和C-Sam,X-Ray和C-Sam的區(qū)別

X-Ray主要針對(duì)PCB、PCBA、BGA、SMT等進(jìn)行焊點(diǎn)檢查，是否存在裂縫、開路、短路、空洞、分層等缺陷。

2023-02-22 標(biāo)簽：pcbsmtBGA 3654 0

傳統(tǒng)封裝通常是指什么？包括哪些封裝形式？

傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個(gè)芯片再進(jìn)行封裝的工藝形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。

2023-02-15 標(biāo)簽：SiPBGAQFP 5903 0

SMT貼片廠加工都有哪些注意事項(xiàng)呢？

在SMT貼片廠中，通常為了保證SMT貼片機(jī)的系統(tǒng)性操作安全性，SMT貼片機(jī)的操作，不僅僅需要有經(jīng)過(guò)專業(yè)知識(shí)培訓(xùn)的有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員和通行的管理人員來(lái)協(xié)同進(jìn)...

2023-02-01 標(biāo)簽：BGAIC芯片smt貼片 1631 0

PCB設(shè)計(jì)的電源處理與平面分割

小電源優(yōu)先在信號(hào)層鋪銅，其次通過(guò)滿足載流的走線連接。

2023-01-16 標(biāo)簽：電源pcbPCB設(shè)計(jì) 3468 0

軍品元器件鍍金引線和焊端的除金

隨著武器裝備的集成化，高密度化和輕量化的發(fā)展，大量的運(yùn)用了高密度的如BGA,CSP得到了廣泛的應(yīng)用，由此作為武器裝備的核心的軍用電子組件密度也越來(lái)越高，...

2023-01-14 標(biāo)簽：元器件焊接BGA 1.9萬(wàn) 0

影響PCB焊接質(zhì)量的因素有哪些

由于BGA封裝比較特殊，其焊盤都在芯片底下，外面看不到焊接效果。為了返修方便，建議在PCB板上打兩個(gè) Hole Size:30mil 的定位孔，以便返修...

2022-12-08 標(biāo)簽：pcb電路板BGA 876 0

自動(dòng)化建模和優(yōu)化112G封裝過(guò)孔——封裝Core層過(guò)孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化

導(dǎo)讀：移動(dòng)數(shù)據(jù)的迅速攀升、蓬勃發(fā)展的人工智能及機(jī)器學(xué)習(xí)（AI / ML）應(yīng)用，以及 5G 通信對(duì)帶寬前所未有的需求，導(dǎo)致對(duì)現(xiàn)有云數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器、存儲(chǔ)和...

2022-12-07 標(biāo)簽：封裝CoreBGA 2224 0