0.65的BGA設(shè)計(jì)兩過(guò)孔間無(wú)法出線問(wèn)題

初次接觸0.65BGA確實(shí)有不少的困惑，原因在于這樣的BGA兩過(guò)孔間無(wú)法出線，以至于無(wú)從下手，不知道用多大的過(guò)孔，多寬的線，多大的間距。下圖應(yīng)該是大家都...

2018-08-07 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)edabga 1.4萬(wàn) 0

bga植球方法

錫膏”+“錫球”：這是最好最標(biāo)準(zhǔn)的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過(guò)程不會(huì)出現(xiàn)跑球現(xiàn)像，較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA...

2017-11-13 標(biāo)簽：bga植球 3.2萬(wàn) 0

bga返修臺(tái)是什么?bga返修臺(tái)使用方法!

BGA返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問(wèn)題。不過(guò)按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問(wèn)題的幾率很低。有...

2017-11-13 標(biāo)簽：bga返修臺(tái) 1.4萬(wàn) 0

bga封裝怎么焊接

BGA IC是屬于大規(guī)模集成電路的一種，是主要針對(duì)體積小的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的，因它的管腳位于IC的底部，雖然可以節(jié)省大部分空間但是因其管腳非常密集，所以非常...

2017-11-13 標(biāo)簽：封裝bga 1.4萬(wàn) 0

BGA元件的組裝和返修

球珊陣列( BGA )器件具有不可否認(rèn)的優(yōu)點(diǎn)。但這項(xiàng)技術(shù)中的一些問(wèn)題仍有待進(jìn)一步討論，而不是立即實(shí)現(xiàn)，因?yàn)樗y以修整焊接端。只能用X射線或電氣測(cè)試電路的...

2011-09-07 標(biāo)簽：BGA 1918 0

BGA特性及返修工藝介紹

　　隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片體積越來(lái)越小，芯片引腳越來(lái)越多，給生產(chǎn)和

2010-11-12 標(biāo)簽：BGA返修 2528 0

簡(jiǎn)析BGA封裝技術(shù)與質(zhì)量控制

簡(jiǎn)析BGA封裝技術(shù)與質(zhì)量控制 　?。樱停裕⊿urface Mount Technology)表面安裝技術(shù)順應(yīng)了電子產(chǎn)品小型化、輕型化的潮流趨勢(shì)，為實(shí)現(xiàn)電子

2010-03-30 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA 1636 0

BGA無(wú)鉛焊接技術(shù)簡(jiǎn)介

BGA無(wú)鉛焊接技術(shù)簡(jiǎn)介  鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對(duì)人體有害。并且對(duì)自然環(huán)境有很大的破壞性，出于環(huán)境保護(hù)的要求，特別

2010-03-04 標(biāo)簽：BGA 1202 0

BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術(shù)語(yǔ)解析

BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術(shù)語(yǔ)解析 1、Active parts(Devices) 主動(dòng)零件指半導(dǎo)體類(lèi)之各種主動(dòng)性集成電路器或晶體...

2010-02-21 標(biāo)簽：BGATAB零件 8938 0

BGA線路板及其CAM制作

BGA線路板及其CAM制作 BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝...

2009-04-15 標(biāo)簽：線路BGACAM 1185 0