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標(biāo)簽 > cadence
鏗騰電子科技有限公司(Cadence Design Systems, Inc; NASDAQ:CDNS)是一個(gè)專門(mén)從事電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的軟件公司,由SDA Systems和ECAD兩家公司于1988年兼并而成。是全球最大的電子設(shè)計(jì)技術(shù)(Electronic Design Technologies)、程序方案服務(wù)和設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商。其解決方案旨在提升和監(jiān)控半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)工程和電信設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品以及其它各類型電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。
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Cadence解決方案助力高性能傳感器封裝設(shè)計(jì)
在技術(shù)和連通性主宰一切的時(shí)代,電子和機(jī)械設(shè)計(jì)的融合將徹底改變用戶體驗(yàn)。獨(dú)立開(kāi)發(fā)器件的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去;市場(chǎng)對(duì)創(chuàng)新、互聯(lián)產(chǎn)品的需求推動(dòng)了業(yè)內(nèi)對(duì)協(xié)作方法的需求。
Broadcom使用Cadence Spectre FMC Analysis進(jìn)行時(shí)序變化分析
對(duì)于最新的微型半導(dǎo)體制作工藝而言,制程工藝變化和器件不匹配帶來(lái)了深遠(yuǎn)影響。復(fù)雜制程工藝也會(huì)影響器件生產(chǎn)的可變性,進(jìn)而影響整體良品率。 蒙特卡洛(MC)仿...
ARM和Cadence協(xié)調(diào)Cortex-A9及A15的封裝設(shè)計(jì)工作
英國(guó)ARM和美國(guó)鏗騰設(shè)計(jì)系統(tǒng)(Cadence Design Systems)宣布,兩公司在ARM處理器內(nèi)核“Cortex-A”系列的封裝設(shè)計(jì)(Harde...
確定芯片的功能和性能要求:在芯片設(shè)計(jì)之前,需要明確芯片的功能和性能要求,包括電路的結(jié)構(gòu)、工作頻率、功耗、面積等。
畫(huà)原理圖是硬件工程師的本職工作,在某些演示場(chǎng)合,比如匯報(bào)工作,PPT文檔撰寫(xiě)等,我們可能需要輕量化的軟件,來(lái)代替動(dòng)輒幾個(gè)G的Altim Designer...
Cadence Allegro通過(guò)Excel表格創(chuàng)建元器件需要幾個(gè)步驟?
在我們遇到引腳數(shù)量特別多的芯片時(shí),此前用的創(chuàng)建元件的方法會(huì)顯得特別的麻煩,且費(fèi)時(shí)費(fèi)力,也會(huì)容易出現(xiàn)錯(cuò)誤。本文分享給大家6個(gè)步驟通過(guò)Capture導(dǎo)入Ex...
通過(guò)仿真加速基于服務(wù)器的系統(tǒng)架構(gòu)合規(guī)性測(cè)試
系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證目標(biāo)提出了一個(gè)問(wèn)題,即驗(yàn)證可能只有在設(shè)計(jì)和驅(qū)動(dòng)程序大部分完全組裝和調(diào)試后才可能進(jìn)行,但在檢查符合性之前等待設(shè)計(jì)完成也沒(méi)有什么幫助。 Paul ...
用Celsius熱求解器對(duì)3D-IC進(jìn)行熱分析和應(yīng)力分析
隨著電子產(chǎn)品尺寸的進(jìn)一步縮小和運(yùn)行速度的提高,熱管理環(huán)境的相關(guān)問(wèn)題也愈發(fā)嚴(yán)峻且影響范圍很廣,芯片、電路板、封裝和整個(gè)系統(tǒng)都會(huì)受其制約。
如何將Protel平臺(tái)的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化到Cadence平臺(tái)上去
在Protel原理圖的轉(zhuǎn)化上我們可以利用Protel DXP SP2的新功能來(lái)實(shí)現(xiàn)。通過(guò)這一功能我們可以直接將Protel的原理圖轉(zhuǎn)化到Capture ...
2019-04-17 標(biāo)簽:Cadencepcb設(shè)計(jì)Protel 1118 0
Cadence Quantus DSPF Interactive Output的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)一直富有挑戰(zhàn)性。傳統(tǒng)上用于此目的的 DSPF 文件格式往往存在交互性和效率方面的限制。隨著先進(jìn)工藝幾何尺寸的不斷縮小,寄生參...
2024-08-29 標(biāo)簽:電路設(shè)計(jì)Cadence電子設(shè)計(jì) 1090 0
PCB設(shè)計(jì)同步分析之PCB信號(hào)線的意外回音怎么處理
(原文來(lái)源 Jiefu Wu, Graser ;Cadence楷登PCB及封裝資源中心;在此特別鳴謝?。?文章旨在幫助EE、Layout人員在設(shè)計(jì)前期階...
2020-11-06 標(biāo)簽:pcbCadencePCB設(shè)計(jì) 1018 0
十多年來(lái),Cadence 對(duì) PCIe 技術(shù)的堅(jiān)定承諾和支持,在業(yè)界有目共睹。我們深知強(qiáng)大 PCIe 生態(tài)系統(tǒng)的重要性,并感謝 PCI-SIG 提供的平...
霍尼韋爾IQVISION和Cadence數(shù)據(jù)中心數(shù)字孿生的全新集成
垃圾進(jìn),垃圾出。數(shù)字孿生模型的好壞取決于輸入數(shù)據(jù)的質(zhì)量。
2024-08-29 標(biāo)簽:霍尼韋爾Cadence數(shù)據(jù)中心 882 0
利用實(shí)數(shù)建模簡(jiǎn)化混合信號(hào)驗(yàn)證流程
混合信號(hào)設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)飛速發(fā)展的過(guò)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用?;旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)將模擬與數(shù)字電路無(wú)縫集成至一個(gè) SoC 上,為用戶提供了顯著的性能、尺寸和能效優(yōu)勢(shì)。
利用機(jī)器學(xué)習(xí)快速識(shí)別漏洞
驗(yàn)證和調(diào)試占用了大量時(shí)間,并可以說(shuō)是芯片開(kāi)發(fā)中最具挑戰(zhàn)性的環(huán)節(jié)。仿真器性能一直高居榜首,是驗(yàn)證過(guò)程中的關(guān)鍵組成部分。盡管如此,我們?nèi)韵MM(jìn)一步突破仿真器...
Allegro Skill封裝功能-導(dǎo)出device文件介紹與演示
Device文件定義了原理圖中的符號(hào)(Symbol)與實(shí)際PCB布局中的封裝(Footprint)之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。例如,一個(gè)電阻的原理圖符號(hào)可能對(duì)應(yīng)多種...
如何使用Python API創(chuàng)建自定義函數(shù)
Cadence 統(tǒng)一調(diào)試平臺(tái) Verisium Debug 提供多種調(diào)試功能,如 RTL 調(diào)試、UVM 仿真平臺(tái)調(diào)試、UPF 調(diào)試、DMS 調(diào)試等。從 ...
大家是否想過(guò),我們的智能手機(jī)為何能夠拍攝出令人驚嘆的照片、播放清晰悅耳的音樂(lè)或是準(zhǔn)確測(cè)量心率?
2025-06-23 標(biāo)簽:模擬ICIC設(shè)計(jì)Cadence 276 0
Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽車工藝上實(shí)現(xiàn)流片成功
我們很高興能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實(shí)現(xiàn)首次流片成功。這一...
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