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標(biāo)簽 > cadence
鏗騰電子科技有限公司(Cadence Design Systems, Inc; NASDAQ:CDNS)是一個專門從事電子設(shè)計自動化(EDA)的軟件公司,由SDA Systems和ECAD兩家公司于1988年兼并而成。是全球最大的電子設(shè)計技術(shù)(Electronic Design Technologies)、程序方案服務(wù)和設(shè)計服務(wù)供應(yīng)商。其解決方案旨在提升和監(jiān)控半導(dǎo)體、計算機系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)工程和電信設(shè)備、消費電子產(chǎn)品以及其它各類型電子產(chǎn)品的設(shè)計。
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Samsung Foundry成功部署全新Cadence解決方案
借助 Tempus SPICE 級精度的老化分析功能,Samsung Foundry 能夠提供長期的高度可靠性設(shè)計,同時達(dá)到更好的 PPA 結(jié)果和高達(dá) ...
orcad產(chǎn)生Cadence Allegro的網(wǎng)表操作步驟
orcad怎么產(chǎn)生Cadence Allegro的第一方網(wǎng)表? 答:orcad產(chǎn)生Cadence Allegro的網(wǎng)表的操作步驟如下; 第一步,選擇原理...
楷登電子為小型電池供電設(shè)備提供突破性的音頻創(chuàng)新
新的 Tensilica HiFi 1 DSP 以超低能耗的更緊湊尺寸,提供更高的語音和音樂處理性能,以及最佳的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)能力 中國上海,2021 年 1...
2021-11-01 標(biāo)簽:寄存器Cadence機器學(xué)習(xí) 1976 0
Cadence助力新一代耳戴式設(shè)備、可穿戴設(shè)備和始終在線設(shè)備,延長電池壽命并改善用戶體驗
新的 Tensilica HiFi 1 DSP 以超低能耗的更緊湊尺寸,提供更高的語音和音樂處理性能,以及最佳的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)能力。
Cadence Integrity 3D-IC平臺?支持TSMC 3DFabric技術(shù),推進多Chiplet設(shè)計
Cadence 3D-IC Integrity 平臺在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實現(xiàn)和系統(tǒng)分析。
楷登電子發(fā)布PCIe 6.0規(guī)范Cadence IP
中國上海,2021 年 10 月 22 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)宣布發(fā)布支持 TSMC N5 工藝的 PCI...
Cadence推出全面安全解決方案,加速汽車和工業(yè)設(shè)計認(rèn)證
楷登電子今日宣布推出 Cadence? Safety Solution 安全方案。這是一款針對安全關(guān)鍵型應(yīng)用的新產(chǎn)品,統(tǒng)一集成了模擬和數(shù)字安全流程及引擎...
2021-10-20 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)CadenceAI處理器 5674 0
Cadence發(fā)布突破性新產(chǎn)品 Integrity 3D-IC平臺,加速系統(tǒng)創(chuàng)新
業(yè)界首款應(yīng)用于多個小芯片(multi-chiplet)設(shè)計和先進封裝的完整 3D-IC平臺。
Cadence發(fā)布Helium Virtual和Hybrid Studio平臺,加速移動、汽車及超大規(guī)模系統(tǒng)開發(fā)
全新Helium Virtual和Hybrid Studio是Cadence驗證全流程的組成部分,該流程包括Palladium Z2硬件仿真加速平臺、P...
Cadence推出全面的終端側(cè) Tensilica AI 平臺,加速智能系統(tǒng)級芯片開發(fā)
針對智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 音頻、手機視覺/語音 AI、物聯(lián)網(wǎng)視覺和高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 應(yīng)用,Tensilica AI 平臺通過一個...
2021-09-15 標(biāo)簽:微控制器dsp物聯(lián)網(wǎng) 1684 0
Cadence推出創(chuàng)新產(chǎn)品 顛覆未來芯片的設(shè)計工具
不久之前,Cadence 正式推出了創(chuàng)新產(chǎn)品 Cerebrus,一款完全基于機器學(xué)習(xí)的革命性智能芯片設(shè)計工具,可以擴展數(shù)字芯片設(shè)計流程并實現(xiàn)自動化。 大...
IC設(shè)計圈大聯(lián)歡 CadenceLIVE China 2021中國區(qū)用戶大會報名中
? 親愛的用戶朋友們, 好久不見!在 2021 年的夏日,中國 IC 設(shè)計圈的大聯(lián)歡 CadenceLIVE China 2021 又要舉辦啦!Cade...
Cadence Tensilica Xtensa 處理器滿足最嚴(yán)格的汽車功能安全要求,完全達(dá)到ISO 26262 ASIL-D等級
具有 FlexLock 功能的 Tensilica Xtensa 處理器 IP 通過了 ASIL-D 功能安全獨立認(rèn)證,可用于對安全性要求最高的汽車應(yīng)用
隨著 Cerebrus 加入到Cadence廣泛的數(shù)字產(chǎn)品系列中,Cadence現(xiàn)在可以提供業(yè)界最先進的基于機器學(xué)習(xí)的數(shù)字全流程,從綜合到實現(xiàn)和簽核。
2021-07-23 標(biāo)簽:Cadence機器學(xué)習(xí)數(shù)字芯片 2473 0
Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列,為廣泛的計算密集型應(yīng)用提供可擴展性能
低能耗 DSP IP 可優(yōu)化功耗、性能和面積,為移動、汽車、消費電子和超大規(guī)模計算市場產(chǎn)品減小高達(dá) 40% 的面積。
2021-06-18 標(biāo)簽:dspCadence虛擬現(xiàn)實 1487 0
Cadence發(fā)布云端版Clarity 3D Solver為復(fù)雜系統(tǒng)電磁分析提供簡單易用、安全和可擴展的解決方案
Cadence 在 AWS 上加速 Clarity 3D Solver 仿真的創(chuàng)新方法,使客戶可以利用高性能的云平臺資源,加快設(shè)計的迭代時間。
Cadence全新Spectre FX Simulator仿真器,可提供高達(dá)3倍的性能提升和卓越的精確度
Spectre FX Simulator 仿真器采用全新架構(gòu),為加速存儲器和片上系統(tǒng)設(shè)計的驗證提供了變革性的創(chuàng)新。
Cadence演示面向PCI Express 5.0系統(tǒng)的SoC硅芯片
俗話說,一畫勝千言;由此推算,一段視頻足以洞若觀火。 Cadence 發(fā)布了面向 PCI Express (PCIe) 5.0 系統(tǒng)的 SoC 硅芯片演...
Cadence推出全新DSP面向高端應(yīng)用和始終在線應(yīng)用,擴展廣受歡迎的Tensilica Vision 和AI DSP IP產(chǎn)品系列
Vision Q8 和 Vision P1 DSP 基于現(xiàn)有 Tensilica Vision DSP 中類似的 SIMD 和 VLIW 架構(gòu),其特點在...
2020年設(shè)計IP銷售額增長16.7%,創(chuàng)有史以來最高記錄
4月21日消息 據(jù)Semiwiki報道,2020年半導(dǎo)體芯片設(shè)計IP銷售額同比增長16.7%,達(dá)到4.6億美元,創(chuàng)下2000年以來最高記錄。 ? ARM...
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