算一算Chiplet的成本

多芯片集成技術(shù)被業(yè)界廣泛認(rèn)為是摩爾定律的延續(xù)，節(jié)省成本是其廣為人知的優(yōu)勢之一，但是很少有工作能夠定量地展示多芯片集成系統(tǒng)對比單芯片的成本優(yōu)勢。

2022-04-07 標(biāo)簽：芯片chiplet 1419 0

用SWOT分析法看中國大陸是否應(yīng)該制定自己的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）3月初的時候，英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭組建了一個Chiplet...

2022-04-05 標(biāo)簽：中國芯SWOTchiplet 4938 0

芯原股份將進(jìn)一步推進(jìn)Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展

領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）...

2022-04-02 標(biāo)簽：處理器芯片芯原 1650 0

中國大陸芯片IP TOP1公司，5nm設(shè)計(jì)項(xiàng)目流片，發(fā)力Chiplet 業(yè)務(wù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)黃晶晶 綜合報(bào)道 ? 近日，芯原股份2021年業(yè)績說明會在線上舉行。這家在2020年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)提...

2022-03-30 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體chiplet 1.7萬 0

十大行業(yè)巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，正式推出高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)

3月2日，英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微軟等十大行業(yè)巨頭成立了Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)...

2022-03-04 標(biāo)簽：芯片chiplet 1439 0

Chiplet芯片互聯(lián)再進(jìn)一步，AMD、ARM、英特爾聯(lián)手發(fā)布UCIe 1.0標(biāo)準(zhǔn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠）3月2日，AMD、ARM、英特爾等多家國際半導(dǎo)體巨頭聯(lián)合推出了全新的芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCIe 1.0。UCIe 1.0標(biāo)準(zhǔn)是針對...

2022-03-04 標(biāo)簽：amd英特爾chiplet 2399 0

芯耀輝：國產(chǎn)接口IP迎接Chiplet發(fā)展，未來著眼于超越摩爾

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）芯耀輝作為一家國內(nèi)新創(chuàng)的芯片IP公司，成立時間不長。但是，它的整個團(tuán)隊(duì)背景非常強(qiáng)大。憑借多年豐富的IP研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，芯耀輝實(shí)現(xiàn)...

2021-10-20 標(biāo)簽：chiplet芯耀輝 5461 0

以Chiplet技術(shù)推動AI產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展-藍(lán)洋智能推出高性能低功耗AI芯片

南京藍(lán)洋智能科技有限公司創(chuàng)立于2019年，公司在GPU、NPU、多媒體及高效計(jì)算等多個領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累。

2021-07-09 標(biāo)簽：AIchiplet 2339 0

Credo推出3.2Tbps XSR 單通道112Gbps高速連接Chiplet

采用高性能、低功耗的MCM ASIC解決方案的先進(jìn)交換機(jī)、高性能計(jì)算、人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí) （ML）和下一代光電合封（CPO）等多種應(yīng)用場景

2021-05-20 標(biāo)簽：dspasic工藝制程 1450 0

SiP是趨勢也是挑戰(zhàn) EDA工具大有可為

芯片設(shè)計(jì)可謂是人類歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上，這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設(shè)計(jì)就如...

2021-03-26 標(biāo)簽：SiPedaEDA技術(shù) 3034 0

chiplet是什么意思？chiplet和SoC區(qū)別在哪里？一文讀懂chiplet

從 DARPA 的 CHIPS 項(xiàng)目到 Intel 的 Foveros，都把 chiplet 看成是未來芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡單來說，chiplet 技...

2021-01-04 標(biāo)簽：cpu摩爾定律AI 5.9萬 0

隨著半導(dǎo)體工藝、芯片規(guī)模的限制越來越大，傳統(tǒng)的單個大芯片策略已經(jīng)行不通，小芯片成為新的方向，AMD無疑是其中的佼佼者，銳龍、線程撕裂者、霄龍三大產(chǎn)品線都...

2021-01-03 標(biāo)簽：AMDGPUchiplet 4017 0

封裝技術(shù)逐漸成熟,芯片技術(shù)將步入Chiplets時代

封裝對于集成電路來講是最主要的工具，先進(jìn)的封裝方法可以顯著地幫助提高IC性能。了不起的是，這些技術(shù)中有許多已經(jīng)足夠成熟，而且已經(jīng)存在足夠長的時間，現(xiàn)在甚...

2020-11-17 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝 1163 0

芯動科技積極推動中國Chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

日前，2020年全球硬科技創(chuàng)新大會在西安隆重舉辦。中國IP/芯片定制一站式領(lǐng)導(dǎo)者芯動科技（INNOSILICON）應(yīng)邀參加了此次盛會。 大會現(xiàn)場，作為C...

2020-11-06 標(biāo)簽：芯片IPAI芯片 2265 0

國內(nèi)Chiplet的發(fā)展成果和布局

據(jù)Gartner預(yù)測，到2023年，計(jì)算產(chǎn)業(yè)的規(guī)模將超過2萬億美元。這2萬億美元不是延用傳統(tǒng)架構(gòu)的計(jì)算產(chǎn)業(yè)，而是突破能效墻、散熱墻、優(yōu)化墻、內(nèi)存墻、高速...

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片封裝eda 4242 0

Deca與ADTEC Engineering 攜手，提升用于2μm Chiplet(小芯片)縮放的 Adaptive Patterning?技術(shù)

ADTEC 將加入 Deca 的 AP Live 網(wǎng)絡(luò)，這是一個持續(xù)壯大的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)，包括原始設(shè)備制造商（OEM）和電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）供應(yīng)商。

2020-10-21 標(biāo)簽：edaAP成像系統(tǒng) 1060 0

Omdia報(bào)告:Chiplet處理器芯片的全球市場規(guī)模正在快速增長

另外，近三年來，全球主要半導(dǎo)體廠商的研發(fā)投入都占其銷售額的25%以上。戴偉民強(qiáng)調(diào)，這意味著如果某家公司的毛利率不到50%，就會有資金問題出現(xiàn)，而往往一些...

2020-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC 2988 0

SiP與Chiplet成先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展熱點(diǎn)

SiP和Chiplet也是長電科技重點(diǎn)發(fā)展的技術(shù)?！澳壳拔覀冎攸c(diǎn)發(fā)展幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技...

2020-09-17 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 1.0萬 0