升譜光電在LED智能調(diào)光技術(shù)領(lǐng)域取得重要突破

近日，升譜光電聯(lián)合雙一流高校天津工業(yè)大學(xué)在多學(xué)科交叉融合領(lǐng)域的研究中取得重大進(jìn)展，其最新學(xué)術(shù)論文以題為《A dimmable LED light sou...

2025-04-18 標(biāo)簽：led光源智能照明 271 0

COB 封裝如何選對(duì)錫膏？5 大核心要素帶你解析

COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：根據(jù) LED 照明、汽車電子、可穿戴設(shè)備等場(chǎng)景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件...

2025-04-10 標(biāo)簽：錫膏助焊劑COB封裝 258 0

掀起Mini/Micro LED領(lǐng)域新浪潮

顯示行業(yè)背景 傳統(tǒng)LED的封裝環(huán)節(jié)，一般通過(guò)吸盤采用真空吸取，通過(guò)機(jī)械臂轉(zhuǎn)移到指定位置后再進(jìn)行放置的方式實(shí)現(xiàn)。Mini/Micro LED的尺寸基本小于...

2024-11-22 標(biāo)簽：COB倒裝Micro LED 899 0

揭秘LED三大封裝技術(shù)：SMD、COB、IMD的全面解析

LED顯示屏的封裝技術(shù)是影響其性能、成本和應(yīng)用范圍的關(guān)鍵因素。目前，市場(chǎng)上主要有三種主流的LED封裝技術(shù)：SMD（表面貼裝器件）、COB（板上芯片封裝）...

2024-11-21 標(biāo)簽：ledSMD封裝 6193 0

板載芯片技術(shù)COB：揭秘三大主流焊接方式

在半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展下，板載芯片技術(shù)（Chip On Board, COB）作為一種重要的芯片封裝技術(shù)，正逐步成為現(xiàn)代電子制造業(yè)的核心組成部分。COB...

2024-09-05 標(biāo)簽：芯片焊接COB 1555 0

我們經(jīng)常見(jiàn)到的電路板的“黑疙瘩”是啥？知不知道它是怎么做出來(lái)的？

作為嵌入式或者電子行業(yè)的我們，肯定見(jiàn)過(guò)電路板的“黑疙瘩”，有人稱之為牛屎芯片，尤其是我們經(jīng)常用到的類似LCD12864顯示屏或者LCD1602顯示屏上經(jīng)...

2024-04-24 標(biāo)簽：電路板COB 1254 0

COB技術(shù)與SMD技術(shù)的區(qū)別在哪？

SMD技術(shù)路線是將發(fā)光芯片（晶圓）封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏；

2023-11-28 標(biāo)簽：PCB板SMDLED屏 6383 0

Micro LED顯示面板的光學(xué)性能研究

Micro LED顯示面板包含PCB板、LED芯片、封裝膠膜、驅(qū)動(dòng)IC等，Micro LED COB顯示屏的光學(xué)性能關(guān)鍵指標(biāo)：亮度、對(duì)比度、色域、灰階、...

2023-11-13 標(biāo)簽：led顯示屏顯示技術(shù) 3726 0

COB與SMD到底有什么不同

如今在應(yīng)用領(lǐng)域，COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”，但在微小間距LED領(lǐng)域，COB正在成為各大廠商都在爭(zhēng)相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。那么COB與SMD到底...

2023-11-02 標(biāo)簽：PCB板SMD封裝 3132 0

芯片封裝技術(shù)有哪些？最全的芯片封裝技術(shù)講解

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...

2023-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)芯片封裝 2413 0

你不知道的COB封裝測(cè)試方法，快來(lái)看看推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用！

近期，有客戶向小編咨詢推拉力測(cè)試機(jī)，如何進(jìn)行COB封裝測(cè)試？在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，COB（Chip on Board）封裝技術(shù)因其高集成度和靈活性被廣泛應(yīng)...

2025-04-03 標(biāo)簽：封裝測(cè)試COB 203 0