什么是COB封裝工藝？COB封裝工藝的優(yōu)勢(shì) COB封裝工藝流程有哪些？

LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場(chǎng)，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果...

2023-12-27 標(biāo)簽：PCB板LED顯示屏LED芯片 3424 0

淺析BGA封裝和COB封裝技術(shù)

Ball Grid Array（BGA）封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項(xiàng)重要進(jìn)展。

2023-10-29 標(biāo)簽：傳感器PCB板BGA封裝 2773 0

什么是COB封裝?COB封裝的優(yōu)缺點(diǎn)分析

什么是COB封裝? COB的優(yōu)缺點(diǎn)是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制？ 官方解答：COB封裝即chip On bo...

2020-09-29 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)COB封裝 1.3萬(wàn) 0

cob封裝的流程

擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便于刺晶。

2019-05-06 標(biāo)簽：COB封裝COB 6269 0

COB封裝優(yōu)缺點(diǎn)

可根據(jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來(lái)傳統(tǒng)產(chǎn)品的1／3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。

2019-05-06 標(biāo)簽：COB封裝COB 7203 0

恒日光電LightanⅢ商照系列COB封裝的推出

針對(duì)在商業(yè)照明市場(chǎng)LED一直存在著亮度不足，炫光過(guò)強(qiáng)，光衰嚴(yán)重之問(wèn)題，因此，商業(yè)照明上LED的運(yùn)用一直為業(yè)主所質(zhì)疑。COB LED與傳統(tǒng)SMD比較，CO...

2018-11-13 標(biāo)簽：ledSMDCOB封裝 1811 0

COB封裝就是為1.0mm及以下點(diǎn)間距量身打造的

如上圖所示，為一種COB集成封裝LED顯示模塊，正面為L(zhǎng)ED燈模組構(gòu)成像素點(diǎn)，底部為IC驅(qū)動(dòng)元件，最后將一個(gè)個(gè)COB顯示模塊拼接成設(shè)計(jì)大小的LED顯示屏。

2018-09-06 標(biāo)簽：PCBLED顯示屏COB封裝 5423 0

COB封裝是什么？與傳統(tǒng)封裝相比有什么優(yōu)點(diǎn)？

COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。

2018-08-27 標(biāo)簽：smdcob封裝 5461 0

什么是COB封裝？有哪些焊接方法？封裝流程是怎樣的？

板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基...

2018-08-23 標(biāo)簽：芯片硅片cob封裝 9631 0

一文看懂cob封裝和smd封裝區(qū)別

本文開(kāi)始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢(shì)，其次闡述了SMD的概念與特點(diǎn)，最后詳細(xì)的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。

2018-03-16 標(biāo)簽：cob封裝smd封裝 13.7萬(wàn) 1

什么是cob燈具_(dá)cob燈具有什么優(yōu)勢(shì)

本文介紹了什么是cob燈具、COB燈具有什么樣的優(yōu)勢(shì)、對(duì)COB封裝的優(yōu)劣勢(shì)與COB封裝面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)行了分析，最后介紹了COB封裝結(jié)構(gòu)示意與cob燈具的選...

2018-01-16 標(biāo)簽：COB封裝 3.8萬(wàn) 0