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雷曼光電正式發(fā)布P0.9COB微間距顯示產(chǎn)品 效率提升成本降低
在2019廣州國際廣告標(biāo)識及LED展覽會上(ISLE 2019),雷曼光電正式發(fā)布了一款最新的點(diǎn)間距為P0.9的COB微間距產(chǎn)品,在經(jīng)過近一年的研發(fā)與小...
2019年新一代COB技術(shù)在商顯時代將如何發(fā)展
2月21日,在行家說“Point 2019小間距與Mini RGB商業(yè)顯示應(yīng)用研討會”上, 雷曼股份董事長李漫鐵先生發(fā)表了《新一代COB技術(shù)及屏幕在商業(yè)...
基于COB工藝的LED微顯示技術(shù)引領(lǐng)潮流
在國內(nèi),作為與三星MicroLED技術(shù)類似的雷曼COB光電顯示技術(shù),已經(jīng)站在了下一代顯示技術(shù)的潮頭上,將緊跟世界LED微顯示潮流,致力于LED微顯示行業(yè)...
努比亞X 的COB線光源供應(yīng)商是玲濤光電,是瑞豐的全資子公司,提供從工控顯示、TFT小尺寸到大尺寸各類顯示背光源LED解決方案。
調(diào)整光色和色溫是以人為本照明設(shè)計(jì)的核心,有助于保持自然的生物節(jié)律。然而,在一個電路板上設(shè)計(jì)帶有多個LED封裝的可調(diào)色燈具的過程很復(fù)雜,需要一些獨(dú)創(chuàng)性。這...
LED小間距(≤P2.5)顯示產(chǎn)品從誕生到現(xiàn)在,經(jīng)歷了前幾年每年翻倍的高速增長、以及中國廠商一家獨(dú)大的市場格局后,目前仍保持較高增速,根據(jù) LEDins...
雷曼股份表示COB小間距顯示技術(shù)將成為MicroLED技術(shù)的重要組成部分
此前,有投資者向雷曼股份提問:“ 公司COB技術(shù)可以應(yīng)用在LED微顯示嗎?”
思邁達(dá)推出了新款設(shè)備“CMC-20全自動COB高速離心沉淀機(jī)
熒光粉離心沉淀工藝是目前LED封裝生產(chǎn)過程中常用的一種工藝,其目的是使熒光粉均勻分布于芯片表面,能夠有效提升燈珠色區(qū)集中度,使LED光不再受點(diǎn)膠后,進(jìn)烤...
創(chuàng)新技術(shù) 高可靠性高品質(zhì)COB封裝技術(shù)
近年來,LED 行業(yè)快速發(fā)展,產(chǎn)品和技術(shù)更新迭代加速,在生產(chǎn)成本逐年降低的同時,產(chǎn)品價格也在不斷下降,這也是半導(dǎo)體元器件行業(yè)的普遍規(guī)律。
小間距LED強(qiáng)勢崛起,COB迎來增量風(fēng)口
隨著小間距LED顯示屏的崛起,LED顯示封裝器件的需求也逐步拉升。隨著封裝技術(shù)的成熟,小間距LED的封裝形式日趨多樣化。
鴻利智匯發(fā)布COB新方案,布局高端細(xì)分商照領(lǐng)域
針對高端細(xì)分商照領(lǐng)域的應(yīng)用場景,鴻利智匯Colorful COB系列又增添了新方案。
同一方光電作為智能照明的先行者,先后經(jīng)過了五代的雙色溫COB研發(fā),在可控性、光品質(zhì)、光斑、光均勻度上可滿足不同層次的市場需求。
什么是COB?其全稱是chip-on-board,即板上芯片封裝,是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式,具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PC...
LED板上芯片封裝種類繁多,看海外大佬是如何進(jìn)行LED芯片COB封裝的?
科銳公司現(xiàn)推出的CXA3070LED,更新了其23毫米系列產(chǎn)品,在85°的工作溫度下,CXA3070LED性能提高到11,000流明。使用過之前CXA3...
雷曼股份LED業(yè)務(wù)的銷售收入持續(xù)增長
COB業(yè)務(wù)持續(xù)加大市場推廣,部分在手訂單陸續(xù)出貨,但由于COB小間距高清顯示面板項(xiàng)目研發(fā)投入、外購設(shè)備等成本費(fèi)用增加,且產(chǎn)能有所滯后,效益未達(dá)預(yù)期。
繼COB產(chǎn)線后算法成為劃分一、二線陣營的新標(biāo)準(zhǔn)
而對于這一現(xiàn)狀,筆者從多家攝像頭供應(yīng)商中都得到了類似的答案,由此可見,算法在攝像頭這一領(lǐng)域的重要性。隨著攝像頭技術(shù)的不斷創(chuàng)新,AI、3D感測等技術(shù)的進(jìn)一...
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