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      cob

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      cob資訊

      科藝星創(chuàng)新CSP光源 3千小時(shí)LM80測(cè)試無光衰

      科藝星創(chuàng)新CSP光源 3千小時(shí)LM80測(cè)試無光衰

      2007年由飛利浦Lumileds推出的CSP技術(shù)，歷經(jīng)五六年的沉寂，從2013年起漸漸被業(yè)界提及，去年開始更是頻頻登上各大展會(huì)和論壇。臺(tái)灣新世紀(jì)光電更...

      2016-05-12 標(biāo)簽：COB燈絲燈CSP光源 3083 0

      六大LED封裝技術(shù)誰將獨(dú)占鰲頭？

      六大LED封裝技術(shù)誰將獨(dú)占鰲頭？

      技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點(diǎn)...

      2016-03-15 標(biāo)簽：LED封裝CSP倒裝芯片 2188 0

      看行業(yè)大佬如何看待2016年LED市場(chǎng)的寒冬“蔓延”

      2015年已成為過去，而對(duì)于2016年的LED照明企業(yè)來講，各位大佬都認(rèn)為是不平凡的一年，究竟不平凡在哪？且聽大佬們分析。

      2016-02-24 標(biāo)簽：LED照明SMDCOB 2586 0

      智能照明爆發(fā)性增長(zhǎng) 提攜其他產(chǎn)業(yè)上揚(yáng)

      搭上互聯(lián)網(wǎng)班車的馬云帶著阿里巴巴去美國(guó)上市，一下竄紅為資本市場(chǎng)最矚目的新星，而千禧年以來，LED照明產(chǎn)品的也需求就有增無減，一方面是全球范圍內(nèi)各個(gè)國(guó)家對(duì)...

      2014-09-18 標(biāo)簽：LED照明智能照明COB 877 1

      詳細(xì)為你講解封裝COB產(chǎn)品

      節(jié)能減排我們聽得很多，但真正做起來卻不是那么容易，LED被稱為綠色光源，是因?yàn)槠涔牡停詢r(jià)比高，特別本文COB封裝技術(shù)推出后，能耗更低。

      2012-12-10 標(biāo)簽：LEDLED照明LED封裝 3993 0

      關(guān)于LED芯片的那些事

      目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于基底材料和晶圓生長(zhǎng)技術(shù)?；撞牧铣藗鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(Ga...

      2012-11-21 標(biāo)簽：LED芯片LED封裝COB 3047 0

      LED板上芯片(COB)封裝流程小結(jié)

      LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封裝流程是，首先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片間接...

      2012-11-20 標(biāo)簽：芯片封裝COB 4312 0

      晶科電子易星二代將亮相CHINASSL

      第九屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明展覽會(huì)（CHINASSL 2012）將于11月5日在廣州世博展覽館隆重開幕。LED照明器件解決方案商--晶科電子（廣州）有限公司...

      2012-11-02 標(biāo)簽：COB晶科電子CHINASSL 1102 0

      LED封裝：光效提升 COB漸成主流

      中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2010年的250億元增長(zhǎng)到2011年的285億元，產(chǎn)量則由2010年的1335億只增長(zhǎng)到2011年的1820億只。其中高亮LE...

      2012-10-18 標(biāo)簽：LED封裝光效COB 1902 0

      陶瓷基板封裝介紹

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      2012-10-18 標(biāo)簽：LED夏普COB 2120 0

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      COB封裝的優(yōu)勢(shì)有哪些？

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      2012-09-29 標(biāo)簽：SMD封裝COB 1.1萬 0

      LED封裝技術(shù)之陶瓷COB技術(shù)

      LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成...

      2011-09-02 標(biāo)簽：陶瓷LED封裝COB 2863 0

      高通推出一系列板級(jí)解決方案:COB、COG文字顯示與藍(lán)牙撥號(hào)器

      高通推出一系列板級(jí)解決方案:COB、COG文字顯示與藍(lán)牙撥號(hào)器

      上海高通半導(dǎo)體有限公司近日推出一系列漢顯應(yīng)用系統(tǒng)板級(jí)解決方案，包括液晶模組COB和COG文字顯示方案，并推出藍(lán)牙撥號(hào)器(行業(yè)俗稱“藍(lán)牙子機(jī)”)漢字方案.

      2011-08-16 標(biāo)簽：高通COGCOB 2886 0

      鋰離子電池保護(hù)（COB）組件電路

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      COB(Chip On Board)組件是以單個(gè)鋰離子電池保護(hù)組件的電路結(jié)構(gòu)作為基礎(chǔ),將所有元件用樹脂進(jìn)行封裝的一種電路形式.它具有以下特點(diǎn)：

      2011-01-24 標(biāo)簽：鋰離子電池保護(hù)COB 2643 0

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        電路過電流過電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過電流和過電壓均進(jìn)行保護(hù)。
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        恒流電源一般指穩(wěn)流電源。穩(wěn)流亦可叫恒流，意思相近，一般可以不加區(qū)別。穩(wěn)流電源通常采用雙層繞組。線圈的有效部分包含左、右兩個(gè)有效邊。將穩(wěn)定的電壓源加在固定的電阻的兩端，那么流過電阻的電流一定是恒定的，這是設(shè)計(jì)穩(wěn)流電源的基本原理和思想。
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        　　驅(qū)動(dòng)電壓，使器件開始工作所需的最小供電電壓。
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