AMD第三季度CPU出貨量激增，挑戰(zhàn)英特爾市場(chǎng)地位

最新的投資報(bào)告顯示，AMD在微芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中正逐漸嶄露頭角，對(duì)老牌巨頭英特爾構(gòu)成了有力挑戰(zhàn)。數(shù)據(jù)顯示，在2024年第三季度，AMD的CPU出貨量實(shí)現(xiàn)了...

2024-11-13 標(biāo)簽：amd英特爾cpu 629 0

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)第二代高通Oryon CPU

在不久前的2024驍龍峰會(huì)上，備受矚目的新一代驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8至尊版正式發(fā)布。這款以“至尊版”命名的全新平臺(tái)也是首個(gè)采用第二代高通Oryon ...

2024-11-13 標(biāo)簽：高通cpuAI 1128 0

AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)逆襲，營(yíng)收首超Intel

在科技行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，AMD再次展現(xiàn)了其強(qiáng)大的逆襲能力。據(jù)最新媒體報(bào)道，AMD的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)在2024年第三季度實(shí)現(xiàn)了歷史性突破，營(yíng)收首次超越了長(zhǎng)期占...

2024-11-12 標(biāo)簽：amdcpuintel 681 0

英偉達(dá)進(jìn)軍ARM架構(gòu)CPU市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2025年推出新產(chǎn)品線

近日，英偉達(dá)公司傳出了一則令人矚目的消息：該公司正在積極開(kāi)發(fā)一款基于ARM架構(gòu)的新型CPU。這一消息不僅證實(shí)了之前業(yè)界關(guān)于英偉達(dá)ARM PC CPU的傳...

2024-11-11 標(biāo)簽：ARMcpu英偉達(dá) 785 0

MCU和FPGA的區(qū)別分析

1. 引言 隨著技術(shù)的發(fā)展，電子系統(tǒng)變得越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)處理能力的需求也在不斷增長(zhǎng)。MCU和FPGA作為兩種不同的處理技術(shù)，各自有著獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和局限性。 ...

2024-11-11 標(biāo)簽：FPGAmcucpu 2434 0

DMA是什么？詳細(xì)介紹

DMA（Direct Memory Access）是一種允許某些硬件子系統(tǒng)直接訪問(wèn)系統(tǒng)內(nèi)存的技術(shù)，而無(wú)需中央處理單元（CPU）的介入。這種技術(shù)可以顯著提...

2024-11-11 標(biāo)簽：cpu內(nèi)存硬件 1.8萬(wàn) 0

芯來(lái)科技榮登第五屆畢馬威中國(guó)“芯科技”新銳企業(yè)50榜單

11月7日，第五屆畢馬威中國(guó)“芯科技”新銳企業(yè)50評(píng)選榜單發(fā)布暨頒獎(jiǎng)典禮在國(guó)家會(huì)展中心（上海）畢馬威展臺(tái)舉行。本次活動(dòng)聚集了業(yè)內(nèi)專(zhuān)家及企業(yè)精英，共同探討...

2024-11-07 標(biāo)簽：芯片cpuRISC-V 1080 0

芯至科技與Ampere達(dá)成業(yè)務(wù)合作

近日芯至科技與全球知名現(xiàn)代化半導(dǎo)體公司Ampere Computing達(dá)成BMC系統(tǒng)研發(fā)業(yè)務(wù)合作。

2024-11-07 標(biāo)簽：cpuAmpere芯至科技 796 0

同方超翔Z860-T7M臺(tái)式機(jī)正式發(fā)布

近期，同方兆芯平臺(tái)產(chǎn)品再迎升級(jí)，基于開(kāi)先KX-7000系列處理器推出的超翔Z860-T7M臺(tái)式機(jī)正式現(xiàn)身。該機(jī)除搭載兆芯新一代自主CPU外，支持選配選2...

2024-11-06 標(biāo)簽：cpu計(jì)算機(jī)兆芯 1131 0

英偉達(dá)計(jì)劃2025年推出基于Arm架構(gòu)的消費(fèi)級(jí)CPU,挑戰(zhàn)英特爾和AMD

11月5日，據(jù)科技媒體DigiTimes于10月31日?qǐng)?bào)道，供應(yīng)鏈消息透露，英偉達(dá)（Nvidia）正計(jì)劃在2025年9月推出其首款基于Arm架構(gòu)的消費(fèi)級(jí)...

2024-11-05 標(biāo)簽：amd英特爾cpu 1468 0

ARM開(kāi)發(fā)板的功耗分析與優(yōu)化

隨著移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的快速發(fā)展，對(duì)低功耗的需求日益增長(zhǎng)。 1. 功耗的來(lái)源 ARM開(kāi)發(fā)板的功耗主要來(lái)源于以下幾個(gè)方面： CPU功耗 ：包括動(dòng)態(tài)功耗和...

2024-11-05 標(biāo)簽：cpu物聯(lián)網(wǎng)arm開(kāi)發(fā)板 1060 0

英特爾與AMD的CPU之爭(zhēng):單核性能與制造工藝的較量

　在過(guò)去，英特爾一直被視為國(guó)產(chǎn)CPU廠商難以企及的高峰。自酷睿時(shí)代起，英特爾便一直壓制著AMD，如果不是受到美國(guó)反壟斷法的制約，英特爾或許早已將AMD擊敗。

2024-11-05 標(biāo)簽：amd英特爾cpu 1584 0

單片機(jī)在物聯(lián)網(wǎng)中的作用

隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)相互連接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的收集、處理和傳輸，從而提高效率、降低成本并增強(qiáng)用...

2024-11-01 標(biāo)簽：單片機(jī)cpu物聯(lián)網(wǎng) 1534 0

MCU性能與功能：優(yōu)化設(shè)計(jì)的關(guān)鍵

MCU（微控制單元）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的核心組件，廣泛應(yīng)用于家電、汽車(chē)、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。隨著科技的不斷發(fā)展，MCU的性能與功能...

2024-11-01 標(biāo)簽：mcucpu 906 0

聯(lián)發(fā)科天璣8400亮相,搭載首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)

10月31日，據(jù)數(shù)碼閑聊站博主透露，聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣84000芯片將采用臺(tái)積電4nm工藝制造，并首次搭載全新的Cortex-A725全大核架構(gòu)。據(jù)安...

2024-11-01 標(biāo)簽：cpu驍龍天璣 1097 0

2024年至今,龍芯CPU已適配889款不同產(chǎn)品

據(jù)10月28日發(fā)布的消息，截至2024年9月，龍芯桌面與服務(wù)器平臺(tái)已成功擴(kuò)展至包含來(lái)自58家企業(yè)的109款適配產(chǎn)品。 　　這些適配產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于安...

2024-10-29 標(biāo)簽：cpu龍芯 1102 0

Orin芯片的穩(wěn)定性測(cè)試

在自動(dòng)駕駛技術(shù)迅速發(fā)展的今天，芯片的穩(wěn)定性和可靠性成為了衡量其性能的重要指標(biāo)。NVIDIA的Orin芯片，作為自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的一項(xiàng)突破性產(chǎn)品，其穩(wěn)定性測(cè)試...

2024-10-27 標(biāo)簽：cpu自動(dòng)駕駛Orin芯片 1410 0