AMD新一代Zen 4架構(gòu)采用臺(tái)積電5nm工藝將在2021年推出

12月9日消息，根據(jù)消息報(bào)道，AMD的“Zen 4”CPU微架構(gòu)有望在2021年推出，新一代的CPU將采用臺(tái)積電的5nm工藝。

2019-12-09 標(biāo)簽：amd臺(tái)積電cpu 3166 0

Intel CEO：Intel 7nm處理器相當(dāng)于友商5nm

瑞信集團(tuán)年度科技峰會(huì)上，Intel CEO Bob Swan（司睿博）受邀出席，并就很多外界關(guān)心的問(wèn)題做了回答。

2019-12-09 標(biāo)簽：處理器英特爾cpu 3663 0

Intel為何10nm落后對(duì)手,延期有三大原因

作為地球上CPU工藝最先進(jìn)的公司，Intel為何在過(guò)去數(shù)十年中都能保持領(lǐng)先而在這兩年落后對(duì)手了？

2019-12-09 標(biāo)簽：處理器英特爾cpu 7462 0

一直領(lǐng)先的Intel為什么會(huì)落后AMD

2017年AMD首次攜銳龍?zhí)幚砥髦胤蹈咝阅蹸PU市場(chǎng)時(shí)，代工廠GF剛剛搞定14nm工藝，同期Intel也是14nm處理器，2019年中的時(shí)候AMD發(fā)布了...

2019-12-09 標(biāo)簽：amdcpuintel 4049 0

Intel首席執(zhí)行官司睿博表示未來(lái)將不會(huì)再執(zhí)著于追求CPU方面的市場(chǎng)份額

近日，Intel首席執(zhí)行官司睿博（Bob Swan）出席了瑞士信貸的年度技術(shù)會(huì)議，并分享了許多他對(duì)于Intel的不為人知的想法。比如，他第一次坦率的承認(rèn)...

2019-12-09 標(biāo)簽：cpuintel 581 0

外媒提問(wèn)AMD CTO：用戶需要多少核處理器

知名外媒Tom's Hardware專訪了AMD CTO 馬克·佩珀馬斯特（Mark Papermaster），并就AMD的最新進(jìn)展以及未來(lái)的CPU等話...

2019-12-08 標(biāo)簽：處理器amdcpu 2308 0

英特爾CEO：追求CPU市場(chǎng)份額不利于公司成長(zhǎng)

鮑勃·斯旺坦率承認(rèn)他已經(jīng)沒有興趣再去追求在CPU方面占據(jù)大部分市場(chǎng)份額了，因?yàn)樗J(rèn)為這不利于公司的成長(zhǎng)。外媒稱這是他們聽到的最坦誠(chéng)的談話之一，鮑勃還闡述...

2019-12-08 標(biāo)簽：英特爾cpu 2448 0

第四季度英特爾CPU短缺加劇 波及高端和商用PC

英特爾的CPU短缺問(wèn)題已經(jīng)持續(xù)了一年多，但據(jù)戴爾稱，由于對(duì)客戶端計(jì)算機(jī)和服務(wù)器的需求出乎意料的高漲，實(shí)際上在本季度繼續(xù)惡化。結(jié)果，該公司不得不下調(diào)其第四...

2019-12-08 標(biāo)簽：英特爾cpuPC 4084 0

下一代Xbox Scarlett推出無(wú)光驅(qū)替代版本，性能比肩PS4 Pro

12月5日消息，就像微軟成功的Xbox One S一樣，下一代Xbox Scarlett也將推出價(jià)格更便宜的無(wú)光驅(qū)替代版本。

2019-12-06 標(biāo)簽：微軟cpu主機(jī) 3012 0

RISC-V或威脅到ARM生態(tài)，到2025年RISC-V架構(gòu)芯片有624億顆

對(duì)此，為了進(jìn)一步量化未來(lái)CPU IP內(nèi)核的市場(chǎng)規(guī)模（TAM）并估算出RISC-V IP內(nèi)核的可覆蓋市場(chǎng)（SAM），市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Semico Resear...

2019-12-06 標(biāo)簽：芯片armcpu 4777 0

AMD銳龍以高強(qiáng)性能備受關(guān)注 用戶比例份額不斷提升

在Steam的11月份硬件調(diào)查中，AMD CPU用戶比例來(lái)到了20.5%。別不以為然，時(shí)光倒回到兩年前，Steam上用AMD處理器玩游戲的用戶比例僅僅只有8%。

2019-12-06 標(biāo)簽：amdcpu銳龍?zhí)幚砥?/a> 657 0

安防芯片自衛(wèi)戰(zhàn)是如何打響的

這就需要對(duì)近期安防產(chǎn)業(yè)鏈條中的關(guān)鍵芯片元件的市場(chǎng)，以及芯片設(shè)計(jì) EDA 行業(yè)進(jìn)行集中整理和分析，才能較為全面地認(rèn)識(shí)到其中的問(wèn)題。

2019-12-06 標(biāo)簽：芯片cpuAI 1113 0

富士通A64FX晶圓公布,一共有52個(gè)核心

除了持續(xù)統(tǒng)治移動(dòng)領(lǐng)域，ARM架構(gòu)也在一直嘗試進(jìn)入企業(yè)級(jí)領(lǐng)域，包括服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、超級(jí)計(jì)算機(jī)等。亞馬遜、Ampere、富士通、Marvell、高通、華為...

2019-12-06 標(biāo)簽：處理器armcpu 4662 0

導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱硅脂的八大特點(diǎn)

很多喜歡電腦攢機(jī)的網(wǎng)友們?cè)诮M裝電腦的時(shí)候，會(huì)發(fā)現(xiàn)CPU上面有一層薄薄的導(dǎo)熱硅脂，大家都知道硅脂的作用是把CPU上面的熱量傳遞到散熱器上面，再通過(guò)金屬散熱...

2020-04-01 標(biāo)簽：cpu導(dǎo)熱硅脂 2997 0

搭載高通驍龍865的工程機(jī)現(xiàn)身跑分庫(kù)，多核性能明顯提升

高通一名高管在接受采訪時(shí)表示，該公司預(yù)計(jì)明年所有使用其芯片的高端安卓手機(jī)都將支持5G。

2019-12-05 標(biāo)簽：cpu相機(jī)高通驍龍 2942 0

驍龍865已經(jīng)正式發(fā)布 將陸續(xù)會(huì)有新機(jī)登場(chǎng)

驍龍865已經(jīng)正式發(fā)布，明年一季度開始，將陸續(xù)會(huì)有新機(jī)登場(chǎng)。無(wú)疑，上市后，高通的這套旗艦平臺(tái)將迎戰(zhàn)包括蘋果A13、華為麒麟990、三星Exynos 99...

2019-12-05 標(biāo)簽：cpu驍龍 3020 0

喬思伯推出新款散熱器，四熱管風(fēng)冷帶9cmRGB風(fēng)扇

喬思伯最近在不斷地完善他們的風(fēng)冷散熱器產(chǎn)品線，自推出12cm的風(fēng)冷散熱器之后，他們又發(fā)布了兩款新的9cm風(fēng)冷，分別擁有雙熱管和四熱管。

2019-12-04 標(biāo)簽：cpu散熱器 4501 0

亞馬遜新一代32核心ARM處理器怎么樣？

多年來(lái)，ARM架構(gòu)一直希望沖出移動(dòng)領(lǐng)域，進(jìn)入桌面乃至是服務(wù)器市場(chǎng)，也有不少?gòu)S商先后推出了各種設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在，亞馬遜AWS正在面向云服務(wù)開發(fā)全新的ARM處理器。

2019-12-04 標(biāo)簽：處理器armcpu 3460 0