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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺計算機的運算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。
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清華大學首次提出用獨立的芯片“動態(tài)”監(jiān)測硬件安全
該技術首次提出用獨立的芯片“動態(tài)”監(jiān)測硬件安全,讓CPU硬件安全的保障手段從以傳統(tǒng)的流程管控和靜態(tài)檢測為主的“事前預防”,擴大到了“事中監(jiān)測”和“管控危...
2018-11-12 標簽:CPU互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 3476 0
AMD 7nm芯片實現(xiàn)突破,正式發(fā)布全球首個7nm GPU
7nm Vega還是世界首個支持PCI-E 4.0技術的GPU,雙向帶寬64GB/s,同時借助帶寬高達100GB/s的Infinity Fabric系統(tǒng)...
AMD公司7納米GPU年底出貨,Epyc CPU明年量產(chǎn)
圖:AMD執(zhí)行長Lisa Su在Next Horizon大會上。來源/陳玉娟攝 近期氣勢如虹的超微(AMD)7日舉辦Next Horizon大會,執(zhí)行長...
2018全球移動寬帶論壇即將在倫敦召開,更多的Cloud X業(yè)務,最好的Cloud X體驗將在論壇揭幕。
根據(jù)研調(diào)機構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)半導體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查,2018年NANDFlash市場全年處于供過于求,需求面隨著...
可重配置加速堆棧的目標應用是超大型數(shù)據(jù)中心和FPGA加速應用
機器學習、大數(shù)據(jù)分析、實時視頻流處理等計算密集型應用不斷涌現(xiàn),云計算的應用范圍也不斷擴展,通過增加CPU數(shù)量提升計算能力的方式已經(jīng)失去優(yōu)勢,云服務提供商...
首屆中國國際進口博覽會(簡稱“進博會”)今天盛大開幕。國際領先品牌紛紛亮出全球最先進的科技產(chǎn)品參展,以響應中國消費升級的需求以及大眾對高品質(zhì)美好生活的向往。
AMD Zen架構(gòu)取得了空前成功,今年還優(yōu)化為Zen+增強版,并有同樣優(yōu)化的12nm工藝輔助,而現(xiàn)在我們終于迎來了全新的第二代Zen 2架構(gòu),以及全新的...
內(nèi)存跌價!10月跌10% 預計2019年還將繼續(xù)下跌
從2016年下半年開始,全球存儲芯片進入了新一輪的旺季,DRAM內(nèi)存、NAND閃存價格從那時候起大幅上漲,一直持續(xù)到2018年。如今NAND閃存價格今年...
自從智能手機的性能越來越強后,傳統(tǒng)掌機的市場則受到了非常大的沖擊,不過掌機朝向了另一個發(fā)展方向,那就是高性能,比如號稱全世界最強掌機的SMACH Z。
Intel最早在2007年首次展示了32nm工藝,2009年Q4季度開始量產(chǎn),最早的一批產(chǎn)品是Clarkdale系列的酷睿i3/i5,2010年Q1季度...
AMD的64核EPYC處理器的跑分再創(chuàng)世界紀錄
根據(jù)AMD的數(shù)據(jù),服務器CPU已經(jīng)是他們第二大收入來源,市場份額也從之前的不到1%增長到了3.2%,,預計2020年底將達到雙位數(shù)份額,而這就要依靠他們...
由于返修單上故障描述過于籠統(tǒng),無法單從返修單上定位GCAN-202設備到底是CAN端無法正常通信還是以太網(wǎng)端無法正常通信,因此需要按照返修流程,對寄回的...
A12X處理器也采用了臺積電的7nm工藝制程,不過相比A12更夸張的是,它擁有100億個晶體管(A12只有69億個),至于這顆處理器的性能,蘋果直接強調(diào)...
Intel14nm產(chǎn)能缺貨不僅沒有對業(yè)績產(chǎn)生影響 甚至營收還比年初預計的高了62億美元
進入10月底,又到了美國公司新一輪財報季了,AMD昨天發(fā)布的Q3季度財報中營收增長4%,盈利大漲67%,今天英特爾也發(fā)布了Q3季度財報,當季營收192億...
AMD開啟動態(tài)本地模式 可使WX系列在特定應用中的平均性能提高15%
AMD今天正式發(fā)售了24核心48線程的2970WX(9999元)、12核心24線程的2920X(4999元),再加上此前的32核心64線程2990WX(...
瑞薩電子開發(fā)出第三代32位 RX CPU核—RXv3
RXv3核實現(xiàn)了5.8 CoreMark/MHz,能夠提供最高的嵌入式處理性能和功效。
近日,高通在香港舉行的4G/5G 峰會上宣布推出驍龍675芯片,這款芯片的定位處于驍龍670和驍龍710之間,是一款全新的中端芯片。
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