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標(biāo)簽 > cpu
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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英特爾發(fā)布?xì)夂蜣D(zhuǎn)型行動(dòng)方案
近日,英特爾正式發(fā)布?xì)夂蜣D(zhuǎn)型行動(dòng)方案,詳細(xì)介紹了英特爾減少碳足跡的路徑。與本次方案同時(shí)發(fā)布的,還有來(lái)自英特爾CEO帕特·基辛格的一封信,信中詳細(xì)介紹了這...
增加每個(gè)晶體管的納米片數(shù)量可以增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)電流,從而提高性能。更多的納米片允許更多的電流流過(guò)晶體管,從而增強(qiáng)其開(kāi)關(guān)能力和運(yùn)行速度。此外,更多的納米片可以更好...
開(kāi)源也推動(dòng)了軟件測(cè)試驗(yàn)證方法的發(fā)展。90年代開(kāi)始,一些編譯的團(tuán)隊(duì)針對(duì)開(kāi)源軟件進(jìn)行測(cè)試,隨著開(kāi)源軟件變成了軟件工程測(cè)試的對(duì)象,行業(yè)發(fā)展出一系列的新興的工具...
Intel 52年來(lái)最大變革——Meteor Lake
酷睿Ultra將帶來(lái)Intel處理器誕生52年來(lái)史上最大的一次變革,首次在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域采用分離式模塊化架構(gòu),升級(jí)全新的Intel 4制造工藝和封裝技術(shù)、全...
OPPO Reno11搭載超耐久電池 華為P70系列或明年上半年量產(chǎn)
郭明錤預(yù)計(jì),P70系列的出貨量明年將實(shí)現(xiàn)100%增長(zhǎng)(與2023年的P60系列比較)。
穩(wěn)定性高達(dá)99.8% 紅魔9 Pro再次詮釋第三代驍龍8旗艦水準(zhǔn)
11月23日,最新紅魔9 Pro系列在北京發(fā)布。作為專業(yè)游戲手機(jī)領(lǐng)域的代表選手,紅魔一直有著極致的性能輸出和出色的芯片調(diào)教能力,因此也備受游戲愛(ài)好者和硬...
輕薄本AI應(yīng)用深度測(cè)試,銳龍7 7840S大戰(zhàn)酷睿i7-13700H
AMD率先邁出第一步,它在今年1月份就為x86處理器首次帶來(lái)了Ryzen AI,這個(gè)集成在銳龍7040系列移動(dòng)處理器中的AI引擎專為AI運(yùn)算而生。英特爾...
淺談汽車應(yīng)用中網(wǎng)絡(luò)安全的挑戰(zhàn)
低成本的邊緣設(shè)備(例如車輛的后置攝像頭)可能會(huì)捕獲私人敏感信息,但可能沒(méi)有足夠的 CPU 能力或額外的硬件來(lái)加密視頻,然后再將其轉(zhuǎn)發(fā)到信息娛樂(lè)系統(tǒng)中。
2023-11-23 標(biāo)簽:cpusoc網(wǎng)絡(luò)安全 704 0
前幾個(gè)季度對(duì)于消費(fèi)個(gè)人電腦和服務(wù)器市場(chǎng)來(lái)說(shuō)都充滿挑戰(zhàn),因?yàn)樾酒圃焐碳捌淇蛻粼噲D使庫(kù)存水平正常化并調(diào)整供需。第三季度,AMD 和英特爾這兩家主要 CPU...
基于可定制64位內(nèi)核的RISC-V設(shè)計(jì)
ISC-V Tensor 單元集成到緩存子系統(tǒng)中,SemiDynamics 使其成為第一個(gè)用于數(shù)據(jù)中心高性能 AI 芯片設(shè)計(jì)的完全一致的此類單元。
2023-11-23 標(biāo)簽:寄存器cpu機(jī)器學(xué)習(xí) 1096 0
這表明在IPC性能方面,龍芯3A6000處理器超出了i3-10100F至少30%以上,差不多可以媲美13代酷睿處理器。
AI PC:深入變革PC產(chǎn)業(yè)(2023)
軟件方面,AI PC整合了輕量化AI模型,將實(shí)現(xiàn)各種生成式AI應(yīng)用的離線穩(wěn)態(tài)運(yùn)行。作為設(shè)備、邊緣計(jì)算和云技術(shù)的混合體,AI PC不僅具有強(qiáng)大的計(jì)算能力和...
互斥鎖和自旋鎖的區(qū)別 自旋鎖臨界區(qū)可以被中斷嗎?
互斥鎖和自旋鎖的區(qū)別 自旋鎖臨界區(qū)可以被中斷嗎? 互斥鎖和自旋鎖是在多線程編程中常用的鎖機(jī)制,它們用于保護(hù)共享資源的并發(fā)訪問(wèn),但在實(shí)現(xiàn)和使用方式上存在一...
前幾個(gè)季度對(duì)于消費(fèi)個(gè)人電腦和服務(wù)器市場(chǎng)來(lái)說(shuō)都充滿挑戰(zhàn),因?yàn)樾酒圃焐碳捌淇蛻粼噲D使庫(kù)存水平正常化并調(diào)整供需。第三季度,AMD 和英特爾這兩家主要 CPU...
中國(guó)大陸主要存儲(chǔ)廠商2023Q3及前三季度業(yè)績(jī)情況
三星電子在2023Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為504.58億美元,環(huán)比增長(zhǎng)12.32%,同比下降12.22%。凈利潤(rùn)為41.17億美元,環(huán)比增長(zhǎng)255.52%,同比下...
英偉達(dá)進(jìn)一步指出,內(nèi)存帶寬對(duì)于 HPC 應(yīng)用程序至關(guān)重要,因?yàn)樗梢詫?shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸,減少?gòu)?fù)雜的處理瓶頸。對(duì)于模擬、科學(xué)研究和人工智能等內(nèi)存密集型 H...
MediaTek天璣8300 5G生成式AI移動(dòng)芯片特性分析
天璣8300采用臺(tái)積電第二代4nm制程,基于Armv9 CPU架構(gòu),八核CPU包含4個(gè)Cortex-A715性能核心和4個(gè)Cortex-A510能效核心...
2023-11-22 標(biāo)簽:cpuAI移動(dòng)芯片 898 0
傳英特爾明年推出的Lunar Lake CPU將由臺(tái)積電代工
業(yè)界預(yù)測(cè),從存儲(chǔ)半導(dǎo)體的情況看,明年將生產(chǎn)英特爾luna lake的cpu、gpu、高速io芯片等,并通過(guò)n3b工程批量生產(chǎn),明年上半年開(kāi)始批量生產(chǎn)。
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