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標(biāo)簽 > csp封裝
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瑞沃微CSP封裝,光學(xué)優(yōu)勢(shì)大放異彩!
瑞沃微CSP封裝光學(xué)技術(shù)憑借其極致小型化、高集成度、優(yōu)良電學(xué)性能和散熱性能,在照明、顯示及高端電子領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。
萬(wàn)“粽”一心,封裝共進(jìn),瑞沃微半導(dǎo)體祝大家端午安康!
端午濃情,科技賦能、瑞沃微半導(dǎo)體以“綢”的透明為線路萬(wàn)物,引千年“封裝”“芯”佳釀,同半導(dǎo)體封裝行業(yè)共赴創(chuàng)新征途,為端午注入科技溫度。
解鎖照明新境界,瑞沃微 CSP1111 以卓越性能引領(lǐng)未來(lái)
在當(dāng)今照明技術(shù)不斷革新的時(shí)代,深圳瑞沃微半導(dǎo)體科技有限公司推出一款室內(nèi)照明燈珠產(chǎn)品 —— CSP1111,可應(yīng)用在射燈、筒燈、商業(yè)照明等產(chǎn)品上。
2025年電子元器件市場(chǎng)展望:瑞沃微深度剖析機(jī)遇與挑戰(zhàn)的前瞻預(yù)測(cè)
2025年電子元器件市場(chǎng)既有機(jī)遇也有挑戰(zhàn)。瑞沃微將緊跟技術(shù)趨勢(shì)、持續(xù)創(chuàng)新、加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展并注重綠色低碳發(fā)展,以應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)環(huán)境和競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)。同時(shí)...
中微半導(dǎo)體帶你見(jiàn)證國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體崛起
? ? 作為現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ),功率半導(dǎo)體器件在物聯(lián)網(wǎng)、新能源、節(jié)能環(huán)保、智能電網(wǎng)及電機(jī)等各領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)也迎來(lái)良好的發(fā)展前景和巨大的...
2022-12-06 標(biāo)簽:mcuMOSFET中微半導(dǎo)體 772 0
芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn),包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1...
CSP封裝量產(chǎn)測(cè)試中存在的問(wèn)題
CSP封裝芯片的量產(chǎn)測(cè)試采用類似晶圓測(cè)試的方法進(jìn)行,但是兩者的區(qū)別在于:晶圓的測(cè)試,探針是扎在管芯的PAD(通常情況下為鋁金屬)上,而CSP封裝的測(cè)試座...
WLCSP主要有三種形式(圖1),即樹(shù)脂封裝類型(with Epoxy Resin Encapsulation)、無(wú)樹(shù)脂封裝類型(w/o Epoxy R...
什么是CSP封裝 近幾年的硬件發(fā)展是日新月異,處理器已經(jīng)進(jìn)入G赫茲時(shí)代,封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過(guò),光有一顆速急力猛的芯還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠
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