CSP封裝芯片的測試方法

CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對于CSP封裝芯片的測試方法而言...

2023-06-03 標(biāo)簽：集成電路CSP封裝芯片 1968 0

深度剖析全球先進(jìn)的集成電路CSP封裝基板

芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的一個重要環(huán)節(jié)，它是芯片與外界信號互連的通道，同時對裸芯片起到固定、密封、散熱、保護(hù)等多種功能。

2023-04-01 標(biāo)簽：處理器集成電路存儲器 3975 0

淺析先進(jìn)封裝之CSP和FCCSP

CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封...

2023-03-28 標(biāo)簽：集成電路CSP先進(jìn)封裝 1.6萬 0

非線性系統(tǒng)求解算法之增量迭代法進(jìn)行講解

非線性系統(tǒng)求解難點在于，即在任何平衡構(gòu)型下，切線剛度矩陣的計算取決于結(jié)構(gòu)的變形幾何形狀和單元的內(nèi)力（見part1剛度矩陣推導(dǎo)）。

2023-02-02 標(biāo)簽：CSP非線性系統(tǒng)數(shù)值算法 4203 0

聊聊大家都經(jīng)常聊的算力話題

算力是由性能、規(guī)模、利用率三部分共同組成的，相輔相成，缺一不可

2023-01-31 標(biāo)簽：晶體管CSPDSA 1084 0

微電子封裝技術(shù)探討

本文對微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡要地對微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)...

2022-11-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGACSP 1941 0

晶圓級CSP應(yīng)該如何進(jìn)行維修？返修工藝詳細(xì)說明

晶圓在現(xiàn)實生活中具有重要應(yīng)用，缺少晶圓，我們的手機(jī)、電腦等將無法制成。而且，高質(zhì)量晶圓必將為我們制造的產(chǎn)品帶來更高的性能。為增進(jìn)大家對晶圓的了解，本文將...

2021-02-11 標(biāo)簽：PCB晶圓CSP 2417 0

為晶圓級CSP生產(chǎn)設(shè)定掩模標(biāo)準(zhǔn)

MUNICH - Karl Suss KG GmbH＆amp;公司今天宣布與硅谷的Image Technology公司合作，開發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)化9英寸掩模，用于...

2019-08-13 標(biāo)簽：CSPPCB打樣華強(qiáng)PCB 2653 0

一文讀懂微電子封裝的BGA封裝

微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)9...

2018-11-13 標(biāo)簽：BGABGA封裝CSP 7747 0

什么是晶圓級芯片封裝WLCSP

由于電子產(chǎn)品越來越細(xì)小，晶圓級CSP組裝已經(jīng)廣泛地應(yīng)用在不同產(chǎn)品了。

2018-10-30 標(biāo)簽：芯片封裝CSP 4.6萬 0

什么是CSP封裝？CSP封裝散熱這個難題應(yīng)該如何解決？

CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級別封裝，其封裝大小與...

2018-08-10 標(biāo)簽：芯片封裝csp 1.5萬 0

在LED封裝中有哪六大封裝技術(shù)？

技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點...

2018-08-10 標(biāo)簽：led封裝csp 1.3萬 0

海迪科研發(fā)新型光源WLCSP解決CSP技術(shù)屏障問題

針對CSP技術(shù)難題，海迪科經(jīng)過技術(shù)團(tuán)隊的刻苦攻關(guān)之后，成功研發(fā)并推出了一款新型光源WLCSP，從而實現(xiàn)了CSP技術(shù)的大幅升級。

2018-07-17 標(biāo)簽：CSPWLCSP 4755 0

CSP LED封裝技術(shù)會成為主流嗎？

目前CSP LED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對封裝尺寸的要求，傳...

2018-07-12 標(biāo)簽：封裝csp陶瓷基板 1.1萬 0

芯片封裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識整理

封裝是什么? 封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固...

2018-01-09 標(biāo)簽：bgacsp 6040 0