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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。20世紀60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

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性能飛躍！納芯微新一代CSP MOS NPM12017A守衛(wèi)鋰保安全

納芯微發(fā)布全新CSP封裝12V共漏極雙N溝道MOSFET——NPM12017A系列，性能顯著提升，阻值降低26%，溫升降30%，耐受能力提升50%，達國...

2025-06-27 標簽：MOSFET 鋰電保護 CSP 97 0

高性能、高可靠，主打鋰電保護應用！納芯微推出全新CSP封裝MOSFET: NPM12023A

近日，納芯微全新推出CSP封裝12V共漏極雙N溝道MOSFET ——NPM12023A系列產(chǎn)品，優(yōu)異的短路過流能力與雪崩過壓能力、更強的機械壓力耐受能力...

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SMT工藝分享：0.4mm間距CSP

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2024-10-15 標簽：封裝 CSP 焊盤 1990 0

瑞沃微發(fā)布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先進制造工藝

深圳瑞沃微新型工藝封裝CSP（Chip Scale Package）——SMD0201系列在四月已進入量產(chǎn)階段，在量產(chǎn)階段，瑞沃微近期通過不斷優(yōu)化生產(chǎn)工...

2024-10-11 標簽：制造 CSP 燈珠 770 0

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瑞沃微CSP封裝技術(shù)：重塑手機閃光燈，引領(lǐng)照明創(chuàng)新革命

瑞沃微CSP封裝技術(shù)在手機閃光燈照明領(lǐng)域具有廣泛的應用前景和顯著的優(yōu)勢。隨著技術(shù)的不斷進步和消費者需求的不斷提升，瑞沃微CSP封裝技術(shù)將繼續(xù)在手機閃光燈...

2024-08-28 標簽：封裝 CSP 812 0

艾為推出低導通阻抗高可靠性鋰電池充電保護MOSFET—AW401005QCSR

手機在我們工作和生活中扮演了非常重要的角色，隨著手機屏幕亮度和刷新率的提高。手機續(xù)航問題已成了當前用戶的一個痛點，為了緩解這個問題。快充在手機中快速普及...

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淺談BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

隨著BGA、CSP封裝器件向密間距、微型化的方向發(fā)展，無鉛制程的廣泛應用給電子裝聯(lián)工藝帶來了新的挑戰(zhàn)。球窩（Pillow-head Effect）缺陷是...

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韓國PCB上市企業(yè)Simmtech募資超1億元,以擴大IC載板的產(chǎn)能

HNPCA獨家報道 2024年3月8日，韓國IC封裝基板上市企業(yè)Simmtech (KOSDAQ:222800)發(fā)布公告，稱將發(fā)行規(guī)模為200億韓元(...

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2024世界移動通信大會今日在西班牙巴塞羅那重磅啟幕，愛立信以“無限暢想，無盡可能”為主題，照亮了整個會場。

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興森科技CSP封裝基板項目進展順利，擴產(chǎn)計劃即將啟動

提及CSP封裝基板領(lǐng)域，興森科技目前每月的產(chǎn)量約為3.5萬平方米，其中廣州基地生產(chǎn)能力達到了2萬平方米/月，已處于飽和狀態(tài)；而廣州興科與珠海基地的產(chǎn)能分...

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12月20日，由中國（五金）交電渠道聯(lián)盟、大照明產(chǎn)業(yè)研究院聯(lián)合主辦的2023“光明獎”中國照明燈飾行業(yè)年度品牌盛典，于“中國燈飾之都”中山古鎮(zhèn)迎來了榮耀...

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詳解芯片尺寸封裝(CSP)類型

為了實現(xiàn)集成電路芯片的電通路，一般需要將芯片裝配到在塑料或陶瓷載體上，這一過程可以稱為CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封裝尺寸不大于芯片面積的1...

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近日，由高工LED、高工產(chǎn)業(yè)研究院(GGII)主辦的2023高工金球獎頒獎典禮隆重舉行。

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近日，因“發(fā)現(xiàn)和合成量子點”，來自美國麻省理工學院的蒙吉·巴文迪、美國哥倫比亞大學的路易斯·布魯斯和俄羅斯物理學家阿列克謝·伊基莫夫被授予2023年諾貝...

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2023-10-08 標簽：封裝 BGA CSP 1145 0

BG24采用CSP小型封裝助互聯(lián)醫(yī)療設(shè)備引入AI/ML功能

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2023-09-20 標簽：處理器加速器 CSP 1153 0

德邦科技：積極配合華為測試驗證已有產(chǎn)品在批量供應

據(jù)介紹，芯片級基片、AD膠、TIM1 目前主要應用于倒置的芯片包，基片應用領(lǐng)域更多，包括csp、cof、2.5d和3d等。一般可以理解為，只要有焊接球，...

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TRINAMIC總部位于德國漢堡，經(jīng)過近十幾年的發(fā)展在半導體行業(yè)被稱作是一個神話，主要致力與運動控制產(chǎn)品的設(shè)計與研發(fā)（步進和直流無刷系統(tǒng)）主要產(chǎn)品包括芯片，模塊和系統(tǒng)。
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　　閾值電壓（Threshold voltage）：通常將傳輸特性曲線中輸出電流隨輸入電壓改變而急劇變化轉(zhuǎn)折區(qū)的中點對應的輸入電壓稱為閾值電壓。在描述不同的器件時具有不同的參數(shù)。如描述場發(fā)射的特性時，電流達到10mA時的電壓被稱為閾值電壓。
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ITECH 艾德克斯電子為專業(yè)的儀器制造商，致力于“功率電子”產(chǎn)品為核心的相關(guān)產(chǎn)業(yè)測試解決方案的研究，通過不斷深入了解各個行業(yè)的測試需求，持續(xù)提供給客戶具有競爭力的測試方案。
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國際無線充電聯(lián)盟（Wireless Power Consortium，WPC）2010年8月31日上午在北京釣魚臺國賓館發(fā)布Qi無線充電國際標準，將該標準引入中國。
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Pebble，是一家智能手表廠商。2015年2 月底，智能手表廠商 Pebble 發(fā)起了新眾籌，上線不足 1 小時就籌到了 100 萬美元。
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　BMS電池系統(tǒng)俗稱之為電池保姆或電池管家，主要就是為了智能化管理及維護各個電池單元，防止電池出現(xiàn)過充電和過放電，延長電池的使用壽命，監(jiān)控電池的狀態(tài)。
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董明珠，出生于江蘇南京，企業(yè)家，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學院、中南財經(jīng)政法大學EMBA2008級、中國社會科學院經(jīng)濟學系研究生班、中歐國際工商學院EMBA 。　　1990年進入格力做業(yè)務經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營部部長、副總經(jīng)理、副董事長。并在2012年5月，被任命為格力集團董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表，擔任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會副會長、珠海市紅十字會榮譽會長等職務。2004年3月，當選人民日報《中國經(jīng)濟周刊》評選的2003-2004年度“中國十大女性經(jīng)濟人物”。2004年6月被評為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評為“2004年度中國十大營銷人物”
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