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      標(biāo)簽　>　csp

      csp

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      Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標(biāo)準(zhǔn)的封裝都可以稱之為CSP。20世紀(jì)60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時(shí)開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

      文章：108個(gè) 瀏覽：28493次 帖子：30個(gè)

      csp資訊

      CSP LED時(shí)代來臨 LED產(chǎn)業(yè)與技術(shù)將呈現(xiàn)分流趨勢(shì)

      LED臺(tái)廠新世紀(jì)光電近年來在CSP產(chǎn)品的發(fā)展和出貨，已經(jīng)在日本與歐美海外市場(chǎng)逐漸發(fā)酵，筆者日前訪談了新世紀(jì)光電總經(jīng)理陳政權(quán)，為業(yè)界讀者分析與探究新世紀(jì)光...

      2016-02-02 標(biāo)簽：LEDLED光源CSP 1765 0

      LED行業(yè)發(fā)展走勢(shì)與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)盤點(diǎn)TOP12

      LED是半導(dǎo)體范疇之一，未來大的趨勢(shì)光電子和微電子并駕齊驅(qū)的發(fā)展。從某種程度來講，有了LED照明以后有可能帶動(dòng)或者推動(dòng)微電子的進(jìn)一步發(fā)展。

      2015-08-30 標(biāo)簽：LEDCSP半導(dǎo)體行業(yè) 569 0

      磊晶廠聯(lián)手燈具商強(qiáng)攻CSP　LED封裝廠角色式微

      發(fā)光二極體（LED）封裝廠在生態(tài)系統(tǒng)將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠為降低制造成本與微型化晶片尺寸，競(jìng)相展開晶粒尺寸封裝（Chip Scale Packa...

      2014-05-06 標(biāo)簽：LEDCSP 2019 0

      三星新推全球最小Flash LED：FC1313

      無封裝產(chǎn)品自2013年以來已在LED產(chǎn)業(yè)掀起波瀾，各大LED廠紛紛投入資源研發(fā)無封裝與晶圓級(jí)封裝（chip-scale package，CSP）產(chǎn)品，三...

      2014-02-27 標(biāo)簽：LED照明CSPFC1313 2152 0

      中國(guó)封測(cè)業(yè)迅速發(fā)展 高端封測(cè)產(chǎn)品成熱門

      到目前為止，國(guó)內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測(cè)試及其相關(guān)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測(cè)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國(guó)，本土封測(cè)企業(yè)也取得...

      2012-10-22 標(biāo)簽：SiP封裝測(cè)試半導(dǎo)體封裝 1513 0

      采用晶片尺寸型覆晶基板的IC設(shè)計(jì)業(yè)者大勢(shì)增長(zhǎng)

      ABF材質(zhì)FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應(yīng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程獲得越來越多的IC設(shè)計(jì)業(yè)者采用。

      2011-08-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)CSP基板 2043 0

      什么是CSP封裝

      什么是CSP封裝 近幾年的硬件發(fā)展是日新月異，處理器已經(jīng)進(jìn)入G赫茲時(shí)代，封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過，光有一顆速急力猛的芯還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠

      2010-03-04 標(biāo)簽：CSP封裝CSP 1.5萬 0

      SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù)

      SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù) CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。

      2009-11-16 標(biāo)簽：SMTCSP 1655 0

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        TRINAMIC總部位于德國(guó)漢堡，經(jīng)過近十幾年的發(fā)展在半導(dǎo)體行業(yè)被稱作是一個(gè)神話，主要致力與運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與研發(fā)（步進(jìn)和直流無刷系統(tǒng)）主要產(chǎn)品包括芯片，模塊和系統(tǒng)。
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        董明珠
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        董明珠， 出生于江蘇南京，企業(yè)家 ，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級(jí) 、中國(guó)社會(huì)科學(xué)院經(jīng)濟(jì)學(xué)系研究生班、中歐國(guó)際工商學(xué)院EMBA 。 　　1990年進(jìn)入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營(yíng)部部長(zhǎng)、副總經(jīng)理、副董事長(zhǎng)。并在2012年5月，被任命為格力集團(tuán)董事長(zhǎng)。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國(guó)人大代表，擔(dān)任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)、珠海市紅十字會(huì)榮譽(yù)會(huì)長(zhǎng)等職務(wù) 。2004年3月，當(dāng)選人民日?qǐng)?bào)《中國(guó)經(jīng)濟(jì)周刊》評(píng)選的2003-2004年度“中國(guó)十大女性經(jīng)濟(jì)人物”。2004年6月被評(píng)為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評(píng)為“2004年度中國(guó)十大營(yíng)銷人物”
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