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標(biāo)簽 > ddr3
DDR3是一種計(jì)算機(jī)內(nèi)存規(guī)格。它屬于SDRAM家族的內(nèi)存產(chǎn)品,提供了相較于DDR2 SDRAM更高的運(yùn)行效能與更低的電壓,是DDR2 SDRAM(同步動(dòng)態(tài)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存)的后繼者(增加至八倍),也是現(xiàn)時(shí)流行的內(nèi)存產(chǎn)品規(guī)格。
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復(fù)制Vivado工程路徑vivado_prj\at7.srcs\sources_1\ip\mig_7series_0下的mig_7series_0文件夾...
2023-08-12 標(biāo)簽:DDR3緩存器FIFO存儲(chǔ) 1731 0
有些設(shè)計(jì)中可能是三個(gè)或者更多芯片在同一個(gè)信號(hào)鏈路上,按照f(shuō)lyby拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)布局。如下圖是一顆SOC和3顆DDR3的PCB布局設(shè)計(jì)。因?yàn)槿wDDR3的AD...
基于ZYNQ FPGA構(gòu)建嵌入式的模擬計(jì)算板卡
板卡基于高速400M 采樣AD 和ZYNQ FPGA構(gòu)建嵌入式的模擬計(jì)算板卡, 可用于工業(yè)雷達(dá),行業(yè)雷達(dá)的場(chǎng)合。板卡使用工業(yè)級(jí)芯片。
DDR3和DDR4存儲(chǔ)器學(xué)習(xí)筆記
DDR存儲(chǔ)器發(fā)展的主要方向一言以蔽之,是更高速率,更低電壓,更密的存儲(chǔ)密度,從而實(shí)現(xiàn)更好的性能。
如何應(yīng)對(duì)PCB設(shè)計(jì)中信號(hào)線的跨分割呢?
在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中經(jīng)常會(huì)遇到高多層、高密度的設(shè)計(jì),那么這種情況下就難免出現(xiàn)跨分割的情況
2024-05-27 標(biāo)簽:DDR3emiPCB設(shè)計(jì) 1493 0
某產(chǎn)品研發(fā)階段在做四角實(shí)驗(yàn)的過(guò)程中,發(fā)現(xiàn)單板在低溫下出現(xiàn)反復(fù)重啟動(dòng)的問(wèn)題,經(jīng)過(guò)反復(fù)的實(shí)驗(yàn)和定位,發(fā)現(xiàn)是核電源DC-DC芯片使用的液態(tài)電解電容,在低溫下,...
其實(shí)用FPGA做的示波器有很多,開源的相對(duì)較少,我們今天就簡(jiǎn)單介紹一個(gè)使用FPGA做的開源示波器:
Banana Pi BPI-P2 Zero開源硬件物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板基準(zhǔn)測(cè)試和評(píng)論
Banana Pi P2 Zero 和 P2 Maker 是基于 Allwinner 的 H3 和 H2+ 芯片組的廉價(jià)主板。
2023-07-30 標(biāo)簽:DDR3連接器物聯(lián)網(wǎng) 1395 0
為什么DDR3/4不需要設(shè)置input delay呢?
內(nèi)置校準(zhǔn): DDR3和DDR4控制器通常具有內(nèi)置的校準(zhǔn)機(jī)制,如ODT (On-Die Termination)、ZQ校準(zhǔn)和DLL (Delay Lock...
聊一聊平時(shí)咱們等長(zhǎng)繞線的方式到底存在一些什么問(wèn)題?
在文章的開頭,給大家提一個(gè)問(wèn)題: 相同物理長(zhǎng)度的兩段傳輸線如下圖所示,一段直線A,一段繞線B,A和B哪一段的延時(shí)會(huì)更大?
2023-11-28 標(biāo)簽:DDR3emi信號(hào)完整性 1179 0
DR3和RAM一樣,是一個(gè)存儲(chǔ)器件,它的每個(gè)內(nèi)部單元都存儲(chǔ)了當(dāng)前的數(shù)據(jù)狀態(tài)值。 但DDR3和RAM本身,是沒有“空”、“存有數(shù)據(jù)”,“數(shù)據(jù)滿”...
Novena開源計(jì)算機(jī)項(xiàng)目電路板、源代碼設(shè)計(jì)
Novena項(xiàng)目所謂的一體式桌面計(jì)算機(jī)與筆記本電腦,其實(shí)用的是相同的機(jī)殼、相同的屏幕配置,差別只在于有無(wú)配置電池而已,兩者在機(jī)殼上都未配置鍵盤,且屏幕是...
對(duì)于看英文手冊(cè),大家肯定都很苦惱,尤其是那種幾百上千頁(yè)的手冊(cè),真是看著就頭大, 不得不說(shuō),找個(gè)國(guó)產(chǎn)DDR的手冊(cè)是真難。 雖然比不上協(xié)議原文,但對(duì)于理解概...
2024-12-12 標(biāo)簽:DDR3 1022 0
基于Chiplet方式的集成3D DRAM存儲(chǔ)方案
新能源汽車、5G、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的不斷發(fā)展,對(duì)芯片性能的需求越來(lái)越高,采用先進(jìn)封裝技術(shù)的 Chiplet 成為了芯片微縮化進(jìn)程的“續(xù)命良藥”。
2023-06-14 標(biāo)簽:DRAMDDR3可穿戴設(shè)備 908 0
①應(yīng)該是沒設(shè)置好有效路徑,有些信號(hào)可能扇出比較多,它實(shí)際的路徑名字,跟時(shí)序分析窗口中的是不一致的,需要打開到最底層的路徑,找到實(shí)際路徑名。
2010電子產(chǎn)業(yè)展望有喜有憂(上):看好10個(gè)好的信號(hào)
2010電子產(chǎn)業(yè)展望有喜有憂(上):看好10個(gè)好的信號(hào) 對(duì)于電子產(chǎn)業(yè)而言,2009年的開頭比較糟糕,不過(guò)現(xiàn)在已經(jīng)顯現(xiàn)出積極的信號(hào)。 感謝上帝,...
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