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      標(biāo)簽　>　dip

      dip

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      DIP雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座.

      文章：113個 瀏覽：30645次 帖子：47個

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      SOP封裝工藝簡析

      小外形封裝 (Small Outine Package, SOP）器件屬于引腳從封裝體兩側(cè)子出呈翼狀的表面貼裝器件，其封裝結(jié)構(gòu)分 為嵌人式和外露式兩種。

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      那些關(guān)于DIP器件不得不說的坑

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      2023-03-27 標(biāo)簽：pcb電路板DIP 2050 0

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      2023-03-21 標(biāo)簽：PCB元器件DFM 8248 0

      常見芯片封裝類型介紹

      芯片作為電子行業(yè)最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引...

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