Disco主板的基本定義

Disco主板是指由DISCO品牌生產(chǎn)或為其設備設計的主板，主要用于控制和協(xié)調DISCO品牌設備（如劃片機、研磨機等）的各項功能 ?。這些主板通常是工業(yè)...

2025-02-20 標簽：主板DISCO 461 0

Disco主板技術特點

Disco主板的技術特點主要體現(xiàn)在高性能、低功耗以及高度集成化 ?。 首先，Disco主板通常集成了高性能的處理器和豐富的外設接口，如STM32L496...

2025-02-20 標簽：主板DISCO 573 0

Disco主板應用場景

Disco主板主要應用于各種高精度設備和開發(fā)平臺中 ?。具體來說，Disco主板的應用場景包括但不限于以下幾個方面： ? NFC/RFID相關應用 ?：...

2025-02-20 標簽：主板DISCO 453 0

disco主板維修教程

? 目前沒有直接針對DISCO主板維修的詳細教程 ?，但可以提供一些主板維修的一般步驟和注意事項，這些步驟和注意事項同樣適用于DISCO主板的維修。 主...

2025-02-20 標簽：主板DISCO 347 0

disco主板維修步驟

? DISCO主板維修服務可以由專業(yè)的科技公司提供 ?。這些公司通常具備成熟的維修技術，并且返修率較低。 DISCO主板作為精密的電子設備部件，其維修需...

2025-02-20 標簽：主板DISCO 421 0

Disco主軸動平衡的詳細驗收步驟

Disco主軸動平衡的詳細驗收步驟主要包括以下幾個階段 ?： ? 準備階段 ? 將Disco主軸放置在水平且穩(wěn)定的工作臺上，確保測試環(huán)境的準確性和安全性...

2025-02-24 標簽：DISCO主軸 336 0

Disco主軸動平衡驗收標準

? Disco主軸動平衡驗收標準通常參照G級動平衡標準，具體級別可能根據(jù)主軸的精度要求和用途來確定，如G2.5級、G1.0級或G0.4級 ?。 動平衡驗...

2025-02-24 標簽：DISCO主軸 459 0

Disco主軸維修詳解

Disco主軸維修涉及多個環(huán)節(jié)和專業(yè)技術 ?。 維修過程通常包括對主軸的拆卸和評估，以確定損壞程度和維修方案。接著，會對主軸電機進行測試，如定子阻值及接...

2025-02-24 標簽：DISCO主軸 412 0

Disco主軸的具體參數(shù)？

? Disco主軸的具體參數(shù)因型號和應用場景的不同而有所差異 ?。以下是一些典型Disco主軸的參數(shù)信息： ? 額定功率 ?：不同型號的Disco主軸具...

2025-02-24 標簽：DISCO主軸 332 0

disco主軸的定義

Disco主軸是半導體設備中晶圓減薄機和劃片機的重要零部件，具有高精度、高速度、高剛度的特點 ?。 Disco主軸在半導體設備中扮演著關鍵角色，特別是在...

2025-02-24 標簽：DISCO主軸 372 0

AI需求助力DISCO營收大幅增長

日本晶圓切割機大廠DISCO近日發(fā)布了其本財年度前三季的財務業(yè)績報告。報告顯示，受到AI相關需求的強勁推動以及日圓匯率走貶的影響，DISCO的營收和盈利...

2025-01-22 標簽：晶圓AIDISCO 472 0

半導體設備大廠DISCO三季度出貨額大漲27.5%

近日，日本半導體設備大廠DISCO公布了其2024年度三季度的出貨數(shù)據(jù)，再度展示了公司在半導體市場的強勁實力。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，該季度DISCO的出貨額為84...

2024-10-09 標簽：半導體DISCO半導體設備 1286 0

DISCO財報亮眼：晶圓切割機需求激增，二季度營收創(chuàng)新高

晶圓切割機領域的領軍企業(yè)DISCO近日發(fā)布了其2024財年第一季度（即2024年4月至6月）的財務報告，數(shù)據(jù)表現(xiàn)極為搶眼。該季度，DISCO實現(xiàn)了合并營...

2024-07-23 標簽：晶圓功率半導體DISCO 1866 0

日本半導體設備巨頭Disco計劃新建工廠

日本知名半導體制造設備制造商Disco近日宣布，將在日本廣島縣新建一座工廠，專注于生產(chǎn)用于晶圓生產(chǎn)的關鍵零部件。此舉旨在抓住客戶需求的增長，進一步加快生...

2024-01-18 標簽：半導體晶圓DISCO 1731 0

Disco計劃在日本廣島縣建設工廠以滿足半導體市場需求

Disco預計投入超400億元（約合2.76億美元），預計最早的開工日期為2025年。此新廠將專注于研發(fā)和生產(chǎn)用以進行芯片加工的切割輪產(chǎn)品，預計至203...

2024-01-15 標簽：芯片人工智能DISCO 857 0

斥資 2.75 億美元，Disco將建造芯片制造工具工廠

Disco在切割、研磨和拋光機器方面擁有全球最大的市場份額。安裝在機器中的切割輪高速旋轉以處理形成電路的基板。該裝置由鉆石制成，磨損后需要更換。Disc...

2024-01-14 標簽：芯片制造半導體市場DISCO 1460 0

日本DISCO晶圓設備推新：SiC切割設備面世

值得一提的是，10多年前，DISCO就曾研發(fā)出能降低HBM高帶寬內存制造成本的設備。隨著AI技術的發(fā)展，此類設備銷量大增。面對HBM的高昂成本，存儲芯片...

2024-01-12 標簽：存儲芯片DISCOai技術 1874 1

日本芯片設備供應商迪斯科將在印度設立分支機構

目前Disco占據(jù)了硅晶片切割和研磨等后端芯片制造工程的70~80%的世界市場。芯片制造設備供應商將考慮在印度設立應用研究所，用于測試切割或其他實驗處理...

2023-08-01 標簽：芯片制造硅晶片DISCO 1387 0

DISCO：一家少被提及的半導體設備巨頭

在深入探討這些主題之前，讓我們簡要介紹一下公司的歷史以及他們獨特的文化。在專注于半導體之前，DISCO 被稱為 Dai-Ichi Seitosho CO。

2023-01-31 標簽：功率半導體DISCO半導體設備 6846 0

DFG8541可以加工最大尺寸為8英寸的硅和SiC晶圓

為此，DISCO開發(fā)了DFG8540的后繼設備DFG8541，旨在保持高清潔度的同時穩(wěn)定減薄，并提高可操作性和生產(chǎn)率。通過選擇高扭矩主軸，可以支持SiC...

2023-01-10 標簽：晶圓SiCDISCO 1629 0