隨著熱插拔行業(yè)的發(fā)展和系統(tǒng)需要更高的功耗、更低的形狀系數(shù)和低成本的解決方案，組件選型變得更加重要。這其中涉及了多種計(jì)算，且對(duì)最壞情況的設(shè)計(jì)也很快將成為一項(xiàng)難題。您是否考慮了定時(shí)器針腳的最小/最大源電流？或者是否降低MOSFET安全工作區(qū)(SOA)曲線過(guò)溫？您需要考慮到這些問(wèn)題，否則您的設(shè)計(jì)可能會(huì)遇到啟動(dòng)問(wèn)題—甚至是MOSFET或集成電路故障。

LM25066設(shè)計(jì)計(jì)算器等設(shè)計(jì)工具有助于解決這些問(wèn)題并為您進(jìn)行必要的計(jì)算，能夠節(jié)省大量時(shí)間并避免人為錯(cuò)誤產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)。無(wú)論是創(chuàng)建新設(shè)計(jì)，還是對(duì)現(xiàn)有設(shè)計(jì)進(jìn)行故障排除，請(qǐng)考慮使用設(shè)計(jì)計(jì)算器以顯示可能存在問(wèn)題的部分。

熱插拔設(shè)計(jì)中可能會(huì)發(fā)生的最危險(xiǎn)的故障是在應(yīng)用輸入功率后，輸出端發(fā)生短路。MOSFET在達(dá)到飽和區(qū)（高VDS電壓）時(shí)會(huì)開(kāi)啟，此時(shí)的功率損耗可能會(huì)很高。某些熱插拔控制器（例如TPS24770）可能會(huì)在這種情況下限制MOSFET的功率損耗，而其他控制器則不會(huì)。

要檢查MOSFET是否有危險(xiǎn)，您需要考慮熱插拔控制器能夠承受的功率大小和持續(xù)時(shí)間的極限，并需要將其與MOSFET可無(wú)故障處理的功率大小和持續(xù)時(shí)間相比較。設(shè)計(jì)計(jì)算器工具將通過(guò)收集所有必要的輸入（例如最大負(fù)載電流、環(huán)境溫度、RDSON、熱系數(shù)、電流極限/功率極限以及SOA曲線）指導(dǎo)您完成這一步，然后計(jì)算出設(shè)計(jì)余量。若MOSFET存在危險(xiǎn)，該工具會(huì)將電池用紅色高亮顯示（參見(jiàn)圖1）并解釋如何解決問(wèn)題。

圖1：最壞情況下MOSFET SOA余量較低時(shí)熱插拔設(shè)計(jì)的示例（示例中用了LM25066設(shè)計(jì)計(jì)算器工具中的第4步）

有了熱插拔設(shè)計(jì)計(jì)算器工具，您可以避免許多應(yīng)用問(wèn)題，它能幫助您進(jìn)行組件選型、創(chuàng)建、審核熱插拔電路設(shè)計(jì)或?qū)ζ溥M(jìn)行故障排除。

審核編輯：郭婷