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dsp

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數(shù)字信號(hào)處理就是用數(shù)值計(jì)算的方式對(duì)信號(hào)進(jìn)行加工的理論和技術(shù),它的英文原名叫digital signal processing,簡(jiǎn)稱(chēng)DSP,即數(shù)字信號(hào)處理器。
因此在進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理之前需要將信號(hào)從模擬域轉(zhuǎn)換到數(shù)字域,這通常通過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)。而數(shù)字信號(hào)處理的輸出經(jīng)常也要變換到模擬域,這是通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)的。

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dsp資訊

無(wú)線遙控智能探測(cè)避險(xiǎn)小車(chē)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

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2019-07-15 標(biāo)簽:dsp放大器無(wú)線 2015 0

采用DSP器件實(shí)現(xiàn)兩輪動(dòng)作模仿小車(chē)的設(shè)計(jì)

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2019-07-15 標(biāo)簽:dsp放大器轉(zhuǎn)換器 1571 0

采用DSP技術(shù)的Z源逆變風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

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2019-07-15 標(biāo)簽:dsp轉(zhuǎn)換器mems 2080 0

高信噪比定向采音系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)與設(shè)計(jì)

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高性能ADSP-BF60x系列Blackfin處理器的性能分析

本視頻介紹最新ADSP-BF60x系列高性能Blackfin處理器。BF608和609針對(duì)嵌入式視覺(jué)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化,BF606和607則針對(duì)高性能通用DS...

2019-07-26 標(biāo)簽:處理器dsp嵌入式 3353 0

采用AD5933實(shí)現(xiàn)生物復(fù)阻抗測(cè)量?jī)x的設(shè)計(jì)

介紹了基于AD5933 的生物復(fù)阻抗測(cè)量?jī)x的硬件、軟件設(shè)計(jì),如果需要任何更加詳細(xì)的相關(guān)信息,請(qǐng)聯(lián)系A(chǔ)DI 亞洲技術(shù)支持中心,熱線電話400-6100-0...

2019-07-29 標(biāo)簽:dsp轉(zhuǎn)換器測(cè)量?jī)x 4444 0

ADSP-BF70x Blackfin系列處理器的解決方案

本短片重點(diǎn)介紹全新的ADSP-BF70x Blackfin系列低功耗、高性能處理器的主要特性和優(yōu)點(diǎn),并說(shuō)明該新品相對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)上現(xiàn)有DSP解決方案所體現(xiàn)的...

2019-08-01 標(biāo)簽:處理器dsp低功耗 2487 0

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概述裸機(jī)框架源代碼的結(jié)構(gòu)以及框架各部分的整體功能

2019-06-27 標(biāo)簽:處理器dsp音頻 3168 0

SHARC音頻模塊:如何安裝和配置裸機(jī)框架以便使用

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詳解介紹如何安裝和配置裸機(jī)框架,以獲得成功的使用體驗(yàn)。

2019-06-27 標(biāo)簽:處理器dsp音頻 3141 0

嵌入式系統(tǒng)分類(lèi)

對(duì)于嵌入式系統(tǒng)來(lái)說(shuō),可以分為兩類(lèi):一類(lèi)是從運(yùn)行在個(gè)人電腦上的操作系統(tǒng)向下移植到嵌入式系統(tǒng)中,形成的嵌入式操作系統(tǒng)。另一類(lèi)是實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。下面就來(lái)詳細(xì)了解...

2019-03-26 標(biāo)簽:微控制器dsp嵌入式系統(tǒng) 5982 0

FPGA與DSP之間的優(yōu)勢(shì)淺析

兩者的優(yōu)勢(shì)不一樣。在硬件層面,DSP是ASIC,如同CPU GPU一樣,適宜于量產(chǎn)降低成本,缺點(diǎn)是(硬件)設(shè)計(jì)一旦確定,便不易于修改。

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2019年至2023年光模塊IC芯片組將進(jìn)入高增長(zhǎng)期

日前,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)發(fā)布了一份新的市場(chǎng)報(bào)告和預(yù)測(cè),重點(diǎn)關(guān)注光模塊中使用的集成電路。分析報(bào)告顯示,經(jīng)過(guò)數(shù)年的停滯增長(zhǎng)后,光學(xué)接口IC芯片組市場(chǎng)正進(jìn)入高速增長(zhǎng)...

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視頻簡(jiǎn)介:本視頻介紹了Microchip 16位dsPIC33EP “GS”系列芯片,這是Microchip針對(duì)數(shù)字電源應(yīng)用專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的DSP芯片。

2019-03-08 標(biāo)簽:dsp芯片數(shù)字電源 8454 0

藍(lán)牙低功耗無(wú)線多核MCU究竟能為IoT帶來(lái)什么?

DA1469x系列是真正的單芯片系統(tǒng)解決方案,通過(guò)高度集成使終端應(yīng)用開(kāi)發(fā)變得更為簡(jiǎn)單,同時(shí)幫助客戶(hù)減少系統(tǒng)成本,減少占板空間,同時(shí)提升系統(tǒng)可靠性。

2019-02-28 標(biāo)簽:DSPMCU多核 2125 0

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經(jīng)過(guò)20多年的努力后,在工藝技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求的推動(dòng)下,“大器晚成”的FPGA終于從外圍邏輯應(yīng)用進(jìn)入到信號(hào)處理系統(tǒng)核心。在多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)合擊敗ASIC后,現(xiàn)...

2019-02-19 標(biāo)簽:DSPFPGA 1282 0

下一代Armv8.1-M架構(gòu)能夠提升最小型邊緣設(shè)備的機(jī)器學(xué)習(xí)能力

Arm Helium技術(shù)作為一種全新的M-Profile Vector Extension矢量擴(kuò)充方案,能為Armv8.1-M架構(gòu)帶來(lái)經(jīng)過(guò)強(qiáng)化的計(jì)算能力

2019-02-19 標(biāo)簽:DSP嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí) 1374 0

Lattice ECP3 FPGA系列AMC評(píng)估開(kāi)發(fā)方案

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Lattice公司的LatticeECP3 FPGA系列可提供高性能特性如增強(qiáng)的DSP架構(gòu),高速SERDES和高速源同步接口. LatticeECP3采...

2019-02-13 標(biāo)簽:dspfpgaAMC 1419 0

TI DSP的語(yǔ)音前端處理技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用(2)

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1.2 TI 甘為 AI 大腦的順風(fēng)耳(2)

2019-05-07 標(biāo)簽:dspti語(yǔ)音識(shí)別 2064 0

在這個(gè)信息化的時(shí)代 工業(yè)控制常用的DSP競(jìng)爭(zhēng)將越來(lái)越激烈

也許有人會(huì)覺(jué)得DSP作為一個(gè)產(chǎn)品,從一文不值到創(chuàng)造每年數(shù)十億美元的價(jià)值之后又銷(xiāo)聲匿跡很奇怪。但是這確實(shí)是一個(gè)好消息的開(kāi)始。它并沒(méi)有銷(xiāo)聲匿跡,只是融入到了...

2019-01-21 標(biāo)簽:DSP工業(yè)控制 1084 0

帕克太陽(yáng)探測(cè)器上的FPGA被廣泛應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域

8年前,NASA和約翰霍普金斯大學(xué)聯(lián)合立項(xiàng),投入15億美元打造一款繞日探測(cè)衛(wèi)星。2018年,這款名為“帕克號(hào)”的太陽(yáng)探測(cè)器發(fā)射升空。帕克號(hào)上的電子系統(tǒng)和...

2019-01-16 標(biāo)簽:DSPFPGA探測(cè)器 1732 1

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    TMS320F28335
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    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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