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標(biāo)簽 > euv
EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了,EUV已經(jīng)遇到了一些延遲,將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段,本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī),EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用,EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問題,國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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我們一直在我們的私人咨詢業(yè)務(wù)上花費(fèi)大量時(shí)間,試圖為各種邏輯和內(nèi)存工藝節(jié)點(diǎn)的工具類型建立一個(gè)半導(dǎo)體工廠資本支出的模型。
EUV要解決的不僅是波長(zhǎng)問題,更重要的是,ASML的LPP EUV光源中,激光器需要達(dá)到20kW的功率,而這樣的發(fā)射功率經(jīng)過重重反射,達(dá)到焦點(diǎn)處的功率卻...
半導(dǎo)體和顯示材料開發(fā)商石墨烯實(shí)驗(yàn)室于11月14日宣布,其已開發(fā)出用石墨烯制造小于5納米的EUV薄膜(pellicles)的技術(shù),并已準(zhǔn)備好量產(chǎn)新型薄膜。
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))作為目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備,EUV光刻機(jī)的誕生是由各個(gè)部件在技術(shù)上的集體突破才最終成型的,比如光刻膠、掩膜板和鏡組...
2023-02-13 標(biāo)簽:光源EUVEUV光刻機(jī) 5243 0
過去二十年見證了193 nm以下波長(zhǎng)光刻技術(shù)的發(fā)展。在使用 F2 準(zhǔn)分子激光器開發(fā)基于 157 納米的光刻技術(shù)方面付出了一些努力,但主要關(guān)注點(diǎn)是使用 1...
大家知道,RISC-V已經(jīng)成為繼x86、ARM之后冉冉升起的第三大CPU架構(gòu),盡管此前試圖收購RISC-V內(nèi)核公司SiFive的努力失敗,但I(xiàn)ntel找...
追求更小的 DRAM 單元尺寸(cell size)仍然很活躍并且正在進(jìn)行中。對(duì)于 D12 節(jié)點(diǎn),DRAM 單元尺寸預(yù)計(jì)接近 0.0013 um2。無...
EUV的壟斷終將結(jié)束 EUV***逐步走向“落末”
從出貨量的不斷增多,再到產(chǎn)品的更新?lián)Q代。ASML嘗到了EUV帶給他的紅利,但是ASML的首席技術(shù)官透露EUV即將走到盡頭,之后的技術(shù)可能根本實(shí)現(xiàn)不了。
密度提升近3倍,高NA EUV光刻機(jī)有何玄機(jī)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))到了3nm這個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)之后,單靠現(xiàn)有的0.33NA EUV光刻機(jī)就很難維系下去了。為了實(shí)現(xiàn)2nm乃至未來的埃米級(jí)工藝,將晶...
影響2023年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展的八大趨勢(shì)
半導(dǎo)體行業(yè)波動(dòng)性可能減弱。動(dòng)蕩的2022年引發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)庫存調(diào)整,企業(yè)紛紛應(yīng)對(duì)短期下行周期,但背后的發(fā)展趨勢(shì)值得關(guān)注。由于人工智能(AI)、AR/VR、...
2022年華為前三季度研發(fā)投入超1100億,10年來華為研發(fā)投入近萬億!華為最近在光芯片、量子芯片方面頻頻突破,讓外媒感到震驚!
對(duì)于光刻機(jī)難道我們真就毫無還手之力了?其實(shí)也不見得,華為最新的專利端上來了,看看這道硬菜。日前,華為一項(xiàng)名為“反射鏡、光刻裝置及其控制方法”的新專利公開...
國(guó)產(chǎn)光刻膠市場(chǎng)前景 國(guó)內(nèi)廠商迎來發(fā)展良機(jī)
半導(dǎo)體光刻膠用光敏材料仍屬于“卡脖子”產(chǎn)品,海外進(jìn)口依賴較重,不同品質(zhì)之間價(jià) 格差異大。以國(guó)內(nèi) PAG 對(duì)應(yīng)的化學(xué)放大型光刻膠(主要是 KrF、ArF ...
ASML擴(kuò)產(chǎn)EUV與DUV設(shè)備
根據(jù) ASML 的說明,盡管目前整體環(huán)境呈現(xiàn)短期的不確定性,仍見長(zhǎng)期在晶圓需求與產(chǎn)能上的健康增長(zhǎng)。ASML 提到,各個(gè)市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)、持續(xù)創(chuàng)新、更多晶圓...
ASML光刻機(jī)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃公布:EUV 90臺(tái)/年 DUV 600臺(tái)/年
荷蘭ASML公司昨天一家總部設(shè)在荷蘭埃因霍溫(Eindhoven)的全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一,向全球復(fù)雜集成電路生產(chǎn)企業(yè)提供領(lǐng)先的綜合性關(guān)鍵設(shè)備光...
關(guān)于光子芯片: 光子芯片采用光波(電磁波)來作為信息傳輸或數(shù)據(jù)運(yùn)算的載體,一般依托于集成光學(xué)或硅基光電子學(xué)中介質(zhì)光波導(dǎo)來傳輸導(dǎo)模光信號(hào),將光信號(hào)和電...
俄羅斯研究所7nm級(jí)制造技術(shù)生產(chǎn)預(yù)計(jì)2028年建成
在時(shí)間方面,IAP 可能有點(diǎn)過于樂觀。對(duì)于 32nm 以下的一切,芯片制造商使用所謂的浸沒式光刻技術(shù)(本質(zhì)上是 DUV 工具的助推器)生產(chǎn)。
光子芯片計(jì)算速度對(duì)比電子芯片快約1000倍
相較于電子芯片,光子芯片對(duì)結(jié)構(gòu)的要求較低,一般是百納米級(jí),因此降低了對(duì)先進(jìn)工藝的依賴。中科鑫通總裁隋軍也表示,光子芯片使用我國(guó)已相對(duì)成熟的原材料及設(shè)備就...
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