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標(biāo)簽 > fpc
柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。
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從定位到質(zhì)檢:傳感器如何重塑FPC裁切與AOI檢測(cè)的精度邊界?
隨著3C電子產(chǎn)品向輕薄化、高集成化發(fā)展,柔性電路板(FPC)裁切機(jī)和自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)設(shè)備在制造過程中對(duì)傳感器的依賴日益增強(qiáng)。通過傳感器技術(shù)我們可以...
什么是FPC標(biāo)簽?FPC標(biāo)簽,即柔性電子標(biāo)簽,基于柔性印刷電路板(FlexiblePrintedCircuit,F(xiàn)PC)技術(shù)制作而成。與傳統(tǒng)剛性標(biāo)簽不同...
FPC布線優(yōu)化:讓你的設(shè)計(jì)效率提升10倍
在FPC(柔性印制電路板)設(shè)計(jì)中,走線標(biāo)準(zhǔn)是需要重點(diǎn)關(guān)注的基礎(chǔ)要素。走線標(biāo)準(zhǔn)ScienceTechnology01線寬標(biāo)準(zhǔn)·最小線寬通常為3-4mil(...
激光焊錫技術(shù)在R-FPC線路板制造領(lǐng)域的應(yīng)用
FPC軟板是一種充滿創(chuàng)意和智慧的發(fā)明,它讓電子產(chǎn)品變得更加輕便、美觀和智能。隨著技術(shù)的發(fā)展,催生了PCB與FPC軟硬結(jié)合線路板R-FPC這一新產(chǎn)品。這種...
指紋模組封裝應(yīng)用中有哪些部位用到低溫環(huán)氧膠?
指紋模組封裝應(yīng)用中有哪些部位用到低溫環(huán)氧膠?低溫環(huán)氧膠在指紋模組封裝中的應(yīng)用點(diǎn)主要包括以下幾點(diǎn):金屬環(huán)/框與FPC基板固定:低溫固化環(huán)氧膠被推薦用于固定...
雙面布局貼補(bǔ)強(qiáng),F(xiàn)PC焊接很受傷
FPC上有器件的位置添加補(bǔ)強(qiáng),按理說是合情合理,為什么加了補(bǔ)強(qiáng),就無法焊接。請(qǐng)走進(jìn)今天的案例,為你揭秘,看看你是否也有相似的經(jīng)歷。 生活就像巧克力...
FPC柔性電路板基本結(jié)構(gòu)及又優(yōu)缺點(diǎn)
利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、...
FPC(柔性塑料線路板,F(xiàn)lexible Printed Circuit),是一種以柔性基材為基礎(chǔ)的電子線路板。它由導(dǎo)電材料薄膜組成,具有彎曲性和可折疊...
FPC的組成材料有哪些?FPC基本結(jié)構(gòu)材料介紹
柔性線路板(即FPC),從結(jié)構(gòu)上講,有單層板、雙面板、多層板之分,不同層板的結(jié)構(gòu)各有不同,但最基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)都為基材銅+覆蓋膜?;你~最常用的為壓延銅和電解銅...
過大的應(yīng)力會(huì)使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)合理安排FPC的層壓結(jié)構(gòu),使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對(duì)稱。同時(shí)還要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合來計(jì)算最小...
FPC彎曲半徑不合理為什么會(huì)導(dǎo)致斷裂呢?
在FPC在彎曲時(shí),其中心線兩邊所受的應(yīng)力類型是不一樣的。彎曲曲面的內(nèi)側(cè)是壓力,外側(cè)是拉力。
關(guān)于大尺寸LED生產(chǎn)線對(duì)印刷焊膏和再流焊工藝的要求
LED顯示所由于長(zhǎng)時(shí)間要在戶外暴曬和南淋,需要要求LED顯示屏主板焊點(diǎn)有足夠的韌性,因此必須選用96.5Sn3.0AgG0.5Cu和99Sn0.3Ag0...
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