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柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
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R&S?FPC 具有三位一體特點:它是市場上唯一集成三種儀器功能的頻譜分析儀。而且,這些儀器正是 RF 工程師在 IoT 設(shè)備開發(fā)等過程中最常使用的三種儀器。
通過2018年調(diào)研顯示,寧德時代和比亞迪已經(jīng)在 Pack 環(huán)節(jié)批量化應(yīng)用FPC,而這兩家企業(yè)也是國內(nèi)動力電池的第一梯隊。具公開信息顯示,特斯拉、國軒高科...
柔性電路板(FPC,F(xiàn)lexible Printed Circuit)是以柔性覆銅板為基材制成的一種電路板,作為信號傳輸?shù)拿浇閼?yīng)用于電子產(chǎn)品的連接,具備...
Mark點為圓形或方形,直徑為1.0mm,可依據(jù)SMT的裝備而定,Mark點到四周的銅區(qū)需大于2.0mm,Mark點不允許折痕、臟污與露銅等等;
熱壓作業(yè)包括傳統(tǒng)壓合,冷壓,快速壓合,B烘等幾個步驟;熱壓的目的是使保護膜或鋪強板完全粘合在扳子上,根據(jù)其固化方式可分為感壓膠和熱固膠,通過對溫度,壓力...
2023-06-12 標簽:FPC網(wǎng)印工藝 968 0
紫外激光技術(shù)在應(yīng)用市場上不斷突破,作為激光廠商而言,也必須要跟上時代的腳步,積極備戰(zhàn),應(yīng)對即將到來的機遇,韻騰激光根據(jù)自身產(chǎn)品的需求,瞄準PCB領(lǐng)域的加...
現(xiàn)有的FPC缺陷檢測算法多衍生于PCB檢測算法,但受本身獨特性限制,F(xiàn)PC板缺陷要求更高,檢測樣板尺寸更大,樣板成像易變形,使得針對PCB板的缺陷檢測算...
現(xiàn)在電子技術(shù)越來越先進,CPU可以做到5nm工藝,電路板可以做到幾十層,可折疊屏應(yīng)用多款手機中。
FPC上要有基板定位用MARK標記,F(xiàn)PC本身要平整.FPC固定難,批量生產(chǎn)時一致性較難保證,對設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。
電路板的工作原理是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導(dǎo)電層,使得電流沿著預(yù)先設(shè)計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。
FPC布線優(yōu)化:讓你的設(shè)計效率提升10倍
在FPC(柔性印制電路板)設(shè)計中,走線標準是需要重點關(guān)注的基礎(chǔ)要素。走線標準ScienceTechnology01線寬標準·最小線寬通常為3-4mil(...
指紋模組封裝應(yīng)用中有哪些部位用到低溫環(huán)氧膠?
指紋模組封裝應(yīng)用中有哪些部位用到低溫環(huán)氧膠?低溫環(huán)氧膠在指紋模組封裝中的應(yīng)用點主要包括以下幾點:金屬環(huán)/框與FPC基板固定:低溫固化環(huán)氧膠被推薦用于固定...
FPC軟板或硬板PCB的區(qū)別:通常FPC軟板的制造成本要高于硬板PCB,F(xiàn)PC的加工成本也要高于硬板PCB。
隨著FPC應(yīng)用新領(lǐng)域的不斷增加,它的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)形式、產(chǎn)品功能、產(chǎn)品性能也發(fā)生著很大的變化。其變化趨勢表現(xiàn)在以下幾個方面。
焊點的最大高度(E)可以延伸到PAD或端蓋金屬化的頂部,延伸到可焊接端,但不能接觸元件主體。(可接受)
根據(jù)金屬漏板的CAD數(shù)據(jù),讀取FPC的內(nèi)定位數(shù)據(jù),來制造高FPC定位模板。使模板上定位銷的直徑和FPC上定位孔的孔徑相匹配,且高度在2.5mm左右。FP...
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