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fpga芯片

fpga芯片

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FPGA(Field-Programmable Gate Array),即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列,它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。

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fpga芯片技術(shù)

按鍵抖動(dòng)消除verilog設(shè)計(jì)

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按鍵作為一種機(jī)械開關(guān),在進(jìn)行按鍵操作時(shí),機(jī)械接觸點(diǎn)的彈性及電壓突變等原因,在機(jī)械開關(guān)合閉的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)電壓抖動(dòng),因此在實(shí)際的應(yīng)用當(dāng)中需要做一定的處理。

2023-04-27 標(biāo)簽:FPGA設(shè)計(jì)觸發(fā)器FPGA芯片 1864 0

RAM初始化的下板驗(yàn)證

本實(shí)驗(yàn)基于xilinx ARTIX-7芯片驗(yàn)證實(shí)現(xiàn),有時(shí)間有興趣的朋友可在其他FPGA芯片上實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證。

2023-04-11 標(biāo)簽:RAMXilinxVerilog 1046 0

FPGA原型平臺(tái)到底能跑多快呢?

FPGA原型平臺(tái)的性能估計(jì)與應(yīng)用過程的資源利用率以及FPGA性能參數(shù)密切相關(guān),甚至FPGA的制程也是一個(gè)因素。

2023-04-04 標(biāo)簽:寄存器RAMRTL 2367 0

旁路電容0.1uF是怎么來的?

旁路電容在數(shù)字電路系統(tǒng)中所起的基本且重要作用,即儲(chǔ)能與為高頻噪聲電流提供低阻抗路徑,盡管還并未給旁路電容的這些功能概括一個(gè)“高大上”的名字

2023-04-03 標(biāo)簽:旁路電容PCB設(shè)計(jì)電源完整性 4127 1

FPGA PCIe加速卡開源硬件及例程介紹

基于Xilinx Artix-7系列FPGA芯片設(shè)計(jì)的M.2 M-Key FPGA加速卡,引出Artix7-484腳芯片的4條高速GT,最高支持PCIE...

2023-03-24 標(biāo)簽:HDMISFPPCIe 5317 0

一文詳解鎖相環(huán)位同步

基帶數(shù)據(jù)生成模塊生成的原始數(shù)據(jù)(1.5625Mbps)送至開發(fā)板上擴(kuò)展口的第9腳,經(jīng)短接線由第10腳送回FPGA芯片;

2023-03-06 標(biāo)簽:鎖相環(huán)數(shù)字信號(hào)處理同步電路 2945 0

淺析FPGA加速圖數(shù)據(jù)庫(kù)查詢執(zhí)行的步驟

在當(dāng)今的數(shù)據(jù)化場(chǎng)景越來越豐富的大環(huán)境下,涌現(xiàn)出的非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)分析被應(yīng)用于多數(shù)領(lǐng)域。

2023-02-23 標(biāo)簽:fpga圖形處理器FPGA芯片 1233 0

串行配置和并行配置模式下的多片F(xiàn)PGA配置數(shù)據(jù)流加載方式

串行配置和并行配置模式下的多片F(xiàn)PGA配置數(shù)據(jù)流加載方式

在需要多個(gè)FPGA芯片的應(yīng)用中,如果JTAG鏈上所有FPGA采用相同配置,可以通過“成組”加載方式同時(shí)加載;

2023-02-20 標(biāo)簽:fpgaJTAGCRC校驗(yàn) 7000 0

一文簡(jiǎn)析插值法幀同步

同步方式:具有搜索、校驗(yàn)、同步三種狀態(tài):幀長(zhǎng)、幀同步字、搜索容錯(cuò)位數(shù)、校核容錯(cuò)位數(shù)、同步容錯(cuò)位數(shù)可通過修改程序參數(shù)快速設(shè)置。

2023-02-10 標(biāo)簽:接收器FPGA芯片時(shí)鐘信號(hào) 972 0

插值法幀同步ISE/Verilog/CXD301介紹

同步方式:具有搜索、校驗(yàn)、同步三種狀態(tài):幀長(zhǎng)、幀同步字、搜索容錯(cuò)位數(shù)、校核容錯(cuò)位數(shù)、同步容錯(cuò)位數(shù)可通過修改程序參數(shù)快速設(shè)置。

2023-02-08 標(biāo)簽:數(shù)字信號(hào)處理FPGA芯片按鍵控制器 1546 0

如何完成一個(gè)FPGA工程?

prj為工程文件存放目錄;rtl為verilog可綜合代碼存放目錄;tb為測(cè)試文件存放目錄;image為設(shè)計(jì)相關(guān)圖片存放目錄;doc為設(shè)計(jì)相關(guān)文檔存放目...

2023-01-10 標(biāo)簽:fpgaFPGA芯片Verilog HDL 633 0

FPGA的基礎(chǔ)知識(shí)及其工作原理

每一塊FPGA芯片都是由有限多個(gè)帶有可編程連接的預(yù)定義源組成來實(shí)現(xiàn)一種可重構(gòu)數(shù)字電路。

2023-01-09 標(biāo)簽:fpga數(shù)字電路FPGA芯片 1884 0

FPGA芯片中邏輯資源和門是如何對(duì)應(yīng)的

而且現(xiàn)在的LUT都是4輸入或者6輸入,可以做成邏輯門的組合,跟普通的邏輯門個(gè)數(shù)肯定不會(huì)是一對(duì)一關(guān)系。今天我們來看下這個(gè)關(guān)系如果對(duì)應(yīng)。

2022-11-11 標(biāo)簽:asicLUTFPGA芯片 2811 0

進(jìn)行FPGA代碼實(shí)現(xiàn)過程中的問題及解決辦法

一般來說,對(duì)于FPGA芯片,使用的資源越多,功耗越大;使用的時(shí)鐘頻率越高,功耗越大。

2022-11-08 標(biāo)簽:dspRAMFPGA芯片 3354 0

FPGA工程師是如何實(shí)現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)的

FPGA工程師是如何實(shí)現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)的

為了在越來越復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,F(xiàn)PGA工程師之間保持高效溝通和工作推進(jìn),這就需要找到一個(gè)適合的設(shè)計(jì)方法論。目標(biāo)是通過在設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)之間建立一個(gè)通用的方法來提...

2022-07-22 標(biāo)簽:fpgaasicFPGA芯片 778 0

分析FPGA開發(fā)工具套件如何與其先進(jìn)的硬件進(jìn)行結(jié)合呢

對(duì)于現(xiàn)今的FPGA芯片供應(yīng)商,在提供高性能和高集成度獨(dú)立FPGA芯片和半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的同時(shí),還需要提供性能卓越且便捷易用的開發(fā)工具。

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ME結(jié)構(gòu)在FPGA加速芯片ACAP有何作用

隨著人工智能和5G的興起,數(shù)據(jù)處理對(duì)芯片的算力和帶寬要求更高。為了布局未來,助力人工智能和5G,賽靈思也推出了自己的FPGA加速芯片-ACAP。ACAP...

2022-07-07 標(biāo)簽:fpgaRISCFPGA芯片 1860 0

FPGA配置模式選擇 FPGA上電加載時(shí)序介紹

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常見的配置芯片有EPCS 芯片 (EPCS4、EPCS8、EPCS16、EPCS64、EPCS128),還有通用的串行 SPI FLASH 芯片如 M2...

2020-04-06 標(biāo)簽:sramFPGA芯片 4679 0

FPGA芯片的工藝結(jié)構(gòu)

FPGA芯片的工藝結(jié)構(gòu)

目前最大的兩個(gè)FPGA廠商Altera公司和Xilinx公司的FPGA產(chǎn)品都是基于SRAM工藝來實(shí)現(xiàn)的。這種工藝的優(yōu)點(diǎn)是可以用較低的成本來實(shí)現(xiàn)較高的密度...

2019-11-25 標(biāo)簽:fpgaFPGA芯片 4537 0

基于FPGA芯片和VHDL語(yǔ)言的微型打印機(jī)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)

基于FPGA芯片和VHDL語(yǔ)言的微型打印機(jī)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)

隨著FPGA 在各領(lǐng)域的普及使用,以及對(duì)微型打印機(jī)的需要,因此要實(shí)現(xiàn)FPGA 對(duì)微型打印機(jī)的時(shí)序控制。

2019-10-31 標(biāo)簽:USB接口并行接口VHDL語(yǔ)言 2052 0

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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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    ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件,目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行,區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境,ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的,這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng),編程門檻降低,即使沒有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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    pcb封裝就是把 實(shí)際的電子元器件,芯片等的各種參數(shù)(比如元器件的大小,長(zhǎng)寬,直插,貼片,焊盤的大小,管腳的長(zhǎng)寬,管腳的間距等)用圖形方式表現(xiàn)出來,以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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    Quartus II 是Altera公司推出的綜合性CPLD/FPGA開發(fā)軟件,軟件支持原理圖、VHDL、VerilogHDL以及AHDL(Altera Hardware 支持Description Language)等多種設(shè)計(jì)輸入形式,內(nèi)嵌自有的綜合器以及仿真器,可以完成從設(shè)計(jì)輸入到硬件配置的完整PLD設(shè)計(jì)流程。
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      Artix-7 系列:相對(duì)于 Spartan-6 系列而言,Artix-7 系列功耗降低了一半, 成本降低了 35%,采用小型化封裝、統(tǒng)一的 Virtex 系列架構(gòu),能滿足低成本大批量市場(chǎng)的性能要求,這也正是此前 ASSP、ASIC 和低成本 FPGA 所針對(duì)的市場(chǎng)領(lǐng)域。
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    面包板是由于板子上有很多小插孔,專為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出,免去了焊接,節(jié)省了電路的組裝時(shí)間,而且元件可以重復(fù)使用,所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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    AXI是一種總線協(xié)議,該協(xié)議是ARM公司提出的AMBA3.0協(xié)議中最重要的部分,是一種面向高性能、高帶寬、低延遲的片內(nèi)總線。它的地址/控制和數(shù)據(jù)相位是分離的,支持不對(duì)齊的數(shù)據(jù)傳輸,同時(shí)在突發(fā)傳輸中,只需要首地址,同時(shí)分離的讀寫數(shù)據(jù)通道、并支持Outstanding傳輸訪問和亂序訪問,并更加容易進(jìn)行時(shí)序收斂。AXI是AMBA中一個(gè)新的高性能協(xié)議。
  • 特性阻抗
    特性阻抗
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    特性阻抗又稱特征阻抗,它不是直流電阻,屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性,等于各處的電壓與電流的比值,用V/I表示。在射頻電路中,電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng),合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的,理想電容和電感不消耗電磁能量。
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    時(shí)鐘源
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    時(shí)鐘源用來為環(huán)形脈沖發(fā)生器提供頻率穩(wěn)定且電平匹配的方波時(shí)鐘脈沖信號(hào)。它通常由石英 晶體振蕩器和與非門組成的正反饋振蕩電路組成,其輸出送至環(huán)形脈沖發(fā)生器。
  • AD采樣
    AD采樣
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      AD轉(zhuǎn)換采樣頻率指完成一次從模擬轉(zhuǎn)換到數(shù)字的AD轉(zhuǎn)換所需時(shí)間的倒數(shù),模擬量可以是電壓、電流等電信號(hào),也可以是壓力、溫度、濕度、位移、聲音等非電信號(hào);而AD分辨率指數(shù)字量變化一個(gè)最小量時(shí)模擬信號(hào)的變化量。
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    驅(qū)動(dòng)電流
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  • Kintex-7
    Kintex-7
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      Kintex-7系列:Kintex-7 系列是一種新型 FPGA,能以不到 Virtex-6 系列一半的價(jià)格實(shí)現(xiàn)與其相當(dāng)性能,性價(jià)比提高了一倍,功耗降低了一半。
  • Protel DXP
    Protel DXP
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楓樹_39a jxl_7792 張曉紅

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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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