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fpga芯片

fpga芯片

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FPGA(Field-Programmable Gate Array),即現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列,它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。

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fpga芯片資訊

金升陽(yáng)在K12MT系列原有6-16A產(chǎn)品基礎(chǔ)上推出K12MT-20A系列

市場(chǎng)對(duì)于電源模塊小型化、高功率密度需求日趨強(qiáng)烈,對(duì)此,金升陽(yáng)在K12MT系列原有6-16A產(chǎn)品基礎(chǔ)上進(jìn)行拓展,推出K12MT-20A系列。該

2024-05-16 標(biāo)簽:輸出電壓隔離電源FPGA芯片 800 0

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近日,ALINX 聯(lián)合國(guó)內(nèi) FPGA 芯片龍頭企業(yè)紫光同創(chuàng)發(fā)布了首款國(guó)產(chǎn)Kosmo-2 可編程系統(tǒng)平臺(tái)開(kāi)發(fā)套件 AXK400。

2024-05-15 標(biāo)簽:收發(fā)器數(shù)據(jù)傳輸FPGA芯片 911 0

國(guó)內(nèi)首家!德國(guó)萊茵TüV為高云半導(dǎo)體頒發(fā)產(chǎn)品認(rèn)證證書(shū)

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近日,國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱“TüV萊茵”)為廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)頒發(fā)ISO...

2024-05-15 標(biāo)簽:汽車電子FPGA芯片高云半導(dǎo)體 990 0

中科億海微亮相第四屆雷達(dá)未來(lái)大會(huì)

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5月12日,以“雷達(dá)鏈接國(guó)計(jì)民生,共建數(shù)智美好未來(lái)”為主題的第四屆雷達(dá)未來(lái)大會(huì)在西安正式開(kāi)幕。中科億海微電子科技(蘇州)有限公司(簡(jiǎn)稱中科億海微)出席了...

2024-05-13 標(biāo)簽:雷達(dá)FPGA芯片中科億海微 592 0

智芯公司攜電力智能終端安全芯片參加2024年中國(guó)品牌博覽會(huì)

2024年5月10日,是第八個(gè)“中國(guó)品牌日”,此次品牌日以“中國(guó)品牌,世界共享;國(guó)貨潮牌,品筑未來(lái)”為主題,品牌日活動(dòng)在上海世博展覽館隆重開(kāi)幕。

2024-05-11 標(biāo)簽:人工智能智能終端FPGA芯片 870 0

萊迪思在硬件產(chǎn)品層面推出了“Nexus+Avant”

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作為全球FPGA領(lǐng)域內(nèi)芯片出貨量最大的企業(yè),萊迪思目前擁有超過(guò)1萬(wàn)家的客戶合作伙伴,自2018年以來(lái)生態(tài)系統(tǒng)規(guī)模擴(kuò)大了5倍,越來(lái)越多的企業(yè)針對(duì)萊迪思FP...

2024-04-10 標(biāo)簽:信號(hào)處理乘法器SerDes 935 0

AMD推出第二代Versal器件,為AI驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

2024 年 4 月 9 日,德國(guó)紐倫堡(國(guó)際嵌入式展)——AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD )今日宣布擴(kuò)展 AMD Versal 自適應(yīng)片上系統(tǒng)...

2024-04-10 標(biāo)簽:處理器嵌入式系統(tǒng)FPGA芯片 1304 0

紫光同創(chuàng)榮獲深半?yún)f(xié)“領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”!

3月29日,由國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)總結(jié)大會(huì)暨深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)第八屆第一次會(huì)員大會(huì)在深圳皇冠假...

2024-04-02 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體FPGA芯片 781 0

紫光同創(chuàng)推出Logos系列高性價(jià)比車規(guī)級(jí)FPGA器件和IP方案

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近年來(lái),“智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化”趨勢(shì)正加速推進(jìn)汽車電子技術(shù)和架構(gòu)的快速演進(jìn)。其中,被譽(yù)為“萬(wàn)能芯片”的FPGA憑借高度靈活、可擴(kuò)展的特點(diǎn),備受...

2024-03-28 標(biāo)簽:led燈激光雷達(dá)FPGA芯片 905 0

fpga芯片的主要特點(diǎn)包括 fpga芯片上市公司

FPGA芯片的主要特點(diǎn)包括以下幾個(gè)方面: 高性能和實(shí)時(shí)性:FPGA芯片由數(shù)百萬(wàn)個(gè)邏輯單元組成,因此具有并行處理能力,其運(yùn)行速度遠(yuǎn)超單片機(jī)和DSP。這種并...

2024-03-14 標(biāo)簽:單片機(jī)硬件FPGA芯片 1431 0

UPOLabs發(fā)布HDSLM系列2024新品

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2024年UPOLabs開(kāi)發(fā)了HDSLM80R-CB板卡、HDSLM80R Plus新升級(jí)、MagicHolo軟件升級(jí)至V2024.3.10版本。

2024-02-19 標(biāo)簽:SMAFPGA芯片光調(diào)制器 1091 0

Xilinx和Intel之外,還有誰(shuí)掌握了"萬(wàn)能芯片"的密鑰?

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集成電路被譽(yù)為高端制造業(yè)的“皇冠明珠”,而在集成電路里,F(xiàn)PGA又被稱為“萬(wàn)能芯片”,作為可定制的芯片,它的靈活性和高效率是其他類型芯片無(wú)法比擬的。

2024-01-23 標(biāo)簽:集成電路加速器gpu 1355 0

科通FPGA芯片應(yīng)用技術(shù)賦能下游前沿領(lǐng)域終端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)

近年來(lái),半導(dǎo)體市場(chǎng)一直處于高景氣周期,持續(xù)的芯片短缺和價(jià)格上漲為相關(guān)行業(yè)帶來(lái)了巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。

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Achronix推出基于FPGA的加速自動(dòng)語(yǔ)音識(shí)別解決方案

提供超低延遲和極低錯(cuò)誤率(WER)的實(shí)時(shí)流式語(yǔ)音轉(zhuǎn)文本解決方案,可同時(shí)運(yùn)行超過(guò)1000個(gè)并發(fā)語(yǔ)音流

2023-11-29 標(biāo)簽:嵌入式語(yǔ)音識(shí)別ASR 873 0

京微齊力助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)核心力量

11月10日-11日,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的高端盛會(huì)——2023 ICCAD以“灣區(qū)有你,芯向未來(lái)” 為主題在廣州保利世貿(mào)博覽館成功舉辦,京微齊力作為國(guó)產(chǎn)...

2023-11-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體智能汽車FPGA芯片 1203 0

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中科億海微入庫(kù)2023年度省科技企業(yè)上市培育計(jì)劃近日,江蘇省科技廳對(duì)2023年度省科技企業(yè)上市培育計(jì)劃擬入庫(kù)企業(yè)進(jìn)行公示,蘇州市吳中區(qū)6家企業(yè)入圍,中科...

2023-11-09 標(biāo)簽:制造FPGA芯片中科億海微 1145 0

安路科技再度榮膺“2023工控中國(guó)風(fēng)云企業(yè)”

2023第三屆工控中國(guó)大會(huì)在11月1日-3日在蘇州太湖國(guó)際會(huì)議中心舉辦,本屆大會(huì)以“生態(tài)鏈接 智控未來(lái) 筑基新型工業(yè)化”為主題,由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研...

2023-11-06 標(biāo)簽:協(xié)處理器工業(yè)機(jī)器人FPGA芯片 724 0

FPGA在一個(gè)時(shí)鐘周期可以讀取多個(gè)RAM數(shù)據(jù)嗎?

FPGA在一個(gè)時(shí)鐘周期可以讀取多個(gè)RAM數(shù)據(jù)嗎?如何理解FPGA中存放程序的RAM? FPGA在一個(gè)時(shí)鐘周期可以讀取多個(gè)RAM數(shù)據(jù) FPGA中的RAM是...

2023-10-18 標(biāo)簽:fpgaRAMFPGA芯片 1583 0

?怎樣通過(guò)萊迪思Insights簡(jiǎn)化FPGA設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的持續(xù)發(fā)展正在重塑生活方式和工作場(chǎng)所,現(xiàn)在隨著基礎(chǔ)模型和生成式人工智能(AI)的出現(xiàn),這種重塑更為明顯。

2023-08-29 標(biāo)簽:人工智能嵌入式處理器機(jī)器學(xué)習(xí) 465 0

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    AXI是一種總線協(xié)議,該協(xié)議是ARM公司提出的AMBA3.0協(xié)議中最重要的部分,是一種面向高性能、高帶寬、低延遲的片內(nèi)總線。它的地址/控制和數(shù)據(jù)相位是分離的,支持不對(duì)齊的數(shù)據(jù)傳輸,同時(shí)在突發(fā)傳輸中,只需要首地址,同時(shí)分離的讀寫(xiě)數(shù)據(jù)通道、并支持Outstanding傳輸訪問(wèn)和亂序訪問(wèn),并更加容易進(jìn)行時(shí)序收斂。AXI是AMBA中一個(gè)新的高性能協(xié)議。
  • 特性阻抗
    特性阻抗
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    特性阻抗又稱特征阻抗,它不是直流電阻,屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性,等于各處的電壓與電流的比值,用V/I表示。在射頻電路中,電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng),合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的,理想電容和電感不消耗電磁能量。
  • 時(shí)鐘源
    時(shí)鐘源
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    時(shí)鐘源用來(lái)為環(huán)形脈沖發(fā)生器提供頻率穩(wěn)定且電平匹配的方波時(shí)鐘脈沖信號(hào)。它通常由石英 晶體振蕩器和與非門(mén)組成的正反饋振蕩電路組成,其輸出送至環(huán)形脈沖發(fā)生器。
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    AD采樣
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      AD轉(zhuǎn)換采樣頻率指完成一次從模擬轉(zhuǎn)換到數(shù)字的AD轉(zhuǎn)換所需時(shí)間的倒數(shù),模擬量可以是電壓、電流等電信號(hào),也可以是壓力、溫度、濕度、位移、聲音等非電信號(hào);而AD分辨率指數(shù)字量變化一個(gè)最小量時(shí)模擬信號(hào)的變化量。
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      Kintex-7系列:Kintex-7 系列是一種新型 FPGA,能以不到 Virtex-6 系列一半的價(jià)格實(shí)現(xiàn)與其相當(dāng)性能,性價(jià)比提高了一倍,功耗降低了一半。
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楓樹(shù)_39a jxl_7792 張曉紅

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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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Arduino BeagleBone 樹(shù)莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
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