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RA MCU CANFD在FSP中的配置詳解

在瑞薩RA系列MCU產(chǎn)品中，目前RA4E2、RA4T1、RA6E2、RA6T2和RA6T3搭載了CANFD Lite（硬件手冊中成為CANFD_B）模塊...

2023-10-20 標(biāo)簽：微控制器 mcu 嵌入式系統(tǒng) 1748 0

RTT RA2L1 HS3003采集溫濕度之一

選擇基于開發(fā)板->CPK-RA2L1 填入項目名稱，點擊完成，就創(chuàng)建好了工程。

2023-10-12 標(biāo)簽：SDA SCL FSP 819 0

FSP在e2 studio下生成的啟動文件的代碼說明

瑞薩靈活軟件包（FSP）是一個靈活配置的軟件包，旨在提供易于使用、可擴展、高質(zhì)量的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計軟件。

2023-10-07 標(biāo)簽：mcu C語言中斷向量 1927 0

解決瑞薩RA2E1開發(fā)板在RT-Thread的版本中編譯報錯 error: 'board_cfg.h' file not found

在直播課程中，我主要基于KEIL、RASC、FSP這幾個軟件給大家演示，介紹如何在KEIL中打開RASC，已經(jīng)從零開始配置一個新的外設(shè)（以新增UART1為例）。

2023-09-28 標(biāo)簽：python UART接口 RT-Thread 1691 0

HMI-Board GPIO驅(qū)動設(shè)計實現(xiàn)

從原理圖與開發(fā)板實物圖，我們可以看到給用戶使用的LED有兩個，分別為LED_USER1與LED_USER2兩個，對開發(fā)板的LED0與LED1，

2023-08-07 標(biāo)簽：驅(qū)動器 led燈 GPIO 506 0

HMI-Board開發(fā)板模塊評測任務(wù)大挑戰(zhàn)之測試軟件I2C

模板工程下載后現(xiàn)象：RST按鍵旁的LED0閃爍。問題：下載速度很慢。

2023-08-03 標(biāo)簽：I2C總線 LED閃爍 RT-Thread 900 0

FSP庫啟動文件詳解

這是系統(tǒng)上電或復(fù)位后執(zhí)行的第一個程序，使用BSP對系統(tǒng)進(jìn)行初始化，隨后通過main函數(shù)進(jìn)入用戶代碼。 BSP負(fù)責(zé)使MCU從復(fù)位狀態(tài)進(jìn)入到用戶的應(yīng)用程序。...

2023-02-15 標(biāo)簽：mcu 中斷代碼 1697 0

GPIO輸出——使用FSP庫點亮LED燈

關(guān)于 IOPORT 的詳細(xì)分析，我們不再贅述，請讀者參考前面“第一個實驗：用寄存器點亮LED燈”章節(jié)。

2023-02-15 標(biāo)簽：led燈寄存器開發(fā)板 1332 0

瑞薩RA產(chǎn)品家族初學(xué)者指南-第10章（用FSP配置器和USB中間件增加對USB端口的支持）

《瑞薩RA產(chǎn)品家族初學(xué)者指南》系列文章已收錄成合集，歡迎點擊上方查看合集并訂閱！ 10. 使用“靈活配置軟件包”通過 USB端口發(fā)送數(shù)據(jù) 本章目錄使...

2023-01-13 標(biāo)簽：mcu usb 瑞薩 3006 0

如何編寫代碼以切換EK上的用戶LED

獲取所有自動生成的文件之后，接下來查看創(chuàng)建的內(nèi)容。IDE左側(cè)的“Project Explorer”（項目資源管理器）列出了當(dāng)前包含的所有內(nèi)容。Ra_ge...

2022-10-25 標(biāo)簽：led 代碼 FSP 982 0

如何從頭開始為EK-RA6M4評估板創(chuàng)建項目

大多數(shù)編程語言新手曾編寫的第一個程序（現(xiàn)在仍是）就是將字符串“Hello World”輸出到標(biāo)準(zhǔn)輸出設(shè)備的程序。對我而言，就是在編輯器中鍵入“Write...

2022-10-25 標(biāo)簽：mcu 瑞薩 FSP 855 0

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云存儲是在云計算（cloud computing）概念上延伸和發(fā)展出來的一個新的概念，是一種新興的網(wǎng)絡(luò)存儲技術(shù)，本章詳細(xì)介紹了什么是云儲存，云數(shù)據(jù)存儲，免費云存儲哪個好，云儲存應(yīng)用技術(shù)等內(nèi)容。
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富士通憑借在ICT領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗和實力，致力于與客戶攜手共創(chuàng)美好的未來社會。富士通集團（東京證券交易所上市代碼：6702）截至2015年3月31日財政年度的合并收益為4.8兆日元（400億美元）。
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3D NAND是英特爾和鎂光的合資企業(yè)所研發(fā)的一種新興的閃存類型，通過把內(nèi)存顆粒堆疊在一起來解決2D或者平面NAND閃存帶來的限制。固態(tài)硬盤的數(shù)據(jù)傳輸速度雖然很快，但售價和容量還都是個問題。這種寬度為2.5英寸的硬盤用來容納存儲芯片的空間較為有限，容量越高的芯片可以增加硬盤的總體存儲空間，但更高的成本也拉高了硬盤的售價。
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NVM Express（NVMe），或稱非易失性內(nèi)存主機控制器接口規(guī)范（英語：Non Volatile Memory Host Controller Interface Specification，縮寫：NVMHCIS），是一個邏輯設(shè)備接口規(guī)范。它是與AHCI類似的、基于設(shè)備邏輯接口的總線傳輸協(xié)議規(guī)范（相當(dāng)于通訊協(xié)議中的應(yīng)用層）
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