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新思科技將開(kāi)發(fā)廣泛DesignWare IP核產(chǎn)品組合
重點(diǎn) ●用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI以及112G US...
2020-11-03 標(biāo)簽:IP核GFDesignWare 2640 0
新思科技攜手GF,以Fusion Compiler釋放GF平臺(tái)最佳PPA潛能
重點(diǎn) ● 雙方在技術(shù)賦能方面的緊密合作使GLOBALFOUNDRIES 12LP、12LP+ (12nm FinFET) 以及22FDX (22nm F...
新思科技與GLOBALFOUNDRIES合作 開(kāi)發(fā)覆蓋面廣泛的DesignWare? IP組合
新思科技近日宣布與GLOBALFOUNDRIES (GF)合作,針對(duì)GF的12納米領(lǐng)先性能(12LP) FinFET工藝技術(shù),開(kāi)發(fā)覆蓋面廣泛的Desig...
2019-07-05 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器人工智能新思科技 3615 0
GF宣布將旗下ASIC業(yè)務(wù)Avera半導(dǎo)體出售給Marvell公司 總計(jì)7.4億美元
在全球晶圓代工市場(chǎng)上,臺(tái)積電一家獨(dú)大,去年?duì)I收342億美元,占了全球50%以上的份額,而且是純晶圓代工廠中唯一一個(gè)大幅盈利的,其他公司如Globalfo...
據(jù)報(bào)道,全球第三大代工廠格羅方德在此前的裁員風(fēng)波之后可能將面臨被出售的命運(yùn)。雖然目前它仍然是全球第三大代工廠,市場(chǎng)份額占據(jù)8.4%,僅次于臺(tái)積電和三星電...
UMC傳出擬收購(gòu)GF,聯(lián)電如是回應(yīng)
近日芯榜消息,UMC傳出擬收購(gòu)全球第二大晶圓廠Globalfoundries .聯(lián)電表示,不評(píng)論市場(chǎng)謠言,如有進(jìn)行收購(gòu),會(huì)依規(guī)定對(duì)外公告?;貞?yīng)有點(diǎn)兒不痛不癢。
GF退場(chǎng)、英特爾棄賽 晶圓代工迎來(lái)戰(zhàn)局劇變
臺(tái)積電總裁魏哲家先前斷言:晶圓代工產(chǎn)業(yè)資本競(jìng)賽愈演愈烈,7納米制程已見(jiàn)高下,臺(tái)積電2019年將是首家真正量產(chǎn)7納米EUV制程的廠商,5納米更將只有1~2...
日前,格羅方德宣布停止7nm工藝的投資研發(fā),轉(zhuǎn)而專(zhuān)注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝和22/12nm FD-SOI工藝。
今天,Globalfoundries(簡(jiǎn)稱(chēng)GF)宣布無(wú)限期停止7nm工藝的投資研發(fā),轉(zhuǎn)而專(zhuān)注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-...
GF宣布退出7nm及以下工藝的研發(fā),ATIC被曝正在尋求出售GF公司
上月底GF宣布退出7nm及以下工藝的研發(fā),有理由相信這個(gè)決定是GF諸多變革中的一部分,而母公司ATIC也被曝正在尋求出售GF公司,看起來(lái)燒錢(qián)的半導(dǎo)體行業(yè)...
智能制造是手段 無(wú)可比擬的中國(guó)市場(chǎng)
根據(jù)2016年報(bào),GF集團(tuán)在全球市場(chǎng)的表現(xiàn)一如既往的“穩(wěn)定”,年銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)3%,與之對(duì)比,GF在中國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn),則可以用“亮眼”來(lái)形容。
2018-03-22 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)gf智能制造 928 0
臺(tái)積電10nm產(chǎn)量無(wú)法滿足聯(lián)發(fā)科P30,或放棄轉(zhuǎn)交給GF
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝,但是卻因?yàn)楹笳叩?0nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問(wèn)題導(dǎo)致X30...
2018-07-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電gf 1557 0
臺(tái)積電/GF/聯(lián)電/中芯國(guó)際四大晶圓代工廠市占達(dá)85%
報(bào)告顯示,晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名,有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺(tái)積電、格羅方德、臺(tái)聯(lián)電和中芯國(guó)際占全球市場(chǎng)總量的85%。其中,臺(tái)...
IBM、三星及GF聯(lián)盟 削弱臺(tái)積電ic代工霸主地位
近期有報(bào)道,IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟,并合作開(kāi)發(fā)通用技術(shù)平臺(tái),此舉或是為了對(duì)抗臺(tái)積電在代工中的獨(dú)霸天下。
GF欲并購(gòu)力晶廠 臺(tái)積電聯(lián)電面臨激烈搶單
晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)相中力晶P3廠及茂德中科廠,GF已將力晶P3廠視為首要并購(gòu)對(duì)象,并進(jìn)入最后出價(jià)階段。
GlobalFoundries(格羅方德半導(dǎo)體)在20 奈米 制程上有了重大進(jìn)展。透過(guò)利用EDA大廠包括CadenceDesignSystems、Mag...
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