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gpu

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圖形處理器(英語(yǔ):Graphics Processing Unit,縮寫(xiě):GPU),又稱(chēng)顯示核心、視覺(jué)處理器、顯示芯片,是一種專(zhuān)門(mén)在個(gè)人電腦、工作站、游戲機(jī)和一些移動(dòng)設(shè)備(如平板電腦、智能手機(jī)等)上圖像運(yùn)算工作的微處理器。

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gpu技術(shù)

如何選擇適合的GPU

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2024-10-27 標(biāo)簽:gpu硬件電源供應(yīng)器 966 0

README不同庫(kù)的分布式訓(xùn)練方式

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2022-08-22 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)gpu模型 960 0

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2024-01-22 標(biāo)簽:gpu數(shù)據(jù)集 959 0

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在上篇介紹中,通訊負(fù)載不均的優(yōu)化我們解釋過(guò)了,但還遺留了一個(gè)顯存開(kāi)銷(xiāo)問(wèn)題:數(shù)據(jù)并行中,每個(gè)GPU上都復(fù)制了一份完整模型,當(dāng)模型變大時(shí),很容易打爆GPU的...

2023-05-26 標(biāo)簽:gpuServer顯存 957 0

如何用10行代碼搞定圖Transformer

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100 多個(gè)開(kāi)箱即用的 GNN 模型示例,15 多個(gè)在 Open Graph Benchmark(OGB)上排名靠前的基準(zhǔn)模型; * 150 多個(gè) G...

2023-03-08 標(biāo)簽:gpu數(shù)據(jù)集GNN 956 0

應(yīng)用大模型提升研發(fā)效率的實(shí)踐與探索

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對(duì)于模型訓(xùn)練,我們可以采用 3D 并行訓(xùn)練的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。將模型參數(shù)和梯度張量劃分為多個(gè)分區(qū),分配到不同 GPU 卡上進(jìn)行計(jì)算。每張卡負(fù)責(zé)自己分區(qū)的梯度和...

2024-02-22 標(biāo)簽:gpu大模型 950 0

大模型訓(xùn)練如何應(yīng)對(duì)GPU萬(wàn)卡互聯(lián)難題

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為了增強(qiáng)對(duì)訓(xùn)練穩(wěn)定性和性能的監(jiān)控,開(kāi)發(fā)了一個(gè)精度達(dá)到毫秒級(jí)的監(jiān)控系統(tǒng)。采用不同級(jí)別的監(jiān)控來(lái)跟蹤各種指標(biāo)。

2024-04-07 標(biāo)簽:gpu數(shù)據(jù)中心人工智能 942 0

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在之前的文章里,小棗君說(shuō)過(guò),行業(yè)里通常會(huì)把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中,數(shù)字芯片的市場(chǎng)規(guī)模占比較大,達(dá)到70%左右。

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NIVDIA的reduce優(yōu)化筆記

通俗的來(lái)說(shuō),Reduce就是要對(duì)一個(gè)數(shù)組求 sum,min,max,avg 等等。Reduce又被叫作規(guī)約,意思就是遞歸約減,最后獲得的輸出相比于輸入一...

2023-01-12 標(biāo)簽:gpuNIVDIA 940 0

AI服務(wù)器異構(gòu)計(jì)算深度解讀

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AI服務(wù)器按芯片類(lèi)型可分為CPU+GPU、CPU+FPGA、CPU+ASIC等組合形式,CPU+GPU是目前國(guó)內(nèi)的主要選擇(占比91.9%)。

2024-04-12 標(biāo)簽:gpu服務(wù)器異構(gòu)計(jì)算 935 0

GPU的預(yù)測(cè)瞬態(tài)仿真分析

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如今,圖形處理單元 (GPU) 具有數(shù)百億個(gè)晶體管。隨著每一代新一代 GPU 的出現(xiàn),GPU 中的晶體管數(shù)量不斷增加,以提高處理器性能。然而,晶體管數(shù)量...

2023-05-30 標(biāo)簽:處理器gpu晶體管 933 0

相比CPU、GPU、ASIC,F(xiàn)PGA的優(yōu)勢(shì)

通用處理器(CPU)的摩爾定律已入暮年,而機(jī)器學(xué)習(xí)和 Web 服務(wù)的規(guī)模卻在指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。 人們使用定制硬件來(lái)加速常見(jiàn)的計(jì)算任務(wù),然而日新月異的行業(yè)又要求...

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如何理解GPU的核心:性能+生態(tài)

2022年6月19日,AMD講述其未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略,概述為技術(shù)和產(chǎn)品組合更新、擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心解決方案產(chǎn)品組合、加速打造 無(wú)所不在的AI領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位、擴(kuò)大PC...

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X-Silicon發(fā)布RISC-V新架構(gòu) 實(shí)現(xiàn)CPU/GPU一體化

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X-Silicon 的芯片與其他架構(gòu)不同,其設(shè)計(jì)將 CPU 和 GPU 的功能整合到單核架構(gòu)中。這與英特爾和 AMD 的典型設(shè)計(jì)不同,前者有獨(dú)立的 CP...

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什么才是Mini-LED,Mini-LED將成未來(lái)趨勢(shì)

Mini-LED是一種標(biāo)準(zhǔn),它是指100~300微米大小的LED芯片,芯片間距在0.1到1毫米之間。

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AI計(jì)算,為什么要用GPU?

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今天這篇文章,我們繼續(xù)來(lái)聊聊芯片。 在之前的文章里,小棗君說(shuō)過(guò),行業(yè)里通常會(huì)把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中,數(shù)字芯片的市場(chǎng)規(guī)模占比較大,達(dá)到7...

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解讀AMD的“分布式幾何”新專(zhuān)利(GPU的完全小芯片方法)

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AMD 的專(zhuān)利詳細(xì)介紹了一種方法,即放棄中央處理器,用多個(gè)小芯片取代單個(gè)硅塊,每個(gè)小芯片處理自己的任務(wù)。渲染指令以稱(chēng)為命令列表的長(zhǎng)序列發(fā)送到 GPU,其...

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測(cè)試設(shè)備和專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的負(fù)載電路之間的比較

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現(xiàn)代 CPU、GPU、FPGA 和 ASIC 的電力需求在幅度和性能上都在不斷增加。電源電流要求已上升到數(shù)百安培,電源帶寬需要高于100kHz,以滿(mǎn)足嚴(yán)...

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用于動(dòng)態(tài)地面投影的評(píng)估模塊和軟件工具入門(mén)

隨著DLP3021-Q1數(shù)字微鏡器件(DMD)的推出,TI進(jìn)一步推動(dòng)了標(biāo)識(shí)投影的發(fā)展,該器件能通過(guò)拇指大小的模塊完全投影紅綠藍(lán)(RGB)格式的視頻。內(nèi)部...

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基于 GPU 渲染的高性能空間包圍計(jì)算

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空間包圍檢測(cè)在計(jì)算機(jī)圖形學(xué)、虛擬仿真、工業(yè)生產(chǎn)等有著廣泛的應(yīng)用。

2024-02-18 標(biāo)簽:gpu檢測(cè)渲染 884 0

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