AMD首席執(zhí)行官：下一代Zen和rDNA核心重點(diǎn)是架構(gòu)，而不是制程技術(shù)

AMD首席執(zhí)行官Lisa Su在最近的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，即將推出的Zen和rDNA內(nèi)核將更多地關(guān)注系統(tǒng)架構(gòu)，而不是制程技術(shù)。該聲明是在AMD 7納米產(chǎn)...

2019-11-05 標(biāo)簽：處理器cpugpu 5934 0

SuperFin晶體管技術(shù)加持，新一代英特爾10nm工藝和六大技術(shù)戰(zhàn)略亮相

8月13日，在2020年架構(gòu)日上，英特爾六大技術(shù)支柱持續(xù)創(chuàng)新，揭秘Willow Cove，Tiger Lake和Xe架構(gòu)以及全新的晶體管技術(shù)。

2020-08-14 標(biāo)簽：英特爾CPUGPU 5906 0

加速計(jì)算25年，英偉達(dá)GPU帝國的三塊新版圖

在加速計(jì)算領(lǐng)域25年，英偉達(dá)用15億塊GPU的出貨量交上了一份學(xué)霸成績(jī)單。 這每一塊GPU都兼容CUDA，都采用同一個(gè)架構(gòu)這是黃仁勛的GPU帝國中最可圈...

2019-12-19 標(biāo)簽：NVIDIAgpu英偉達(dá) 5902 0

RTX4090、RTX4080、RTX4070的跑分性能

規(guī)格方面，AD106核心預(yù)計(jì)打開36組SM單元，也就是4608個(gè)CUDA，二級(jí)緩存增加到32MB，峰值功耗260W；AD107則是24組SM單元，對(duì)應(yīng)3...

2022-08-01 標(biāo)簽：gpu顯卡 5898 0

新華三基于Intel服務(wù)器GPU打造了一款擴(kuò)展卡“XG310”

Intel今天正式發(fā)布了其首款面向服務(wù)器數(shù)據(jù)中心的獨(dú)立顯卡，代號(hào)SG1，正式名稱就簡(jiǎn)單直接地叫做“服務(wù)器GPU”（Server GPU），基于Xe LP...

2020-11-12 標(biāo)簽：gpuintel服務(wù)器 5878 0

蘋果買了相機(jī)傳感器公司，下一步目標(biāo)是儲(chǔ)存設(shè)備和傳感器

蘋果(US-AAPL) 近來為了熱門芯片事業(yè)體，瞄準(zhǔn)并購以色列新創(chuàng)公司，認(rèn)為他們擁有快閃儲(chǔ)存設(shè)備和傳感器的先進(jìn)科技，但并未明確列出口袋名單。

2017-11-18 標(biāo)簽：fpgagpu蘋果 5874 0

人工智能運(yùn)行在GPU上的四種不同的推理方式

GPU上推理應(yīng)用的范圍之廣可能讓您大吃一驚， 從木材行業(yè)到古代日本文本的研究，它無處不在。

2019-06-20 標(biāo)簽：GPU人工智能 5873 0

驍龍888翻車?高通緊急推出驍龍870處理器

誰才是真正的旗艦？對(duì)于當(dāng)下的高通產(chǎn)品線來說，也許不是規(guī)格最強(qiáng)的那個(gè)。自從驍龍888手機(jī)發(fā)布上市之后，被質(zhì)疑的聲音就沒停止過。雖然它有最新的X1大核心、有...

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片高通gpu 5867 0

GPU猛獸襲來！HBM4、AI服務(wù)器徹底引爆！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）日前，多家服務(wù)器廠商表示因AI服務(wù)器需求高漲拉高業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。隨著AI服務(wù)器需求旺盛，以及英偉達(dá)GPU的更新?lián)Q代，勢(shì)必帶動(dòng)HB...

2025-06-02 標(biāo)簽：gpuAI服務(wù)器HBM4 5861 0

手機(jī)端最強(qiáng)GPU成了，還要搭上特斯拉的車？

AMD于6月1日的臺(tái)北電腦展上公布了兩款新產(chǎn)品和兩項(xiàng)新技術(shù)，分別是基于RDNA2架構(gòu)的筆記本顯卡Radeon RX 6000M系列和搭載Zen 3核心的...

2021-06-02 標(biāo)簽：amdgpu特斯拉 5861 0

筆記本散熱孔的分類 散熱進(jìn)風(fēng)孔越多越好嗎

散熱孔是筆記本身上最不起眼的設(shè)計(jì)，但它的作用卻是至關(guān)重要的。合理的開孔數(shù)量和位置，可以明顯提升筆記本的散熱效率，從而營造一個(gè)更穩(wěn)定的性能輸出環(huán)境。 散熱...

2020-12-26 標(biāo)簽：筆記本gpu散熱孔 5860 0

Imagination：E系列GPU 16虛擬機(jī)解鎖邊緣AI新效能

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）在當(dāng)今科技浪潮中，邊緣AI正以迅猛之勢(shì)崛起，成為推動(dòng)各行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵力量。據(jù)權(quán)威市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2025年全球AI...

2025-07-18 標(biāo)簽：gpuimagination邊緣AI 5843 0

手機(jī)品牌Realme發(fā)布真我V15手機(jī)

Realme V15搭載了聯(lián)發(fā)科天璣800U 5G芯片，這一芯片采用了7nm制程工藝，相比上一代產(chǎn)品CPU性能提升11%、GPU能效提升28%。

2021-01-07 標(biāo)簽：芯片手機(jī)gpu 5839 0

淺談蘋果M1新處理器

昨天，蘋果發(fā)布了他們?nèi)碌腗acBook系列產(chǎn)品。這不是一個(gè)普通的發(fā)布版本，如果說有什么不同的話，蘋果今天所做的這一舉動(dòng)是15年來從未發(fā)生過的：開始了整...

2020-11-12 標(biāo)簽：處理器芯片gpu 5836 0

apu是什么？這個(gè)APU賽道分析報(bào)告講透了國產(chǎn)APU廠商

apu是什么？我們先來聊聊這個(gè)話題，大多人都會(huì)認(rèn)為，apu就是把CPU和GPU通過一定的技術(shù)，高度融合在一起，協(xié)同計(jì)算、彼此加速。AMD正是通過這樣的技...

2020-11-17 標(biāo)簽：amdcpugpu 5826 0

大算力模型，HBM、Chiplet和CPO等技術(shù)打破技術(shù)瓶頸

HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)高帶寬，完美解決傳統(tǒng)存儲(chǔ)效率低的問題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣，但是 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)...

2023-04-16 標(biāo)簽：gpu物聯(lián)網(wǎng)chiplet 5815 0

預(yù)計(jì)芯片缺貨將持續(xù)到2022年

去年下半年開始，全球半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了史無前例的缺貨，GPU芯片是重災(zāi)區(qū)，2021年的情況會(huì)有好轉(zhuǎn)嗎？之前下半年恢復(fù)正常的預(yù)期看起來太樂觀了，要到2022...

2021-02-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體gpu 5815 0