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標(biāo)簽 > hb
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從發(fā)展歷史、研究進(jìn)展和前景預(yù)測(cè)三個(gè)方面對(duì)混合鍵合(HB)技術(shù)進(jìn)行分析
摘要: 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)倒裝焊( FC) 鍵合已難以滿足高密度、高可靠性的三維( 3D) 互連技術(shù)的需求?;旌湘I合( HB) 技術(shù)是一種先進(jìn)的...
新型HB LED驅(qū)動(dòng)器用于大功率汽車LED前燈設(shè)計(jì)
人們對(duì)LED提供更高性能和更高性價(jià)比的需求永不滿足,這促使了多種新車型迅速采用LED前燈。新型LED驅(qū)動(dòng)器IC滿足了這些需求,它的電流恒定,高效率性...
2015-10-07 標(biāo)簽:LED驅(qū)動(dòng)器HB 1499 0
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