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標(biāo)簽 > hbm
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美光搶灘市場,HBM3E量產(chǎn)掀起技術(shù)浪潮
除了GPU,另一個(gè)受益匪淺的市場就是HBM了。HBM是一種高性能的內(nèi)存技術(shù),能夠提供比傳統(tǒng)DRAM更高的帶寬和更低的延遲,這使得其在需要大量數(shù)據(jù)傳輸和處...
美光宣布開始量產(chǎn)HBM3E高帶寬內(nèi)存 功耗比競爭對(duì)手產(chǎn)品低30%
存儲(chǔ)三強(qiáng)的競爭更加激烈了。
三星開創(chuàng)性研發(fā)出12層堆疊HBM3E 12H高帶寬存儲(chǔ)芯片,存儲(chǔ)容量高達(dá)36
三星在技術(shù)上采用了最新的熱壓力傳導(dǎo)性膜(TC NCF)技術(shù),成功維持了12層產(chǎn)品的高度與其前身8層HBM芯片保持一致,滿足了現(xiàn)有的HBM封裝要求。
“網(wǎng)紅”芯片Groq讓英偉達(dá)蒸發(fā)5600億
鑒于ChatGPT的廣泛應(yīng)用,引發(fā)了AI算力需求的迅猛增長,使得英偉達(dá)的AI芯片供不應(yīng)求,出現(xiàn)大規(guī)模短缺。如今,英偉達(dá)似乎在面對(duì)更多挑戰(zhàn)。
近日,三星電子宣布,已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存(HBM3E)產(chǎn)品——HBM3E 12H,再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解,HB...
三星電子成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H
2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM,帶寬高達(dá)1280GB/s,容量達(dá)36G
“隨著AI行業(yè)對(duì)大容量HBM的需求日益增大,我們的新產(chǎn)品HBM3E 12H應(yīng)運(yùn)而生,”三星電子內(nèi)存規(guī)劃部門Yongcheol Bae解釋道,“這個(gè)存儲(chǔ)方...
美光指出,專為AI、超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的HBM3E預(yù)計(jì)2024年初量產(chǎn),有望于2024會(huì)計(jì)年度創(chuàng)造數(shù)億美元的營收。Mehrotra對(duì)分析師表示,“2024年...
2024-02-27 標(biāo)簽:gpu超級(jí)計(jì)算機(jī)美光 777 0
美光科技批量生產(chǎn)HBM3E,推動(dòng)人工智能發(fā)展
美光執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官薩達(dá)納(Sumit Sadana)稱,公司已實(shí)現(xiàn)HBM3E的市場首發(fā)和卓越性能,同時(shí)能耗具有顯著優(yōu)勢,使公司在AI加速領(lǐng)域穩(wěn)占...
Arm發(fā)布Neoverse V3和N3 CPU內(nèi)核
在計(jì)算市場持續(xù)迎來變革的背景下,Arm公司發(fā)布了其最新一代Neoverse CPU內(nèi)核設(shè)計(jì),分別為Neoverse V3(代號(hào)Poseidon)和N3(...
英偉達(dá)為什么要下場定制ASIC芯片?英偉達(dá)能稱霸嗎?
最近,有消息傳出英偉達(dá)正在建立一個(gè)新的業(yè)務(wù)部門,這個(gè)部門專注為云計(jì)算公司和其他公司設(shè)計(jì)定制芯片(ASIC)。
SK海力士宣布HBM內(nèi)存生產(chǎn)配額全部售罄
SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對(duì)此表示,作為 HBM 行業(yè)翹楚,海力士洞察到市場對(duì) HBM 存儲(chǔ)的巨大需求,現(xiàn)已提前調(diào)整產(chǎn)量,以期更好地滿足...
內(nèi)存技術(shù)作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心組成部分,其性能的提升對(duì)于整體計(jì)算能力的提升至關(guān)重要。
2024-02-23 標(biāo)簽:DRAMDDR內(nèi)存技術(shù) 1805 0
SK海力士第四季轉(zhuǎn)虧為盈 HBM3營收增長5倍
韓國存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度財(cái)報(bào)中,展現(xiàn)出強(qiáng)大的增長勢頭。數(shù)據(jù)顯示,公司的主力產(chǎn)品DDR5 DRAM和HBM3的營收...
三星加大投資提升HBM產(chǎn)能,與SK海力士競爭加劇
近日,據(jù)報(bào)道,三星電子正計(jì)劃大規(guī)模擴(kuò)大其HBM(高帶寬內(nèi)存)產(chǎn)能,以滿足不斷增長的市場需求。這一舉措將進(jìn)一步加劇與SK海力士的競爭。
半導(dǎo)體市場復(fù)蘇趨勢會(huì)在什么時(shí)候?
在本文中,我們將Mos Memory分為DRAM和NAND閃存,并嘗試從各公司的價(jià)格趨勢和銷售(份額)趨勢來預(yù)測全球市場何時(shí)完全復(fù)蘇。在這個(gè)過程中,筆者...
該集群將生產(chǎn)HBM、PIM和其他尖端芯片。總產(chǎn)能估計(jì)為每月770萬片晶圓。到2027年將建成3座生產(chǎn)廠和2座研發(fā)廠。
2024-01-17 標(biāo)簽:海力士物聯(lián)網(wǎng)5G 1623 0
AI算力驅(qū)動(dòng):HBM成為行業(yè)新寵
HBM(High Bandwidth Memory,高頻寬存儲(chǔ)器)是一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM,通俗來講,就是先將很多DDR芯片堆疊在一起后,...
臺(tái)灣力成將量產(chǎn)HBM芯片封測業(yè)務(wù),預(yù)計(jì)今年年底客戶驗(yàn)證完成
蔡篤恭指出,力成深諳硅通孔(TSV)工藝已長達(dá)十年之久,過去這一技術(shù)曾用于CIS,而現(xiàn)在也可以服務(wù)于HBM,特別是面對(duì)日益縮小的晶圓和更高精度的研磨要求...
關(guān)于2024年Multi-Die系統(tǒng)設(shè)計(jì)的四個(gè)重要預(yù)測
ChatGPT等應(yīng)用作為生活中不可或缺的工具,需要海量數(shù)據(jù)才能維持正常運(yùn)轉(zhuǎn)。
2024-01-11 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器人工智能自動(dòng)駕駛 907 0
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