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      hbm

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      hbm資訊

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      HBM的未來

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      　美光公司的新發(fā)展藍圖延長到了2028年，并在去年7月之前的發(fā)展藍圖上追加了2年。部分內(nèi)容已經(jīng)重組，還增加了一些新產(chǎn)品。最有趣的新特征之一是hbm ne...

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      SK海力士預(yù)計今年 HBM 芯片出貨量 2030 年可達 1 億顆

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      11 月 14 日消息，SK 海力士副會長兼聯(lián)席 CEO 樸正浩透露，今年公司高帶寬內(nèi)存（HBM）出貨量大幅增加，預(yù)計到 2030 年將達到每年 1 億...

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      北醒全球首條256線車規(guī)激光雷達的產(chǎn)線即將投入量產(chǎn)，禾賽科技第三季度營收 4.5 億元

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      【美國普渡大學(xué)：新噴涂技術(shù)可將衣服變成運動傳感器】 美國普渡大學(xué)科學(xué)家開發(fā)出一種新型噴涂裝置，以及柔性且導(dǎo)電的聚合物，利用該裝置將聚合物噴涂到任何衣服上...

      2023-11-15 標(biāo)簽：激光雷達運動傳感器HBM 1233 0

      SK海力士：2030年公司HBM出貨量將達到每年1億顆

      Park Jung-ho在活動中鼓勵合作伙伴公司的代表說：“由于設(shè)施投資減少，整體上有可能會變得更加困難，但是要克服難關(guān)?！彼€強調(diào)說，SK海力士將于2...

      2023-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SK海力士HBM 1035 0

      三星電子將從明年1月開始向英偉達供應(yīng)HBM3內(nèi)存

      據(jù)預(yù)測，進入今年以來一直萎靡不振的三星電子半導(dǎo)體業(yè)績明年將迅速恢復(fù)。部分人預(yù)測，三星電子明年下半年的hbm市場占有率將超過sk海力士。

      2023-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子SK海力士 988 0

      先進封裝技術(shù)之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場，中國何時分一杯羹？

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      文章轉(zhuǎn)自:屹立芯創(chuàng)公眾號 “TSV是能實現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù)，可以使多個芯片實現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”，AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進，HBM...

      2023-11-09 標(biāo)簽：芯片IC封裝TSV 6691 0

      您的存儲器堆疊了嗎？—賽靈思推出16GB HBM FPGA

      當(dāng)您想到處理性能時，腦子里最先出現(xiàn)的影響因素往往并不是存儲吧？但是，如果您正在處理海量的大型數(shù)據(jù)集，那么每個步驟的帶寬將會直接決定您完成工作的速度和效率。

      2023-10-24 標(biāo)簽：fpga存儲器DDR 1052 0

      三星正在開發(fā)HBM4 目標(biāo)2025年供貨

      Sangjun Hwang還表示：“正在準(zhǔn)備開發(fā)出最適合高溫?zé)崽匦缘姆菍?dǎo)電粘合膜（ncf）組裝技術(shù)和混合粘合劑（hcb）技術(shù)，并適用于hbm4產(chǎn)品?！?/p>

      2023-10-11 標(biāo)簽：存儲器封裝HBM 1073 0

      HBM3E明年商業(yè)出貨,兼具高速和低成本優(yōu)點

      ? ? 據(jù)了解，HBM(High Bandwidth Memory)是指垂直連接多個DRAM，能夠提升數(shù)據(jù)處理速度，HBM DRAM產(chǎn)品以 HBM(第一...

      2023-10-10 標(biāo)簽：DRAMERPHBM 1087 0

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      2023-09-20 標(biāo)簽：ESD模型HBM 2072 3

      存儲廠商HBM訂單暴增

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      目前，HBM產(chǎn)品的主要供應(yīng)商是三星、SK海力士和美光。根據(jù)全球市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce集邦咨詢的調(diào)查顯示，2022年，SK海力士在HBM市場占據(jù)...

      2023-09-15 標(biāo)簽：存儲器HBMGPU芯片 874 0

      HBM芯片市場前景可期，三星2023年訂單同比增長一倍以上

      sk海力士負(fù)責(zé)市場營銷的管理人員表示：“一臺ai服務(wù)器至少需要500gb的hbm高帶寬內(nèi)存和2tb的ddr5內(nèi)存。人工智能是拉動內(nèi)存需求的強大力量?！眘...

      2023-09-12 標(biāo)簽：服務(wù)器人工智能SK海力士 1228 0

      NAND價格反彈？群聯(lián)：有客戶接受30%至35%漲幅

      郭明錤補充預(yù)計，dram領(lǐng)域，美光最快2023年q4 2024年- q1開始得益于三種英特爾的新平臺Meteor Lake推動DDR5滲透率的快速增長推...

      2023-09-08 標(biāo)簽：英特爾DRAM服務(wù)器 580 0

      HBM需求猛增，TC鍵合機設(shè)備市場競爭加劇

      　tc鍵合機是hbm和半導(dǎo)體3d粘合劑為代表性應(yīng)用領(lǐng)域的加工后，在晶片上堆積一個芯片的熱壓縮粘合劑。日本企業(yè)tc鍵合機的市場占有率很高。tc鍵合機銷量排...

      2023-09-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體粘合劑 2723 0

      未來HBM產(chǎn)量將大幅增加

      除了在潔凈室中制造更多 DRAM 設(shè)備外，DRAM 制造商還需要將這些存儲設(shè)備組裝成復(fù)雜的 8-Hi 或 12-Hi 堆棧，而這方面他們似乎遇到了瓶頸，...

      2023-09-05 標(biāo)簽：英特爾DRAM人工智能 639 0

      SK海力士正擴充韓國晶圓級封裝部門人才

      隨著ai產(chǎn)業(yè)的增長，hbm需求劇增，sk海力士不得不增加人力和生產(chǎn)。hbm存儲器是將多個dram芯片垂直堆疊起來，因此封裝技術(shù)的防熱性能也是重要因素。

      2023-09-01 標(biāo)簽：存儲器AISK海力士 789 0

      韓國半導(dǎo)體設(shè)備商積極開發(fā)新一代HBM加工工具

      　目前，hbm在整個dram市場中所占比重不到1%，但隨著人工智能和ai半導(dǎo)體市場的迅速增長，對hbm的需求正在增加。市場調(diào)查機構(gòu)預(yù)測說，到2023年全...

      2023-09-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAM人工智能 1089 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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