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SK海力士將在HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合技術(shù)
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,SK海力士再次站在了行業(yè)創(chuàng)新的前沿。據(jù)最新消息,該公司計(jì)劃于2026年在其高性能內(nèi)存(High Bandwidth Memo...
在近期舉行的一場發(fā)布會(huì)上,南亞科技總經(jīng)理李培瑛為市場帶來了一劑強(qiáng)心針,他表示隨著客戶庫存的逐步消化以及高帶寬內(nèi)存(HBM)需求的持續(xù)升溫,南亞科技預(yù)計(jì)在...
人工智能熱潮驅(qū)動(dòng)HBM需求飆升,行業(yè)巨頭競相擴(kuò)產(chǎn)
7月12日,隨著人工智能技術(shù)的日新月異,作為其核心技術(shù)支撐的高頻寬存儲(chǔ)器(HBM)正成為市場關(guān)注的焦點(diǎn),供不應(yīng)求的態(tài)勢愈發(fā)明顯。面對(duì)這一挑戰(zhàn),存儲(chǔ)器行業(yè)...
南亞科Q2財(cái)報(bào)亮眼,HBM與DDR5驅(qū)動(dòng)DRAM市場下半年回暖
近日,中國臺(tái)灣知名內(nèi)存芯片制造商南亞科發(fā)布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)業(yè)績報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示,該公司在這一季度內(nèi)實(shí)現(xiàn)了顯著的營收增長,進(jìn)一步鞏固了其在DRA...
今日看點(diǎn)丨三星、SK海力士探索激光解鍵合技術(shù) 或用于HBM4;小鵬 P7+ 汽車官圖首次亮相
1. AMD 砸 6.65 億美元收購芬蘭初創(chuàng)公司 Silo AI ,與英偉達(dá)競爭 ? 根據(jù)英國業(yè)界周三(7月10日)消息,AMD將以6.65億美元收購...
三星芯片復(fù)興之路:半導(dǎo)體業(yè)務(wù)飆升與HBM挑戰(zhàn)并存
在科技行業(yè)的浩瀚星空中,三星電子無疑是一顆璀璨的星辰。近期,這家科技巨頭憑借其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的顯著改善,實(shí)現(xiàn)了利潤的飆升,再次向世人展示了其強(qiáng)大的市場影響力...
SK海力士加速布局HBM市場,產(chǎn)能擴(kuò)增應(yīng)對(duì)爆發(fā)式增長
在人工智能與大數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的時(shí)代浪潮中,SK海力士正以前所未有的速度調(diào)整戰(zhàn)略,全力擁抱高帶寬內(nèi)存(HBM)市場的蓬勃機(jī)遇。據(jù)韓國權(quán)威媒體最新報(bào)道,SK海力士...
三星電子重組架構(gòu),加速HBM技術(shù)創(chuàng)新
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,三星電子再次展現(xiàn)了其作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的前瞻視野與戰(zhàn)略布局。據(jù)韓國媒體最新報(bào)道,三星電子已正式啟動(dòng)了組織重組計(jì)劃,旨在通過整合與...
今日看點(diǎn)丨歐盟正式對(duì)中國新能源車加征關(guān)稅;三星電子改組,新設(shè)HBM芯片獨(dú)立研發(fā)團(tuán)隊(duì)
1. 上汽仍為頂格受罰,歐盟正式對(duì)中國新能源車加征關(guān)稅 ? 7月4日?qǐng)?bào)道稱,歐盟委員會(huì)決定對(duì)來自中國的電動(dòng)汽車進(jìn)口征收臨時(shí)反補(bǔ)貼稅,其中,比亞迪為17....
成都匯陽投資關(guān)于跨越帶寬增長極限,HBM 賦能AI新紀(jì)元
? ? ?【AI 時(shí)代新需求,HBM 應(yīng)運(yùn)而生】 隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,傳統(tǒng)的 GDDR 內(nèi)存逐漸達(dá)到其技術(shù)發(fā)展的瓶頸: 1)GDDR5 無法跟上...
被稱為“小號(hào)HBM”,華邦電子CUBE進(jìn)階邊緣AI存儲(chǔ)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)與AI訓(xùn)練以GPU搭配HBM不同,邊緣AI采用何種內(nèi)存方式,DDR、GDDR、LPDDR等適用于不同的場景。日前,華邦電子...
美光科技計(jì)劃擴(kuò)大HBM生產(chǎn),或?qū)⒃隈R來西亞建廠
據(jù)知情人士透露,全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)美光科技正積極布局高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)市場。該公司不僅在美國本土建設(shè)了先進(jìn)的高帶寬存儲(chǔ)器測試生產(chǎn)線,還計(jì)劃擴(kuò)建位于...
三星電子近日宣布,其存儲(chǔ)半導(dǎo)體部門將在下半年進(jìn)行重大重組。這一決定是在新任設(shè)備解決方案(DS)部門負(fù)責(zé)人全永鉉上任后迅速做出的,顯示出公司對(duì)優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)...
三星將于今年內(nèi)推出3D HBM芯片封裝服務(wù)
近日,據(jù)韓國媒體報(bào)道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商三星即將在今年推出其高帶寬內(nèi)存(HBM)的3D封裝服務(wù)。這一重大舉措是三星在2024年三星代工論壇上正式宣布...
SK海力士擴(kuò)產(chǎn)1b DRAM,引領(lǐng)存儲(chǔ)行業(yè)新熱潮
在6月17日傳來的最新消息中,全球知名的半導(dǎo)體制造商SK海力士正積極布局,大力擴(kuò)展其第5代1b DRAM的生產(chǎn)規(guī)模。這一舉措旨在應(yīng)對(duì)日益增長的高帶寬內(nèi)存...
在COMPUTEX 2024主題演講中,英偉達(dá)(NVIDIA)公布了其GPU產(chǎn)品的未來規(guī)劃。據(jù)英偉達(dá)透露,B100、B200和GB200系列GPU將于今...
美國或?qū)⑦M(jìn)一步收緊技術(shù)對(duì)華出口
據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解,美國政府正考慮深化對(duì)華出口管制措施,旨在阻礙中國獲取先進(jìn)的全柵場效應(yīng)晶體管(GAA)技術(shù)及高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)技術(shù)...
2024-06-12 標(biāo)簽:場效應(yīng)晶體管HBMGAA 467 0
在全球高帶寬內(nèi)存(HBM)市場競爭日益激烈的背景下,美光(Micron)近日宣布了其雄心勃勃的市場拓展計(jì)劃。該公司預(yù)計(jì),在2024會(huì)計(jì)年度,將搶下HBM...
集成32GB HBM2e內(nèi)存,AMD Alveo V80加速卡助力傳感器處理、存儲(chǔ)壓縮等
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)日前,AMD推出Alveo V80加速卡,Versal FPGA自適應(yīng)SoC搭配HBM,可處理計(jì)算以及內(nèi)存密集型的工作負(fù)載...
擊碎摩爾定律!英偉達(dá)和AMD將一年一款新品,均提及HBM和先進(jìn)封裝
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的經(jīng)驗(yàn)規(guī)律,描述了集成電路上的晶體管數(shù)量和性能隨時(shí)間的增長趨勢。根據(jù)摩爾定律,集...
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