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標(biāo)簽 > hbm3
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點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們 從高性能計(jì)算到人工智能訓(xùn)練、游戲和汽車(chē)應(yīng)用,對(duì)帶寬的需求正在推動(dòng)下一代高帶寬內(nèi)存的發(fā)展。 HBM3將帶來(lái)2X的帶寬和容量,除此之外還有...
新思科技推出業(yè)界首個(gè)完整HBM3 IP和驗(yàn)證解決方案,加速多裸晶芯片設(shè)計(jì)
HBM3 IP解決方案可為高性能計(jì)算、AI和圖形SoC提供高達(dá)921GB/s的內(nèi)存帶寬。
SK海力士成功開(kāi)發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM 內(nèi)存芯片
韓國(guó)SK海力士公司剛剛正式宣布已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM內(nèi)存芯片,可以實(shí)現(xiàn)24GB的業(yè)界最大的容量。HBM3 DRAM內(nèi)存芯片帶來(lái)了更高...
2021-10-20 標(biāo)簽:芯片人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 2471 0
SK海力士開(kāi)發(fā)業(yè)界第一款HBM3 DRAM
SK海力士(或“公司”,www.skhynix.com) 宣布業(yè)界首次成功開(kāi)發(fā)現(xiàn)有最佳規(guī)格的HBM3 DRAM。
2021-10-20 標(biāo)簽:DRAM機(jī)器學(xué)習(xí)SK海力士 1807 0
HBM3萬(wàn)事俱備 只欠標(biāo)準(zhǔn)定稿
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))從PC時(shí)代走向移動(dòng)與AI時(shí)代,芯片的架構(gòu)也從以CPU為中心走向了以數(shù)據(jù)為中心。AI帶來(lái)的考驗(yàn)不僅包括芯片算力,也包括內(nèi)存帶...
HBM3萬(wàn)事俱備,只欠標(biāo)準(zhǔn)定稿
從PC時(shí)代走向移動(dòng)與AI時(shí)代,芯片的架構(gòu)也從以CPU為中心走向了以數(shù)據(jù)為中心。AI帶來(lái)的考驗(yàn)不僅包括芯片算力,也包括內(nèi)存帶寬??v使DDR和GDDR速率較...
最新HBM3內(nèi)存技術(shù)速率可達(dá)8.4Gbps
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)近幾年,數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備保持需求的高速增長(zhǎng)。在大數(shù)據(jù)的處理方面,人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)的使用率也將...
最新HBM3內(nèi)存技術(shù),速率可達(dá)8.4Gbps,Rambus從IP到系統(tǒng)再到封裝的全面優(yōu)化
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)近幾年,數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備保持需求的高速增長(zhǎng)。在大數(shù)據(jù)的處理方面,人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)的使用率也將...
Rambus推出支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng),速率可達(dá)8.4Gbps,助力AI/ML性能提升
高達(dá)8.4Gbps的數(shù)據(jù)速率,為人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用提供TB級(jí)帶寬加速器
2020年2月,固態(tài)存儲(chǔ)協(xié)會(huì)(JEDEC)對(duì)外發(fā)布了第三版HBM2存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)JESD235C,隨后三星和SK海力士等廠(chǎng)商將其命名為HBM2E。 ? 相較于...
基于7nm打造的HBM3/DDR5內(nèi)存技術(shù)參數(shù)公布
Rambus首次公布HBM3/DDR5內(nèi)存技術(shù)參數(shù),最大的關(guān)注點(diǎn)在于都是由7nm工藝制造。7nm工藝被認(rèn)為是極限,因?yàn)榈搅?nm節(jié)點(diǎn)即使是finfet也...
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