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HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。
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在科技飛速發(fā)展的今天，電子設(shè)備正以前所未有的速度迭代更新，從尖端工業(yè)控制系統(tǒng)到精密醫(yī)療成像設(shè)備，從高速通信基站到航空航天器，每一個領(lǐng)域都對電子設(shè)備的性能...
隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小、高性能及多功能化方向發(fā)展，作為電子產(chǎn)品元器件支撐體的印制線路板（PCB）也需要向布線高密度化、輕薄化方向發(fā)展。高密度布線、高接點...
選對電路板，讓電子產(chǎn)品性能躍升！8 層通孔板與 HDI 板深度解析
在電子產(chǎn)品的設(shè)計制造環(huán)節(jié)，電路板的選型堪稱 “基石工程”。8 層通孔板與 HDI（高密度互連）板作為 PCB 領(lǐng)域的兩大主力選手，憑借各自獨特的技術(shù)基因...
海外產(chǎn)能達產(chǎn)，威爾高一季度營收利潤雙雙大增
? ? ?4月22日，威爾高公布了2025年一季度業(yè)績。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營收3.09億，同比增長51.51%，歸屬于上市公司股東扣非凈利潤2220萬，...
隨著2025慕尼黑上海電子展的帷幕緩緩落下，深圳市金晟達電子技術(shù)有限公司（金晟達電路）的參展之旅也畫上了圓滿的句號。為期三天的展會，金晟達電路以卓越的技...
2025-04-18 標簽：電子產(chǎn)品HDI慕尼黑上海電子展 355 0
電子產(chǎn)品更穩(wěn)定？捷多邦的高密度布線如何降低串擾影響？
在高速PCB設(shè)計中，信號完整性、串擾、信號損耗等問題直接影響電路板的性能穩(wěn)定性。隨著5G通信、服務(wù)器、高速計算、汽車電子等行業(yè)對高頻、高速信號傳輸?shù)男枨?..
江蘇PCB企業(yè)二期項目將啟動,預計2024年銷售額突破12億
走進揚州依利安達電子有限公司生產(chǎn)車間，企業(yè)各條生產(chǎn)線已全部開啟，工人們在各自崗位上有序忙碌，全力以赴趕制生產(chǎn)訂單。企業(yè)負責人介紹，春節(jié)期間，公司近500...
高密度互連（HDI）PCB因其細線、更緊密的空間和更密集的布線等特點，在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。 一、HDI PCB具有以下顯著優(yōu)勢： 細線和高密...
在科技發(fā)展日新月異的今天，企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力成為衡量其核心競爭力的關(guān)鍵指標。
HDI（高密度互連）線路板和普通的多層線路板在多個方面存在顯著的區(qū)別。 以下是它們的五大主要區(qū)別： 1. 布線密度 HDI線路板：HDI技術(shù)允許在相同的...
生產(chǎn)HDI（高密度互連）線路板是一個復雜且技術(shù)密集的過程，涉及多個環(huán)節(jié)需要克服的挑戰(zhàn)。以下是生產(chǎn)HDI線路板過程中需要解決的一些主要問題： 1. 材料的...
HDI盲埋孔電路板是一種高密度互連的電路板，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。在HDI盲埋孔電路板的制造過程中，表面處理工藝的選擇至關(guān)重要，其中OSP（Orga...
HDI技術(shù)在5G通信設(shè)備中的信號完整性優(yōu)化方法
隨著5G通信技術(shù)的快速發(fā)展，對通信設(shè)備的性能要求越來越高。信號完整性是5G通信設(shè)備性能的關(guān)鍵指標之一，本文主要探討HDI技術(shù)在5G通信設(shè)備中的信號完整性...
在HDI板的制造過程中，盲孔電鍍質(zhì)量是決定電路板最終性能的關(guān)鍵步驟之一。如果盲孔內(nèi)沒有銅沉積，會導致電路板的功能失效。因此，有效的檢測技術(shù)至關(guān)重要。以下...
HDI盲埋孔線路板 HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工藝流程是一個復雜的過程，涉及到多個關(guān)鍵步驟和技術(shù)。以下是根據(jù)提供的搜索結(jié)果整理的HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工...
HDI線路板是一種多層線路板，其內(nèi)部布局復雜，通常需要使用高密度互連技術(shù)來實現(xiàn)。HDI線路板的生產(chǎn)工藝流程十分繁瑣復雜，需要注意各種細節(jié)，才能夠生產(chǎn)出穩(wěn)...
2024-10-10 標簽：線路板HDI生產(chǎn)工藝 1136 0
HDI線路板的盤中孔處理工藝是為了應(yīng)對電子元件集成度提高和元器件封裝縮小帶來的挑戰(zhàn)。在復雜的HDI電路板設(shè)計中，由于管腳間距較小，有時需要在焊盤上打孔（...
HDI線路板 HDI線路板（High Density Interconnector Board，即高密度互連線路板）與高多層板（通常指具有多個銅層的復雜...
高階HDI線路板與普通線路板在多個方面存在顯著差異，這些差異主要體現(xiàn)在線路密度、構(gòu)裝技術(shù)、電氣性能及信號正確性等方面。
HDI? 技術(shù)的應(yīng)用，有效地降低了PCB?板材的厚度、體積，同時也大大增加了立體布線的密度，成品板在某種意義上來說已不再嚴格地遵循元件面(Compone...
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