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標(biāo)簽　>　helio g80

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聯(lián)發(fā)科技Helio G80 –八核芯片組，于2020年2月3日發(fā)布，采用12納米工藝技術(shù)制造。它具有2個核心在2000 MHz的Cortex-A75和6個核心在1800 MHz的Cortex-A55。

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帶增益的 RX 分集 FEM（B3、B3 用于 Zigbee 技術(shù)應(yīng)用/Threa 400 至 510 MHz 前端模塊，適 460 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 MLB/MB/HB/UHB 分集接收模塊 MB/HB 分集接收 LNA 模塊帶功率檢測器的 5 GHz 前端模塊 2.4 GHz 高效無線 LAN 前端適用于 WLAN 和藍牙?應(yīng)用的 2.4 2.4 GHz 前端 700 / 800 / 900MHZ 0 用于四頻 GSM / EDGE 的 Tx