標簽 > helio m70
聯(lián)發(fā)科Helio M70（MT6297）是一個獨立的5G基帶芯片，采用臺積電7nm工藝制造，同時支持2G/3G/4G/5G，完整支持多個4G頻段，可以簡化終端設計，再結(jié)合電源管理整體規(guī)劃可以大大降低功耗，在發(fā)熱控制方面有進一步提升.
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