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      標(biāo)簽　>　helio x30

      helio x30

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      helio x30資訊

      驍龍835/Helio X30/麒麟970芯片10nm戰(zhàn)開打

      手機芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機芯片，采用...

      2016-11-22 標(biāo)簽：Helio X30麒麟970驍龍835 1469 0

      首顆10nm移動處理器聯(lián)發(fā)科Helio X30或年底亮相

      10月份，三星宣布10nm進入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計是采用10nm LPE的E...

      2016-11-03 標(biāo)簽：移動處理器Helio X30Cortex-A73 1177 0

      麒麟960處理器詳解 對比Exynos8895/Helio X30如何？

      日前，華為在秋季媒體溝通會上發(fā)布了新一代手機芯片麒麟960。在發(fā)布會之前就有媒體曝光華為麒麟秋季媒體溝通會邀請函，根據(jù)公開信息可知，華為麒麟960具有性...

      2016-10-20 標(biāo)簽：Helio X30麒麟960Exynos8895 1.2萬 0

      明年聯(lián)發(fā)科/高通/華為的手機處理器誰更強？

      從Android 和iOS 智能手機爆發(fā)開始，手機的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機的軍備大戰(zhàn)，高通驍龍、德州儀器OMAP、三...

      2016-09-28 標(biāo)簽：Helio X30麒麟960驍龍821 1.3萬 0

      電子芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器 小米5s提前曝光

      今日芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉...

      2016-09-27 標(biāo)簽：虛擬現(xiàn)實Helio X30小米5s 1466 0

      魅族pro7真機諜照及配置大曝光，將采用Helio X30處理器？

      此前往上有魅族pro7將9月發(fā)布的消息，有陸續(xù)傳出魅族pro7的一系列諜照，酷似三星note7，并且采用了曲面屏。

      2016-08-24 標(biāo)簽：Helio X30魅族pro7 3385 0

      高通/三星/聯(lián)發(fā)科/蘋果為何豪賭10nm制程？

      經(jīng)過一批又一批殘酷過濾和篩選，如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)商主要有五家，即蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中，蘋果、三星、華為由于雙重身份，其處理器...

      2016-08-16 標(biāo)簽：Helio X30驍龍83010nm工藝 1523 0

      聯(lián)發(fā)卡旗艦芯片Helio X30發(fā)布 明年向高端機發(fā)貨

      今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計。其中包括兩個主頻為2.8GH...

      2016-08-09 標(biāo)簽：芯片VRHelio X30 1112 0

      聯(lián)發(fā)科Helio X30信息曝光 十核大殺器再升級！

      聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。

      2016-07-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科Helio X30 1880 0

      聯(lián)發(fā)科Helio X30配置：10nm工藝 支持全網(wǎng)通

      近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat....

      2016-07-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科PowerVRHelio X30 2136 0

      聯(lián)發(fā)科Helio X30將于下半年推出 注重提升GPU

      負責(zé)移動芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科...

      2016-07-01 標(biāo)簽：處理器VRHelio X30 1178 0

      Helio X30能否幫助聯(lián)發(fā)科完成夢寐的逆襲？

      在今天的移動處理器市場上，高通無疑是市場老大，旗下的每一代旗艦處理器已經(jīng)成為了安卓旗艦的標(biāo)配，驍龍?zhí)幚砥鲝姾沸阅艿钠放菩蜗笠采钊肴诵摹６缙诳可秸瘷C發(fā)家...

      2016-06-13 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科Helio X20 2025 0

      聯(lián)發(fā)科直攻10納米超車高通

      聯(lián)發(fā)科直攻10納米超車高通

      聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機芯片技術(shù)藍圖大躍進，傳高階晶片將跳過16奈米，直攻10奈米新技術(shù)，最快今年底送樣客戶，企圖在景氣相對低迷的當(dāng)下，透過強化研發(fā)“練功...

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      相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺積電1...

      2015-08-03 標(biāo)簽：處理器FinFET聯(lián)發(fā) 1005 0

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      焦鈺瑩

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